美国商务部副部长:中国现有的先进半导体设备迟早会坏掉

美国商务部副部长:中国现有的先进半导体设备迟早会坏掉去年10月7日,美国推出了对华半导体出口管制新规,限制了高性能计算芯片及先进制程半导体制造设备的对华出口。随后,日本和荷兰在美国的压力下也相继出台了半导体设备的出口管制政策。今年10月17日,美国再度升级了原来的限制规则,不仅将更多可以面向AI加速的GPU芯片列入了出口限制,还进一步细化了对于相关半导体设备的限制。AlanEstevez表示:“这些管制也与这些(被限制的半导体设备)产品的零部件有关。中国现有的这些先进设备迟早或多或少地会出现故障,如果无法获得所需的零部件,这将阻碍中国芯片产业取得进一步进展"。同时,AlanEstevez还证实,美国政正在考虑限制中国用户存取和使用美国公司提供的云服务。“现在,人工智能本身已相当普遍,令人担心的是…人工智能未来很可能将指挥和管控军事后勤和军用雷达,且电子战能力也会得到提升,所以我们希望确保我们能对其使用实施控制”。AlanEstevez说,虽然出口管制是处理某些问题的正确机制,但它们不一定是应对中国企业向全球市场“倾销低端芯片”潜在企图的最佳工具。他说,“还有其他工具可以对付倾销,例如反补贴税、232、301调查。”资料显示,AlanEstevez作为副部长直接主管BIS(美国商务部工业和安全局),这个部门负责制定、执行、修订出口管制清单(包括对商品和对企业的清单)。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1392671.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1392671.htm

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中国商务部:美应尽快取消对华半导体出口管制

中国商务部:美应尽快取消对华半导体出口管制在美国进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制后,中国商务部批评美国不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,并呼吁美国应尽快取消对华半导体出口管制,为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境。中国商务部星期三(10月18日)以发言人答记者问的形式在官网发表声明,称中国注意到,美国于星期二(10月17日)发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上,进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制,并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。发言人指出,美国不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中国对此强烈不满,坚决反对。发言人说,半导体产业高度全球化,美国不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大,其他国家半导体企业也受到影响。发言人最后呼吁,美国应尽快取消对华半导体出口管制,为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境,与各方一道,共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中国将采取一切必要措施,坚决维护自身正当权益。

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美国商务部工业安全局(BIS)网站公布了《美国商务部对中华人民共和国(PRC)关于先进计算和半导体实施新的出口管制制造》的细则。细则将于12日生效!为锁死中国半导体发展,美国出台更严格措施。在这个细则中,美方对中国获取半导体关键技术进行了全面限制,在美国通过芯片法案和建立“Chip4联盟”后,美国试图通过这一更为严厉的措施锁死中国半导体发展。除了限制有关先进工艺半导体设备出口之外,还特别规定限制美国人未经许可在某些位于中国的半导体制造“设施”中,使用集成电路开发或生产的能力,对美国公民支持在某些位于中国本土的半导体制造“设施”的开发、生产或使用IC的能力的限制于2022年10月12日生效,这将影响在本土IC设备和IC制造领域的美籍华人的未来去留。投稿信息!如有侵权,联系管理频道投稿:@zaihuabot交流群组:@zaihuachat花花优券:@zaihuajd

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美国商务部更新半导体出口管制新规 当地时间4月4日生效

美国商务部更新半导体出口管制新规当地时间4月4日生效据浙商电子等研报显示,美国BIS更新的对华出口管制新规的核心变化包括:第一,新增管制EUV掩膜基板。尤其是为EUV光刻设计的掩膜基板被正式纳入了相关的出口控制类别,并且需要遵守相应的出口许可要求。第二,更新特定地区出口政策。对于中国澳门或国家组D:5目的地的出口、再出口或国内转移,需要获得出口许可证,其中包括最终用途和最终用户的审查,并采取“假定拒绝”政策。第三,明确部分技术关键参数。对于集成电路的“总处理性能”(TPP)和“性能密度(PD)”定义及计算方法进行进一步明确。其中,TPP是基于MacTOPS(百万次乘积累加操作每秒)的理论峰值计算,性能密度是TPP除以适用的芯片面积。第四,补充整机产品的限制。计算机、电子组件和组件若包含特定性能参数的集成电路,比如总处理性能或性能密度超出范畴,则需要接受出口管制。第五,增加逐案审查政策。对包括AI在内的高性能芯片和相关制造技术的出口,采取“逐案审查”政策,并将考虑技术级别、客户身份、合规计划和合同的规范性等多种因素。其中,新规对高性能AI芯片的界定是关键重点。中泰电子的研报显示,美国商务部对高性能芯片的定义(3A090)标准,仍是基于2023年10月的更新,即:(1)TPP(注:总处理性能)≥4800;(2)TPP≥1600且PD(注:性能密度)≥5.92;(3)2400≤TPP<4800且1.6≤PD<5.92;(4)TPP≥1600且3.2≤PD小于5.92。同时,其多项重要更新还包括:添加3A001.z段落,新增对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制,特定用于民用电信应用的设备除外;对于半导体设备(3B001)的修订,对分子束外延生长设备、化学气相沉积(CVD)设备、原子层沉积(ALD)设备等增加了新的控制措施;澄清某些条款,以确保出口、再出口或国内转移物品符合特定许可例外的条件等。另外,新规还提及关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制,即对向中国出口芯片的限制也适用于包含相关芯片的笔记本电脑等。此前中国商务部发言人对“美国修订半导体出口管制措施”回应称,中方注意到,美方修订了半导体出口管制措施,这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念,肆意修改规则,加严管制措施,不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍,施加了更重的合规负担,还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作,损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。中国商务部发言人表示,半导体产业高度全球化,经过数十年发展,已形成你中有我、我中有你的产业格局,这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道,加强互利合作,促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426094.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426094.htm

