中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制

中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制在美国进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制后，中国商务部批评美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，并呼吁美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境。中国商务部星期三（10月18日）以发言人答记者问的形式在官网发表声明，称中国注意到，美国于星期二（10月17日）发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。发言人指出，美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中国对此强烈不满，坚决反对。发言人说，半导体产业高度全球化，美国不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。发言人最后呼吁，美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境，与各方一道，共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中国将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。

日媒：美国要求日本配合半导体对华出口管制

日媒：美国要求日本配合半导体对华出口管制日本媒体报道称，围绕半导体的对华出口管制，美国政府要求日本政府配合响应。据日本共同社报道，美国商务部长雷蒙多12月9日与日本经济产业相西村康稔举行电话会谈，提出“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。多名相关人士透露了这一消息。共同社的报道称，日美部长间直接提出合作要求可能是首次。此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口，从而延缓中国的尖端半导体开发进度。报道分析认为，美国10月公布出口管制新规，广泛限制面向超级计算机、人工智能等的高性能产品的对华出口。而日本在美中对立的局面下，仍维持与中方的关系。美国此次提出要求，或许是因为抱有一种危机感：若得不到在半导体制程微细化技术等方面拥有世界顶级企业的日本和荷兰协助，管制措施就存在漏洞。彭博社8日引述知情人士透露，荷兰官员正计划加入美国的行列，对向中国出口的芯片制造设备实施新的出口管制。发布：2022年12月11日7:54AM

【商务部新闻发言人就美商务部发布对华半导体出口管制最终规则答记者问】

【商务部新闻发言人就美商务部发布对华半导体出口管制最终规则答记者问】有记者问：近日，#美国商务部公布对华半导体出口管制最终规则，请问中方对此有何回应？答：中方注意到，美方于10月17日发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满，坚决反对。

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大#基金三期的投资】此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（证券时报·e公司）

日本拟限制半导体技术出口 与美对华出口管制同步

日本拟限制半导体技术出口与美对华出口管制同步随着美国加大力度遏制中国取得关键半导体技术的能力，日本政府也将对23种尖端晶片制造技术实施出口管制。综合路透社和彭博社报道，日本经济产业大臣西村康稔星期五（3月31日）在一份新闻稿中说，日本将对用于晶片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。这项新规将于今年7月生效，生效前将征求公众意见。预计这一限制措施将影响到十几家日本公司，包括尼康集团、东京电子等半导体设备制造商。这些公司在向海外出口半导体设备或技术前，须获得日本政府颁发的许可证。西村康稔说，日本政府预计这项措施对国内公司的影响有限，且没有针对某个特定的国家。不过，外媒报道称，日本宣布这项政策的时间点，是美国于去年10月对向中国出口的晶片制造工具实施全面限制后作出的，理由是担心北京利用这些先进半导体设备来增强其军事力量。美国一直希望日本能同步收紧对华半导体设备出口，但日本一直寻求在两个超级大国之间选择一条中间道路。西村康稔在新闻稿中说，这项举措与美国的出口管制不相协调。“如果我们的出口没有被重新用于军事用途，我们将继续出口。”日本政府官员说，这些措施将改善监督，并避免这些先进技术被用于军事目的。他们说，对日本最有利的贸易伙伴--包括台湾和新加坡在内的约40个贸易伙伴的出口将不会受到影响。但这40多个贸易伙伴不包括中国大陆。

芯片股大跌 因美国扩大对华半导体业制裁

芯片股大跌因美国扩大对华半导体业制裁美国股市的半导体板块星期一（10月10日）下跌，全球的芯片股也都走低。美国此前对中国获取美国芯片技术实施新的限制，再加上半导体公司的财报季开局令人失望，引发投资者对下滑远未结束的担忧。据彭博社报道，费城半导体指数下跌3.5%，收于2020年11月以来的最低水平。该指数过去三个交易日下跌近10%，今年迄今跌幅超过40%。半导体资本设备类股领跌，应用材料跌4.1%，泛林集团（LamResearch）跌6.4%，科磊（KLA）下跌4.7%。超微半导体（AMD）下跌1.1%，收于2020年7月以来的最低点；美满电子科技（MarvellTechnology）下跌4.8%。芯片设备制造商阿斯麦（ASMLHoldingNV）在美国股市下跌2.9%；中芯国际在香港股市下跌4%，为五周来最大跌幅。小公司的跌幅更大。美国的措施包括限制对华出口用于人工智能和超级计算的某些类型的芯片，以及收紧向中国公司出口半导体设备的规定。另外，美国还把更多中国公司加入“未经核实”清单，意味着美国供应商在向这些实体销售技术方面将面临新的障碍。联博（Bernstein）分析师拉斯贡（StacyRasgon）说：“这些变化代表了进一步的升级，而且我们不知道中国会怎么反应，潜在的报复仍然是一种风险。”咨询公司特内尔（TeneoHoldingsLLC）的分析师维尔道（GabrielWildau）说，新战略表明华盛顿的目标将中国“冻结”在当前水平，使美国能够扩大领先优势。美国新规出台之际，正值芯片业财报季开局不佳。由于半导体需求的荣枯性质，在短短几个月内，全球从芯片短缺变成了供应过剩。全球最大的存储芯片制造商三星电子和PC处理器制造商超微半导体（AMD）上周公布的业绩表明，未来恐有比预期更严重的放缓。发布：2022年10月11日8:52AM