美光公司将于下个月在印度建立半导体组装厂

美光公司将于下个月在印度建立半导体组装厂据悉,他在接受《金融时报》采访时说:"这是任何国家建立一个新产业的最快速度。我不只是说一个新公司--这是国家的一个新产业。18个月是我们的目标,即24年12月,这个工厂将开始生产。"美国和中国在半导体方面的矛盾持续给了印度一个吸引业务的机会。总理纳伦德拉-莫迪的印度半导体任务正试图吸引整个供应链上的企业,包括化学品、气体、制造设备和芯片制造商的供应商。在讨论印度从供应链上的公司收到的申请时,Vaishnaw说,政府正在与大约14家公司进行谈判,其中两家"非常好","应该能够成功"。通过在印度设立工厂,美光公司将帮助实现半导体制造的多样化。包括日本、中国和美国在内的少数几个国家在半导体领域占主导地位,但由于该技术非常重要,更多国家正在努力提高其产能。宣布在欧洲和中东进行扩张的大公司之一是英特尔。该公司已同意在意大利和德国建厂,并扩大其在以色列的业务。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369301.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1369301.htm

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印度成为半导体大国的日子不远了?印度正在推动半导体生产。当地财团塔塔集团及日本瑞萨电子已宣布建设工厂。受到中美对立带来的供应链调整的推动,印度政府也通过补贴等促进半导体生产。印度要想吸引新产业,关键是稳定供应电力等,在基础设施建设方面打消企业的顾虑。印度政府在2月底连续批准了3家半导体工厂的建设计划。塔塔集团旗下的塔塔电子将与台湾力积电合作,在印度西部古吉拉特邦的Dholera建设负责前工序的工厂。在古吉拉特邦萨纳恩德,当地企业CGPowerandIndustrialSolutions将与瑞萨等合作,运营半导体的后工序工厂。在以前制造业很少的印度东北部的阿萨姆邦,塔塔集团旗下的TSAT也将新建后工序工厂。3月13日,3家工厂的建设用地在直播中同时举办了开工仪式。——

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美光公司将在印度建立芯片封装和产品组装厂

美光公司将在印度建立芯片封装和产品组装厂除了包装,该工厂还将参与测试、分拣、标记和成品芯片的物流包装(放入卷轴或托盘)。该工厂还可以直接生产美光的各种品牌产品,包括NAND闪存和各代DRAM。新的印度工厂将加入美光在日本、马来西亚、台湾、新加坡和中国等国家和地区的11个生产基地,此外还有位于美国的设施。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356575.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1356575.htm

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美光开始在印度建设半导体工厂该工厂被称为组装、测试、打标和封装单元(ATMP),位于城外的一个工业园区内,占地93英亩(超过37.6万平方米)。该项目将在未来五年内创造5000个直接就业机会和15000个社区就业机会。通信与信息部部长阿什维尼-瓦伊什纳夫(AshwiniVaishnaw)在其Facebook个人主页上表示,这是政府致力于在亚洲国家发展半导体生态系统的成功之举。此前,莫迪总理曾承诺为所有愿意在印度开店的公司提供高达50%的政府支持。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386247.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1386247.htm

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印度半导体业仍处蛰伏期:40纳米制程就够有产出就算胜利这个总投资额最高可达27.5亿美元的项目中,美光自己的投资额最高可达8.25亿美元,印度政府同意给予50%的财政补贴,古吉拉特邦另外提供项目成本20%的政策激励。(美光科技官宣印度工厂,来源:官网)根据规划,美光印度封装厂将从下个月开工,预期到2024年底正式投产。Vaishnaw部长强调,这是所有国家设立一个新产业的时间(最短)纪录,这里不是说一家新的公司,而是一个国家里的一整个新产业。(美光厂)目前的目标是18个月开始有产出,也就是2024年的12月。他也进一步强调,莫迪政府主导的“印度半导体行动”正在开展广泛的工作,以争取其他半导体供应链企业的支持,包括化学品、气体、生产设备公司等,还有那些有兴趣在印度设立硅晶圆工厂的企业。梦想远大但实际动作很少对此,英国路透社在周三的评论文章中一针见血地指出,印度的半导体梦想正在面临困境。印度政府虽然一直在晃荡“100亿美元”补贴的钱袋子,但实际的动作却很少。本土矿业巨头Vedanta与台积电的195亿美元项目已经陷入停滞,美光科技在莫迪老家建设工厂算是一个小小的胜利,但这个设施是用来检测和封装芯片的,与实际意义上的“生产半导体”相去甚远。简而言之,美光印度厂可以帮助印度打入半导体产业链,并与日月光半导体、长电科技等公司掰掰手腕,但与附加值更高的“设计和生产半导体”关系着实不大。其实,印度现在所要做的就是放低姿态,有实际产出就是取得进展。更加务实在最初的梦想被泼了一盆冷水后,认清现实的印度政府也正变得更加务实:在近期重启半导体补贴项目时,印度把项目生产芯片的工艺制程门槛从28纳米(及更先进)放宽到40纳米。事实上,在智能手机、电动车等领域,对于成熟工艺制程芯片的需求一直都非常旺盛。Vaishnaw部长透露,目前印度政府正在与14家申请企业商讨补贴的事宜,其中有两家资质很好,看上去有希望最终落地。除了产业政策外,印度的税务政策也令许多外资感到忧虑。Vaishnaw也正面回击了“印度应该从细分市场开始做起”的论调,表示印度有“超过5万名”半导体设计师,实际上“全世界所有复杂的芯片都已经在印度搞设计了”。因此,印度和美国、日本等国家一样,拥有一整套生态系统,搞定晶圆厂就是下一步要做的事情。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369199.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1369199.htm