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中国商务部吁荷兰着眼大局维护中荷企业共同利益针对荷兰星期五(6月30日)宣布将部分光刻机等半导体相关产品纳入出口管制的提问,中国商务部回应称,希望荷兰着眼大局,维护中国和荷兰企业的共同利益。中国商务部发言人星期六(7月1日)在官网发布的声明中说,近几个月以来,中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导体设备列管,中方对此表示不满。发言人指出,近年来,美国为维护自身全球霸权,不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,甚至不惜牺牲盟友利益,胁迫拉拢其他国家对中国实施半导体打压围堵,人为推动产业脱钩断链,严重损害全球半导体产业发展,中方对此坚决反对。发言人呼吁,荷方应从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发,尊重市场原则和契约精神,避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展,不滥用出口管制措施,切实维护中荷企业和双方共同利益,维护全球半导体产业链供应链稳定。荷兰政府星期五宣布,对部分先进半导体制造设备实施新的出口管制措施,并说这些设备可能用于生产军事器材,实施限制措施是“为了维护国家安全“。荷兰半导体设备制造巨头阿斯麦(ASML)同天说,预计它的第二先进等级的深紫外线光刻设备(DUV)也需要出口许可证。这些设备用于制造电脑芯片。此前,荷兰已限制阿斯麦对华出口最先进的极紫外光刻机(EUV)。中国外交部发言人毛宁星期五在例行记者会上说,中方一贯反对美国泛化国家安全概念,滥用出口管制,以各种借口拉拢胁迫其他国家搞对华科技封锁。中国驻荷兰大使馆发言人同天对上述管制回应说,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对。美国去年10月出台措施,以维护国家安全为理由,限制美企对华出口芯片制造设备,也禁止美国公民为中国芯片厂商工作。在推出限制措施后,美国也游说其他芯片设施生产国也采取类似限制。

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业内人士:日本对华芯片出口管制将扰乱中国半导体自给自足计划

业内人士:日本对华芯片出口管制将扰乱中国半导体自给自足计划业内人士称,日本限制先进半导体制造设备出口的新措施7月23日生效后,将扰乱中国的半导体自给自足计划。香港《南华早报》星期天(6月4日)报道,根据知情人士和该报记者看到的一份清单,日本新措施规定,需要特别许可才能将23种先进半导体制造设备出口到42个友好市场以外的国家。报道指出,这对中国而言是事实上的禁令,会像美国去年10月的出口限制一样,对中国提高芯片自给率造成沉重打击。报道称,清单上的限制出口设备范围广泛,针对先进芯片生产所需的一系列高科技设备和材料。有分析人士指出,这些限制超出了美国早前对中国施加的限制。例如,特定类型的深紫外(DUV)光刻设备将被禁止出口。这种设备使用193纳米的光源在晶圆上印刷芯片,可以将芯片制造技术推向14纳米。一名不愿透露姓名的芯片设备投资者告诉《南华早报》,“这份清单旨在堵住中国企业可以找到的所有日本可替代采购来源。”中国商务部长王文涛5月26日在G20峰会上与日本贸易部长西村康俊会谈时,称日本的措施严重违反了国际贸易法,并要求日本撤销对芯片的出口限制。根据联合国商品贸易数据库的数据,日本2022年是中国最大的半导体制造设备出口国。日本政府于5月23日正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。该清单经过两个月公示期后,将于7月23日正式生效。

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