NVIDIA Blackwell GPU的后继型号为"Rubin" 将于2025年底推出

NVIDIABlackwellGPU的后继型号为"Rubin"将于2025年底推出访问：Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN这一点将变得尤为重要，因为英伟达目前的架构已经接近千瓦级，这样下去计算中心将无法无限制地扩展。天风国际证券分析师郭明𫓹（Mich-ChiKuo）表示，英伟达基于"Rubin"的首款AIGPU--R100预计将于2025年第四季度进入量产，这意味着它可能会在更早的时间内亮相和展示；而部分客户可能会更早地获得芯片，以便进行评估。根据郭明𫓹（Mich-ChiKuo）的说法，R100预计将采用台积电的3纳米EUVFinFET工艺，特别是台积电-N3节点。相比之下，新的"Blackwell"B100使用的是TSMC-N4P。这将是一款芯片级GPU，采用4倍光罩设计（Blackwell采用3.3倍网罩），并与B100一样使用台积电的CoWoS-L封装。预计该芯片将成为HBM4堆叠内存的首批客户之一，具有8个堆叠，堆叠高度尚不清楚。GraceRubenGR200CPU+GPU组合可能采用在3纳米节点上制造的全新"Grace"CPU，很可能采用光学收缩技术以降低功耗。2025年第四季度的量产路线图目标意味着客户将在2026年初开始收到这些芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430283.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430283.htm

NVIDIA下下代GPU有名字了：证实暗物质的女天文学家Vera Rubin

NVIDIA下下代GPU有名字了：证实暗物质的女天文学家VeraRubin根据最新靠谱曝料，NVIDIA下下代GPU架构的代号已经基本敲定，那就是“VeraRubin”。产品方面，至少可以确认R100、GR200两个代号，都是面向数据中心，前者延续A100、H100/H200、B100，后者延续GA100、GH100/GH200、GB200。VeraRubin，美国女性天文学家薇拉·鲁宾，是研究星系自转速度的先驱，发现实际观察的星系转速与理论预测有所出入，也就是星系自转问题，还证实了星系中有暗物质的存在。薇拉·鲁宾1948年毕业于瓦瑟学院，希望普林斯顿大学研究天文，但因为女性身份被拒绝(1975年才开放给女性)，就申请了康乃尔大学，1951年取得硕士学位，1954年在乔治城大学取得博士学位。薇拉·鲁宾拥有许多知名大学的荣誉博士学位，包括哈佛大学、耶鲁大学。其工作生涯大部分时间都在华盛顿卡内基科学研究所度过，还是美国国家科学院和宗座科学院的一员。她先后发表了114篇学术论文(含合作)，曾获得布鲁斯奖、迪克森奖、英国皇家天文学会金质奖章、美国国家科学奖章等荣誉。2019年7月23日，美国众议院批准将兴建中的大型综合巡天望远镜(LSST)命名为薇拉·鲁宾天文台。值得一提的是，薇拉·鲁宾的四个孩子都成就不凡，均有自然科学或数学博士学位，其中大卫是从事美国地质调查的地质学家，朱迪思·杨是麻州大学天文学家，卡尔是加州大学尔湾分校数学家，艾伦是普林斯顿大学地质学家。2016年12月25日，薇拉·鲁宾逝世，享年88岁。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400697.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400697.htm

NVIDIA预告：Blackwell B100 GPU的性能将明年将达到Hopper H200 GPU的两倍多

NVIDIA预告：BlackwellB100GPU的性能将明年将达到HopperH200GPU的两倍多在过去的两年里，英伟达依靠其HopperH100和AmpereA100GPU与不同的合作伙伴合作，服务于全球AI与HPC客户的需求，但这一切即将在2024年随着Blackwell的到来而改变。英伟达的数据中心和公司整体收入因人工智能热潮而大幅提升，看起来这辆列车正在加速前进，目标是在2025年之前推出两个全新的GPU系列。英伟达的第一个全新AI/HPCGPU系列将是Blackwell，以DavidHaroldBlackwell（1919-2010年）的名字命名。该GPU将是GH200Hopper系列的后继产品，并将使用B100芯片。公司计划推出多种产品，包括GB200NVL（NVLINK）、标准GB200和用于视觉计算加速的B40。下一代产品阵容预计将在下一届GTC（2024年）上亮相，并于2024年晚些时候发布。目前的传言估计，英伟达将采用台积电3nm工艺节点生产BlackwellGPU，首批客户将在2024年底（第四季度）收到这款芯片。该GPU还有望成为首款采用芯片组设计的HPC/AI加速器，并将与AMD的InstinctMI300加速器竞争。另一款被披露的芯片是GX200，它是Blackwell的后续产品，计划于2025年推出。英伟达的AI和HPC产品一直以两年为一个周期，因此我们很可能只能在2025年看到该芯片的发布，而实际出货则要到2026年。该产品线将基于X100GPU，包括GX200产品线和面向企业客户的单独X40产品线。NVIDIA习惯以知名科学家的名字命名GPU是众所周知的，它已经为其Jetson系列使用了Xavier代号，因此我们可以期待X100系列会有一个不同的科学家名字。除此之外，我们对X100GPU的了解还很少。英伟达还计划通过新的Bluefield和Spectrum产品对Quantum和Spectrum-X进行重大"翻倍"升级，到2024年提供800Gb/s的传输速度，到2025年提供1600Gb/s的传输速度。这些新的网络和互连接口也将极大地帮助高性能计算/人工智能领域实现所需的性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396621.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396621.htm

AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新 2025年就出CDNA4架构

AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新2025年就出CDNA4架构这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。AMD还将在2025年推出的MI350系列，该系列将基于下一代CDNA4架构，并与OAM兼容。MI350系列将基于3nm工艺技术，同样提供高达288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型。2026年，AMD计划推出基于全新CDNA架构，简称为"CDNANext"的MI400系列。在性能方面，CDNA3架构预计将比CDNA2提高8倍，而CDNA4架构预计将比CDNA3提供大约35倍的AI推理性能提升。AMD还分享了与NVIDIABlackwellB200GPU的比较数据，MI350系列预计将提供比B200多50%的内存和多20%的计算TFLOPs。AMD还重申了上周公布的UALink（UltraAcceleratorLink）的最新消息，这是一个由多家厂商包括微软、英特尔、思科、博通、Meta、惠普等共同开发的新型高性能、开放和可扩展的AI互连基础设施。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433341.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433341.htm

96核Zen4 AMD下代锐龙线程撕裂者路线图现身

96核Zen4AMD下代锐龙线程撕裂者路线图现身下一代的锐龙线程撕裂者是锐龙7000系列，代号StormPeak，会基于Zen4架构的EPYC9004系列改进，最多96核192线程，核心数提升50%，数圈圈的乐趣史无前例。同时锐龙线程撕裂者还会支持8通道DDR5内存、最多128条PCIe5.0通道，平台也会放弃现在的WRX8，改用TR5，预计是LGA6096针脚。现在不太确定的就是发布时间了，之前预期是秋季，不过Noctua猫头鹰偷跑了新一代锐龙线程撕裂者的发布时间，他们本来是想公布自家散热器的路线图，但无意中提到了AMD新一代线程撕裂者会在Q3季度发布，他们那时候会推出新的散热器，当然型号未知。这意味着线程撕裂者7000系列会在9月结束之前上市，满打满算到现在也就是4个月多点，想换发烧级平台的玩家可以攒钱了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359343.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359343.htm

Intel提前开发2025年的XPU处理器：CPU/GPU合体、三大5倍提升

Intel提前开发2025年的XPU处理器：CPU/GPU合体、三大5倍提升Intel当前的高性能GPU中，用于AI及HPC计算的是PonteVecchio，用于虚拟、云加速市场的是ArciticSondM，按照之前的规划，它们应该在今年被RialtoBridge和LancasterSound系列新品取代。Intel最新的路线图中，JeffMcVeigh宣布停止这两款产品的开发，直接开发下一代的产品，也就是代号“FalconShores”(猎鹰海岸)的XPU，2025年推出，采用基于chiplet芯粒灵活架构，以满足呈指数级增长的科学计算和AI计算需求。Intel正在研究该架构的不同版本，以支持AI、科学计算和两者融合的市场需求。这个基础性架构非常灵活，可以随着时间的推移集成Intel和客户的新IP（包括CPU内核和其它芯粒），使用IntelIDM2.0模式制造。Flex系列产品也以两年为推出周期，MelvilleSound将成为IntelFlex系列的下一代产品，实现在性能，功能和工作负载方面的重大架构飞跃。“FalconShores”去年底的ISC超算大会上正式公布，它不是简单的CPU或者GPU，而是被Intel称为XPU，可以按需配置不同区块模块，x86CPU核心、XeGPU核心整合在一个芯片内，随意搭配，数量和比例都非常灵活。它会采用埃米级制造工艺(Intel20A/18A，后者可能性更大)，辅以下一代先进封装技术，具备极高的共享内存带宽、业界领先的IO输入输出，还可以大大简化编程模型。按照Intel给出的数字，对比当今水平，FalconShores的能耗比提升超过5倍，x86计算密度提升超过5倍，内存容量与密度提升超过5倍。Intel还介绍了当前的至强及Max系列GPU的应用情况，如下所示：客户应用：Intel数据中心领域的至强和Max系列产品，在早期的工作中已经得到客户的好评。Intel数据中心GPUFlex系列：Intel数据中心GPUFlex系列凭借硬件方面的独特优势以及对于开放软件生态系统的投入，在国内已通过搭载新华三、宁畅、宝德、超聚变等众多OEM合作伙伴的系统陆续面市，同时在当虹科技、中科大洋、火山引擎、亿联网络等行业合作伙伴的实际使用场景中实现了针对不同视觉云工作负载的应用部署落地，在此过程中也获得了来自中国联通、天翼云、移动云的电信运营商的支持，整体生态呈现良好增长势头。性能表现：Intel数据中心GPUFlex系列：Intel数据中心GPUFlex系列可以灵活处理媒体处理与传输、云游戏、AI推理、VDI多种云工作负载，有效优化使用者的总体拥有成本。Flex系列GPU可满足图像质量、部署密度和时延方面的要求。在集成了基于硬件的、业界领先的AV1编码器的基础上，Flex系列数据中心GPU可以提供更出色的媒体转码吞吐性能和解码吞吐性能，且能耗低于同类型解决方案。它还实现了30%以上的带宽增幅。Intel数据中心GPUMax系列：Max系列GPU是Intel迄今为止最复杂的处理器，采用了先进的制造工艺，支持光线追踪、Rambo缓存以及用于AI的深度脉动阵列等。据客户反馈，Max系列GPU在材料科学、宇宙学和等离子体物理相关代码方面的实际应用中，有相较于同类领先GPU30-260%的加速优势。Intel还在开发比肩NVIDIAA100的数据中心产品。正如Jeff在博客中指出的那样，在材料科学、宇宙学和等离子体物理相关代码方面的实际应用中，有相较于同类领先GPU（来自NVIDIA）30%到260%的加速优势。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347709.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347709.htm