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亚洲吸引半导体投资经历“混战”印度、泰国等积极布局多年来,全球半导体产业中,中国台湾、韩国、日本等东亚地区通常负责前段制程,而东南亚国家的工厂则负责后段制程。现在,在中美关系紧张之际,芯片巨头开始进行调整。在今年7月下旬的SemiconIndia2023开幕式上,印度总理莫迪强调了印度为全球芯片行业提供的优势,“还有谁是能比世界上最大的民主国家更值得信赖的合作伙伴呢?”随着中美在先进半导体技术出口问题上争论不休,印度一直在寻找机会,从主要参与者重组供应链中受益。2021年,莫迪内阁批准了一项7600亿卢比(当前约合91.4亿美元)的计划,以支持国内半导体和显示器制造。美光6月表示,将在印度古吉拉特邦建立一家工厂,预计于2024年开始生产。鸿海精密(Foxconn)正在与美国芯片制造设备制造商应用材料(AppliedMaterials)在印度合作生产此类设备。印度正在深化与日本的合作伙伴关系,日本拥有在前端工艺和芯片制造设备方面实力雄厚的公司。两国政府于7月签署了关于促进半导体供应链合作的谅解备忘录。泰国方面,目前政府扩大了企业税收减免范围,芯片公司有望从中受益。例如,进入泰国的供应链上游公司现在可免缴企业税长达13年,而以前的减免期限只有8年。泰国非常关注从事前端工艺的设计公司,例如设计半导体和蚀刻晶圆。这些工艺被认为比后端工艺(包括切割和封装芯片)在技术上更先进。此外泰国还将电动汽车组装厂和供应商聚集在一起发展本地产业。泰国投资委员会秘书长、负责外国投资政策的NaritTherdsteerasukdi表示,泰国被视为中立国家,可以躲避中美紧张局势,日本、美国和韩国的公司已就投资泰国进行谈判。泰国媒体报道,泰国投资委员会已与台积电进行讨论,旨在让全球领先的晶圆代工厂进军泰国。新加坡和马来西亚在吸引半导体制造方面都处于领先地位。新加坡自20世纪60年代起发展半导体产业,美国格芯(GlobalFoundries)准备于9月份开始运营其在当地建造的一座耗资40亿美元的晶圆厂,应用材料和法国公司Soitec也已开始扩大在这个城邦的产能。对于马来西亚,德国巨头英飞凌科技8月3日表示,将斥资约50亿欧元(约合54.5亿美元)扩建现有设施。该投资将用于制造下一代碳化硅功率半导体。对于后端流程,英特尔将在2031年之前的10年内向马来西亚投资300亿令吉(约合64.9亿美元)。越南目前拥有三星电子和英特尔等顶级企业的生产和研究设备,越南总理范明政(MinhChinh)已发布命令,培训3万至5万名半导体和数字化转型工程师。范明政表示,半导体是越南发展战略的优先方向。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377187.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1377187.htm

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印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂

印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂Vedanta半导体和显示器全球董事总经理AkarshHebbar在一份声明中表示,这家从金属到石油的企业集团已与全球100多家供应商和附加产业商合作,这些供应商和附加产业商将构成半导体和显示生态系统的关键组成部分。他补充说,该集团已经与群创光电建立了显示器工厂制造合作伙伴关系。Vedanta集团董事长AnilAgarwal上周表示,该公司将于今年进入芯片和显示器制造市场。不久前,Vedanta合资伙伴富士康推出了一项价值195亿美元的芯片制造项目。富士康退出后,Vedanta表示已为该合资企业寻找新的合作伙伴,但未透露细节。路透社曾报道,富士康退出的原因之一包括最终确定欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局,以及激励措施批准延迟。另外,印度古吉拉特邦正在与富士康就半导体工厂进行谈判,而该公司则表示打算根据印度的半导体生产计划申请激励措施。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371847.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1371847.htm

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