GeForce RTX 50"Blackwell"GPU采用台积电3纳米工艺 支持DisplayPort 2.1

GeForceRTX50"Blackwell"GPU采用台积电3纳米工艺支持DisplayPort2.1如果我们将N5（英伟达的4N优化5nm变体）与最新的3nm工艺技术进行比较，那么3nm工艺技术将使功耗降低25-30%，单位晶体管性能提高10-15%，面积缩小42%，密度提高1.7倍。与目前的5nm节点相比，这些都是相当可观的提升，而5nm节点在现有的GeForceRTX40"AdaLovelace"系列中提供了惊人的每瓦性能（效率），因此我们可以期待NVIDIA在效率方面进一步领先于竞争对手。英伟达面向HPC/AI的"Blackwell"GPU预计也将采用台积电的3nm工艺节点和最新的HBM3e内存解决方案。与此同时，英伟达专注于游戏的显卡将采用最近猜测的GDDR7内存解决方案。这将是时隔多年后，HPC和Gaming系列首次采用相同命名规则的架构。除了工艺节点技术，NVIDIA还有望在其下一代显卡中采用DisplayPort2.1技术，这将使其与AMD的RadeonRX7000GPU看齐，后者自去年起就开始提供该技术。GeForceRTX40GPU没有采用DP2.1技术是一大遗憾，但看起来英伟达将在其即将推出的图形架构中支持最新技术。至于上市时间，NVIDIAGeForceRTX50"Blackwell"图形处理器架构预计将于2024年底或2025年初亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397977.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397977.htm

NVIDIA Blackwell B100 GPU将搭配SK Hynix HBM3e显存 预计于2024年Q2推出

NVIDIABlackwellB100GPU将搭配SKHynixHBM3e显存预计于2024年Q2推出英伟达计划在明年第二季度左右发布的下一代人工智能旗舰图形处理器（GPU）B100中包含了HBM3E。市场预测，与英伟达目前最高规格的GPUH100相比，B100将成为更强大的AI规则改变者。该产品主要应用于人工智能云和超级计算领域。英伟达占据了90%以上的AIGPU市场份额。英伟达原计划在明年第四季度发布B100，但据说由于需求快速增长，已将发布日期提前到第二季度末。随着B100发布日期的提前，SKHynix也开始忙碌起来。由于原本预计在第二季度初进行的质量测试日程被推迟到了第一季度，我们正集中精力提高产量。预计质量测试的数量最早将于1月份移交给NVIDIA。报道称，英伟达独家选择SKHynix的HBM3e内存，是因为其具有较高的量产质量。这些芯片将于明年初交给英伟达，以便该公司开始最后的鉴定测试。至于采用新DRAM的产品，据说英伟达的下一代旗舰GPUB100"Blackwell"将采用这种内存。据悉，B100原计划于2024年第四季度推出，但英伟达现在将提前于2024年第二季度推出该芯片。同样，还有消息称英伟达从2023年6月就开始开发BlackwellB100GPU，并在8月份从SKHynix收到了HBM3e内存的初始样品。据悉，这一变化的原因是AIGPU需求激增，需要更强大的AI解决方案。英伟达的AmpereA100和HopperH100GPU已经占据了AIGPU市场90%以上的份额，而BlackwellB100将进一步巩固绿色团队在AI领域无可争议的领导地位。该消息来源还引用了半导体行业内一位消息人士的话，称没有HBM3E，B100是不可能顺利实现批量销售的。半导体行业的一位官员说："没有HBM3E，英伟达不可能销售B100。"他还补充说："一旦质量达标，签约只是时间问题。"最近的一份投资者路线图证实，英伟达将BlackwellB100GPU定位在2024年推出。甚至B100的后续产品X100GPU也被提到将于2025年推出。这表明英伟达在加快人工智能GPU的步伐，并希望在未来几年保持领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390049.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390049.htm

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端RyzenAPU和RadeonGPU虽然没有提到具体的产品，但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD今年和明年将推出一系列APU产品，如StrixPoint（单片机和Chiplet）产品、KrackenPoint和FireRange发烧友芯片。这些4nm芯片可能是为手持设备市场打造的，该市场已成为热门游戏市场。随着英特尔的酷睿Ultra芯片进入这一细分市场，我们可以期待AMD通过未来的APU使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代RadeonGPU将采用三星的4nm节点。目前，AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将应用于StrixPointAPU系列。我们有可能看到某些基于相同RDNA3+架构的独立GPU选择采用三星的4nm节点，而RDNA4系列则采用台积电的4nm工艺节点。AMDRDNA4产品线本身的目标是入门级和主流市场，因此根据传言，我们不太可能在即将推出的产品线中看到任何高端GPU产品。Tech_Reve之前还提到，AMD最初计划为索尼PS5Pro游戏机生产APU，但后来取消了。上一次将三星节点用于游戏目的的主要阵容是英伟达的安培"GeForceRTX30"系列，该系列基于8nm节点制造，与基于台积电7nm节点的安培HPC阵容不同。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424775.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424775.htm

