分析师：3纳米制程加持 台积电将率先走出低谷

分析师：3纳米制程加持台积电将率先走出低谷台积电预估上半年销售将下滑高个位数百分比，比市场预期还大，暗示全球芯片去库存化比预期还慢，特别是个人电脑（PC）和智能手机供应链，7纳米制程节点的产能利用率将维持较低水平，这些因素可能对台积电上半年营业利益造成至少7%的拖累。分析师认为，台积电有望在第3季度获得改善，届时新的3纳米制程将贡献营收，占当季销售的比例可能超过8%。在昨日台积电举行第四季度法说会中，总裁魏哲家也曾表示，升级版3纳米（N3E）制程将于今年第3季量产，预估今年3纳米及升级版3纳米将贡献约4%至6%营收。彭博消息指出，台积电将是全球晶圆代工厂中，率先恢复营收增长的公司，恢复时间可能会在今年底。台积电稳定转向下一代制程节点，例如今年的3纳米、2025年的2纳米、还有新的特殊制造产能与3D封装技术，都能确保该公司长期称霸晶圆代工市场，有助于长期毛利率都维持在53%~60%区间，远高于其他同行企业。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1339071.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1339071.htm

台积电宣布2纳米制程预计2025年量产

台积电宣布2纳米制程预计2025年量产台积电宣布，2纳米制程在良率和元件效能进展良好，将如期于2025年量产。同时台积电也推出新3纳米技术，其中强化版3纳米制程预计2024年下半年量产。据台湾中央社报道，台积电于美国时间星期三（4月26日）在北美技术论坛揭示最新技术发展情况。其中，台积电宣布2纳米技术采用纳米片电晶体架构，在良率与元件效能上皆展现良好的进展，将如期于2025年量产。相较于升级版3纳米（N3E）制程技术，2纳米在相同功耗下，速度最快可增加15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，晶片密度增加超过15%。随着3纳米制程已进入量产，N3E制程预计将于2023年量产，台积电将进一步推出更多3纳米技术以满足客户多样化的需求。其中包括支援更佳功耗、效能与密度的强化版3纳米（N3P）预计于2024年下半年进入量产。台积电说，相较于N3E制程，N3P在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至10%，晶片密度增加4%。为让客户能够提早采用3纳米技术来设计汽车应用产品，以便于2025年及时采用届时已全面通过汽车制程验证的N3A制程，台积电预计2023年推出N3AE，提供以N3E为基础的汽车制程设计套件（PDK）。

苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果公司大单。业内人士传出，台积电2纳米制程传将在本周试产，苹果将拿下2025年首批产能外，下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。市场传出，台积电2纳米测试、生产与零组件等设备已在第二季初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行2纳米制程试产，预计最快由iPhone17系列导入。——

台积电3纳米制程又有重量级客户加入 有望夺高通5G大单

台积电3纳米制程又有重量级客户加入有望夺高通5G大单法人认为，台积电3纳米后续可望再增加英伟达、AMD等大厂订单，随着相关指标厂陆续上门投片，透露台积电3纳米持续技压群雄，仍是国际大厂首选，三星、英特尔等对手难望其项背。高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片“骁龙8Gen2”是由台积电4纳米制程打造；前一代高通“骁龙8Gen1”则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版“骁龙8＋Gen1”，并改用台积电4纳米制程。高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片“骁龙8Gen3”，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能，除了供应苹果之需外，是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过，到目前为止，尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8Gen3处理器。在高通之前，联发科已与台积电共同宣布，联发科旗下，首款采用台积电3纳米制程生产的“天玑”系列旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tapeout），预计明年量产。此外，联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰芯片“天玑9300”预计10月推出，为明年手机市场竞争提前布局。外界解读，联发科明年度以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段，准备后续接棒，规划2024年下半年上市。目前台积电3纳米主要客户为苹果，苹果最新iPhone15Pro与iPhone15ProMax机种搭载的A17Pro芯片，就是以台积电3纳米生产，也是台积电首批3纳米产品，据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列，法人看好，台积电3纳米量产将更具经济规模，后续也将持续拉开与竞争对手的差距。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386325.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386325.htm

台积电2纳米试产 有动作了

台积电2纳米试产有动作了台积电昨（4）日不评论相关传闻，强调2纳米技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2纳米试产前置作业，内部也开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发部队，在竹科宝山晶圆20厂领先全球量产2纳米。公开信息显示，台积电未来最先进的2纳米生产基地会先落脚竹科宝山晶圆20厂，该厂区为四期规画，后续并将扩至中科，共计有六期的工程。业界传出，台积电2纳米研发初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建置完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。台积电2纳米将首度采用全新环绕闸极（GAA）晶体管架构。台积电先前于技术论坛中指出，相关新技术整体系统效能显著较3纳米大幅提升，客户群先期投入合作开发意愿远高于3纳米家族初期，并可量身订做更多元方案。随着半导体先进制程持续推进，材料分析实验业者闳康、泛铨皆看好GAA架构带来新一波商机，主因台积电2纳米采用GAA架构的变化，对研发单位是相当大的考验，势必带来庞大的分析检验需求，随着客户业务合作黏着度增加，以及持续提升两岸地区据点检测分析量能等挹注下，带动相关厂商营运跟着旺。台积电先前已释出2纳米家族制程蓝图规画，成员将包含N2于2025年量产，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，将在2025下半年推出；另外，2纳米家族的N2P和N2X预计2026年推出。供应链透露，台积电在客户们需求迫切下，2纳米多项前期作业已鸭子滑水展开，最关键是微影制程运算一改过去CPU方式，微影制程导入以英伟达DGXH100的AI新系统协助，大幅增进运算效率，并同步提升光罩产量，大幅减少服务器用电，相关伙伴包含英伟达、ASML与新思科技（Synopsys）等。英伟达CEO黄仁勋先前曾公开指出，台积电将把英伟达与其他伙伴耗时近四年合作的AI系统导入2纳米试产作业，预计6月展开，不仅运算时间仅需约40分之一，并进一步精进周期、量产时程，同时降低制造碳足迹，并为2纳米乃至更先进制程做好准备。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363433.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363433.htm

台积电2纳米制程预计2025年量产

台积电2纳米制程预计2025年量产据台媒，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利，3nm将在今年下半年量产，升级版3nm（N3E）制程将于3nm量产一年后量产，即2023年量产，2nm预计于2025年量产。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315115.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315115.htm