佰维推出LPDDR5+UFS3.1封装芯片 速度提升100%

佰维推出LPDDR5+UFS3.1封装芯片速度提升100%据介绍，该产品依托多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装，最终芯片尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.0mm，相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约最高55%的主板空间。节约的空间可以简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间，从而实现手机更灵活的设计。据佰维官方表示，相比于其基于LPDDR4X的uMCP产品，基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法及多种固件功能加持，读速提升100%至2100MB/s。同时，该产品还支持多BankGroup模式、采用WCK信号设计等，数据传输速率从4266Mbps提升50%至6400Mbps。LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。佰维官方透露，未来将推出12GB+512GB的更大容量版本uMCP产品，进一步满足市场对于高性能、大容量存储的需求...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389321.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389321.htm

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