NVIDIA Blackwell GPU的后继型号为"Rubin" 将于2025年底推出

NVIDIABlackwellGPU的后继型号为"Rubin"将于2025年底推出访问：Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN这一点将变得尤为重要，因为英伟达目前的架构已经接近千瓦级，这样下去计算中心将无法无限制地扩展。天风国际证券分析师郭明𫓹（Mich-ChiKuo）表示，英伟达基于"Rubin"的首款AIGPU--R100预计将于2025年第四季度进入量产，这意味着它可能会在更早的时间内亮相和展示；而部分客户可能会更早地获得芯片，以便进行评估。根据郭明𫓹（Mich-ChiKuo）的说法，R100预计将采用台积电的3纳米EUVFinFET工艺，特别是台积电-N3节点。相比之下，新的"Blackwell"B100使用的是TSMC-N4P。这将是一款芯片级GPU，采用4倍光罩设计（Blackwell采用3.3倍网罩），并与B100一样使用台积电的CoWoS-L封装。预计该芯片将成为HBM4堆叠内存的首批客户之一，具有8个堆叠，堆叠高度尚不清楚。GraceRubenGR200CPU+GPU组合可能采用在3纳米节点上制造的全新"Grace"CPU，很可能采用光学收缩技术以降低功耗。2025年第四季度的量产路线图目标意味着客户将在2026年初开始收到这些芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430283.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430283.htm

NVIDIA预告：Blackwell B100 GPU的性能将明年将达到Hopper H200 GPU的两倍多

NVIDIA预告：BlackwellB100GPU的性能将明年将达到HopperH200GPU的两倍多在过去的两年里，英伟达依靠其HopperH100和AmpereA100GPU与不同的合作伙伴合作，服务于全球AI与HPC客户的需求，但这一切即将在2024年随着Blackwell的到来而改变。英伟达的数据中心和公司整体收入因人工智能热潮而大幅提升，看起来这辆列车正在加速前进，目标是在2025年之前推出两个全新的GPU系列。英伟达的第一个全新AI/HPCGPU系列将是Blackwell，以DavidHaroldBlackwell（1919-2010年）的名字命名。该GPU将是GH200Hopper系列的后继产品，并将使用B100芯片。公司计划推出多种产品，包括GB200NVL（NVLINK）、标准GB200和用于视觉计算加速的B40。下一代产品阵容预计将在下一届GTC（2024年）上亮相，并于2024年晚些时候发布。目前的传言估计，英伟达将采用台积电3nm工艺节点生产BlackwellGPU，首批客户将在2024年底（第四季度）收到这款芯片。该GPU还有望成为首款采用芯片组设计的HPC/AI加速器，并将与AMD的InstinctMI300加速器竞争。另一款被披露的芯片是GX200，它是Blackwell的后续产品，计划于2025年推出。英伟达的AI和HPC产品一直以两年为一个周期，因此我们很可能只能在2025年看到该芯片的发布，而实际出货则要到2026年。该产品线将基于X100GPU，包括GX200产品线和面向企业客户的单独X40产品线。NVIDIA习惯以知名科学家的名字命名GPU是众所周知的，它已经为其Jetson系列使用了Xavier代号，因此我们可以期待X100系列会有一个不同的科学家名字。除此之外，我们对X100GPU的了解还很少。英伟达还计划通过新的Bluefield和Spectrum产品对Quantum和Spectrum-X进行重大"翻倍"升级，到2024年提供800Gb/s的传输速度，到2025年提供1600Gb/s的传输速度。这些新的网络和互连接口也将极大地帮助高性能计算/人工智能领域实现所需的性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396621.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396621.htm

AI GPU需求大增令芯片价格上涨40% NVIDIA预计12月前将出现库存短缺

AIGPU需求大增令芯片价格上涨40%NVIDIA预计12月前将出现库存短缺Wedbush对ARK投资公司14万亿美元的人工智能市场机会论提出了8000亿美元的现实检验。现在有多份报告表明，尽管NVIDIA尽了最大努力，但可能无法跟上大规模的AI芯片需求。DigiTimes最近的一份报告表明，随着公司看到其最新GPU的订单急剧增加，该公司已经开始增加其在台积电的芯片产量。NVIDIAA100采用台积电7纳米工艺节点，而去年5月开始出货的H100则是基于台积电4N工艺节点（为NVIDIA设计的5纳米节点的优化版本）。自推出以来，该公司已经看到对其H100和DGXH100GPU驱动的服务器的巨大需求。尽管NVIDIA一直努力跟上需求，但最近的人工智能热潮对该公司跟上需求的努力造成了巨大阻碍。NVIDIA旗舰产品HopperH100GPU在中国，该公司正在提供其A100和H100GPU的改进版，以绕过美国的制裁，称为A800和H800，这些芯片的价格比原MSRP高出40%。中国现在对这些人工智能GPU的需求如此之大，甚至连V100（2018年推出的GPU，也是第一款采用TensorCore架构的GPU）的价格也维持在1万美元左右（7万元人民币）。NVIDIAA800的售价更是高达25.2万人民币或3.65万美元。据报道，交付周期也受到了影响，因为NVIDIA希望首先满足其非中国技术合作伙伴的需求。因此，NVIDIA的GPU在中国的交付时间原来是3个月左右，现在还得多等3个月，有些情况下甚至更高。在之前的报告中，我们提到了NVIDIA对HPC和AIGPU的需求会扰乱游戏芯片的供应，因为该公司希望将更多的资源分配给AI，它称这是PC和科技行业的一场革命。预计需求迟早会超过供应，但NVIDIA正在夜以继日地工作，以确保它仍然可以向其最大的合作伙伴提供体面的芯片供应，这些合作伙伴愿意支付额外的价格来确保世界上最顶级的AI芯片。NVIDIA也是ChatGPT背后的主要推动力，其数千个GPU正在为当前和最新的模型提供动力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361079.htm