Kioxia 出样最新一代 UFS v4.0 嵌入式闪存设备

Kioxia出样最新一代UFSv4.0嵌入式闪存设备新UFS产品的增强性能可优化5G连接的利用率，从而加快下载速度、减少延迟并提升用户体验。更小的封装尺寸有助于提高电路板空间效率和设计灵活性。Kioxia最新的UFSVer.4.0器件在JEDEC标准封装中集成了公司创新的BiCSFLASH3D闪存和控制器。UFS4.0整合了MIPIM-PHY5.0和UniPro2.0，支持每通道23.2Gbps或每器件46.4Gbps的理论接口速度，并且UFS4.0向后兼容UFS3.1。其它主要技术特征包括：读/写速度比上一代产品提高：连续写入速度提高约15%，随机写入速度提高约50%，随机读取速度提高约30%。封装尺寸比上一代减小：封装尺寸为9毫米x13毫米，封装厚度为0.8毫米（256GB和512GB）和0.9毫米（1TB），与传统封装尺寸（11毫米x13毫米）相比缩小了约18%。更多信息，请访问产品页面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428347.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428347.htm

铠侠正在出样符合JEDEC eMMC Ver 5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品

铠侠正在出样符合JEDECeMMCVer5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品铠侠（Kioxia）美国公司今日宣布，其符合JEDECeMMCVer5.1标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样。即使UFS的参数更加引人注目，但随着平板电脑、物联网等设备对中端存储容量的需求持续增长，铠侠也适时地推出了新一代eMMC产品。据悉，作为消费类应用/移动存储产品的业内领先供应商，铠侠自2007年以来就一直积极支持e-MMC方案，并于2013年初成为了售价推出更高性能的e-MMC后续解决方案（UFS）的供应商。时至今日，铠侠的e-MMC和UFS解决方案已得到相当广泛的运用，涵盖4GB~1TB的各种存储密度。而今日发布的中端容量新品，不仅提供了64/128GB的容量选项，还于单个封装中整合了闪存+主控。以下是基于最新一代BiCSFLASH3D闪存的消费级e-MMC新品的主要特点：●改进架构，减少内部写入放大，实现更稳定的持续写入性能。●预编程用户数据，在客户制造过程/发送回流前具有更高的可靠性。●闲置到自动休眠时间较上一代减少100×6，有助延长电池续航。●通过访问设备内的多个裸片，以实现更快的性能。●支持更快接口速率的JEDECeMMC5.1标准（HS400）。铠侠北美公司存储业务部副总裁ScottBeekman表示：随着新一代e-MMC设备的推出，铠侠可通过提供广泛的高性能产品系列，来巩固自身的市场领先地位。展望未来，铠侠将继续为基于e-MMC嵌入式存储器解决方案的各类应用提供全力支持。目前该公司已在出样下一代e-MMC存储产品，预计将于今年10月全面上市。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310695.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310695.htm

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

Arm表示其下一代移动GPU将是其“性能和效率最高”的当地时间29日，芯片设计公司Arm宣布了其针对旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。这两款芯片分别是联发科天玑9300处理器中Cortex-X4和ImmortalisG720的继任者。Arm表示，通过高达3MB的私有L2缓存，X925的AI工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微架构(“小”核)：Cortex-A725，Arm表示其性能效率比上一代A720提高了35%，能效比Cortex-A520提高了15%。Arm表示，新款ImmortalisG925GPU是其迄今为止“性能最高、效率最高的GPU”。与上一代G720相比，其图形应用性能提升了37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。——

eMMC再次续命：KIOXIA发布新一代3D NAND模块

eMMC再次续命：KIOXIA发布新一代3DNAND模块Kioxia的新存储模块符合eMMC5.1标准，提供最高250MB/s的连续读取性能，这是该技术所能提供的最佳性能。但内部升级到新一代Kioxia3DNAND后，仍能提供一些优于旧模块的性能，包括连续和随机写入性能提高2.5倍，随机读取性能提高2.7倍。此外，新的eMMC模块还具有更高的耐用性，TBW额定值比前一代模块高出3.3倍。KioxiaAmerica存储器业务部副总裁MaitryDholakia说："e-MMC仍然是广泛应用的嵌入式存储器解决方案。Kioxia坚定不移地致力于为这些应用提供最新的闪存技术。我们的新一代产品带来了新的性能特性，满足了最终用户的需求，创造了更好的用户体验。"鉴于其余使用eMMC存储的设备都属于简单而廉价的类别，Kioxia的eMMC模块新产品系列只包括提供64GB和128GB存储容量的产品组合。从总体上看，虽然存储容量较小，但它适用于经济型设备以及存储需求有限的电子产品，如无人机、数字标牌、智能扬声器和电视。不过，Kioxia推出新eMMC模块的主要目的也许并不是提高性能和用户体验，而是使用更新、更便宜的3DNAND内存。这使Kioxia能够以更高的成本效益满足廉价应用的需求，从而确保该公司今后将继续这样做。Kioxia预计在2024年开始量产新的64GB和128GBeMMC5.1存储模块。目前，该公司正在与合作伙伴一起对新设备进行样品测试。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386813.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386813.htm

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能最强且最节能”的产品

周三，IP核心设计公司Arm宣布了其面向旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。它们都是Cortex-X4和ImmortalisG720的直接继任者，目前这些芯片为包括VivoX100和X100Pro以及OppoFindX7在内的旗舰智能手机中的联发科天玑9300芯片提供动力。Arm更改了其Cortex-XCPU设计的命名规则，以突出其所谓的更快的CPU设计。它声称X925的单核性能比X4快36%（在Geekbench中测量）。Arm表示，它将AI工作负载性能提高了41%，时间到令牌，并且拥有高达3MB的私有L2缓存。Cortex-X925也带来了新一代的Cortex-A微架构（“小”核心）：Cortex-A725。Arm公司表示，它的性能效率比上一代的A720提高了35%，而且Cortex-A520的能效提高了15%。Arm公司表示，他们最新的ImmortalisG925GPU是迄今为止“性能最强、效率最高”的GPU。与上一代G720相比，它在图形应用上的速度快了37%，在处理复杂物体的光线追踪性能上提升了52%，在人工智能和机器学习任务上的表现提升了34%，而且功耗降低了30%。Arm将首次提供其新型CPU和GPU设计的“优化布局”，并表示这将使设备制造商更容易将其“投放”或实现到自己的片上系统(SoC)布局中。Arm表示，这种新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将他们的设备推向市场。作为对移动游戏开发者的额外奖励，虚幻引擎上的Lumen光线追踪现在支持Immortalis标签:#Arm#GPU#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片 计算性能提高100倍

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片计算性能提高100倍今天早些时候，美国宇航局（NASA）发布了关于下一代处理器的重大升级计划。该航天机构已经雇佣了芯片厂商Microchip来设计下一代High-PerformanceSpaceflightComputing(HPSC)芯片，目标是将航天芯片的计算能力提升100倍。为了实现这个目标，美国宇航局将注资5000万美元。新系统将会在美国宇航局位于南加州的喷气推进实验室(JPL)内部署。美国宇航局表示相比较30年前的上一代技术，新研发的HPSC处理器不仅大幅提高计算性能，而且会提高系统的整体容错性和可靠性。新HPSC允许在不使用某些处理功能时禁用，因此效率也会大大改善。在新闻稿中写道Microchip的处理器架构将根据任务需求让计算能力更具可扩展性，从而显着提高这些任务的整体计算效率。该设计也将更加可靠并具有更高的容错性。该处理器将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的太空计算机快100倍。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305549.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305549.htm