华为 Mate 60 Pro 拆解显示芯片突破美国制裁

华为Mate60Pro拆解显示芯片突破美国制裁华为技术有限公司和中国最大的芯片制造商已经开发出了一款先进的7纳米处理器，为其最新的智能手机提供动力，这表明北京方面在全国范围内规避美国遏制其崛起的努力中取得了初步进展。根据TechInsights为彭博新闻社进行的手机拆解，华为Mate60Pro搭载了由中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片。该研究公司表示，该处理器是首款采用中芯国际最先进的7纳米技术的处理器，表明中国政府在构建国内芯片生态系统方面正在取得一些进展。中芯国际和华为的进展仍有很多未知数，包括他们是否能够批量生产芯片或以合理的成本生产芯片。但Mate60芯片引发了人们对美国主导的阻止中国获取尖端技术的全球行动的有效性的质疑，担心这些技术可能被用来增强中国的军事能力。美国政府去年实施出口管制，试图划定界限，阻止中国获得14纳米芯片，即落后最先进技术约八年的芯片。美国还将华为和中芯国际列入黑名单。现在，中国已经证明，它至少可以生产有限数量的芯片，比尖端技术落后五年，正在一步步接近其在半导体关键领域自给自足的目标。——

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate60Pro使用中芯国际7纳米芯片彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate60Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。TechInsights副主席哈彻生（DanHutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。频道：@kejiqu群组：@kejiquchat

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂美国国会通过了一项历史性的520亿美元的联邦计划，以提高国内的芯片制造能力，其中包括一个重要的注意事项：获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司，这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施，实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。具体而言，《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在10年内实质性地扩大在中国--或像俄罗斯这样的相关国家--生产比28纳米更先进的芯片。虽然28纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代，但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。——

台积电：华为根本不可能追上我们

台积电：华为根本不可能追上我们据快科技，台积电4日举行了2023财年股东大会，董事长刘德音，对与华为的竞争关系作出了回应。当被问及如何看待华为正积极发展晶圆代工产业时，刘德音回答道：“台积电把每一位竞争对手都非常、非常慎重的考虑，我们永远会有竞争对手，那跟华为不华为其实没有关系。”刘德音接着说道，台积电看中的是自己发展的速度够不够快，台积电永远都会有竞争对手。针对华为会不会超越台积电的问题，刘德音原本想请总裁魏哲家代答，但后来他信誓旦旦地说：“总裁也不用回答了，因为根本不可能(追上来)”。魏哲家也表示，台积电处在非常有利位置，“目前没有竞争对手”，并认为台积电未来几年情况也会非常乐观。台积电与竞争者不同之处在于每年技术都会进步，比如明年的3纳米制程技术会比今年的好，后年的又会比明年好。来源：格隆汇

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

台积电为AppleSilicon开发的下一代芯片技术按计划进行值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2纳米生产的行列。2027年，台湾的工厂将开始转向生产1.4纳米芯片。台积电的首个1.4纳米节点被正式命名为"A14"，将紧随其"N2"2纳米芯片之后。N2计划于2025年底量产，随后于2026年底推出增强型"N2P"节点。从历史上看，苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如，苹果是第一家在iPhone15Pro和iPhone15ProMax中使用台积电3nm节点A17Pro芯片的公司，苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上，然后才进入iPad和Mac产品线。根据所有最新信息，以下是iPhone芯片技术的未来发展方向：iPhoneXR和XS（2018年）：A12仿生（7纳米，N7）iPhone11阵容（2019年）：A13Bionic（7纳米，N7P）iPhone12系列（2020年）：A14仿生（5纳米，N5）iPhone13Pro（2021年）：A15Bionic（5纳米，N5P）iPhone14Pro（2022年）：A16Bionic（4纳米，N4P）iPhone15Pro（2023年）：A17Pro（3纳米，N3B）iPhone16Pro（2024年）："A18"（3纳米，N3E）"iPhone17Pro"（2025年）："A19"（2纳米，N2）"iPhone18Pro"（2026年）："A20"（2纳米，N2P）"iPhone19Pro"（2027年）："A21"（1.4纳米，A14）M1系列AppleSilicon芯片基于A14Bionic，使用台积电的N5节点，而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。AppleWatch的S4和S5芯片使用N7，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片使用N4P。台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底，台积电已经向苹果公司展示了2纳米芯片的原型，预计将于2025年推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426904.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426904.htm

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（AppliedMaterials）和半导体生产设备制造商泛林集团（LamResearch）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（PeterWennink）也认同这一说法。温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。2024年3月8日11:18AM