AMD Zen5笔记本明年只有一根独苗

AMDZen5笔记本明年只有一根独苗首发的“StrixPoint”,取代代号Pheonix的锐龙7040系列,定位高端市场。它将继续采用4nm工艺制造,集成12个Zen5CPU核心、RDNA3.5GPU核心,还有第二代XDNA2架构的AI引擎,算力45-50TOPS,可能会叫锐龙8050系列。目前锐龙7040系列的初代AI引擎,算力为10TOPS,下一代将有四五倍的提升。锐龙8000/9000系列进入2025年,我们将看到三款Zen5移动处理器。顶级旗舰的是“FireRange”,取代现有的代号DragonRange的锐龙7045HX系列,工艺也升级为4nm,最多16个Zen5核心,部分型号集成3D缓存,预计会叫锐龙9055系列。“StrixHalo”(Sarlak)是新增加的次旗舰序列,可以看做StirxPoint的加强版,工艺架构相同,但有最多16个Zen5CPU核心,GPUCU单元数量也增加到多达40个,也就是2560个流处理器!预计会叫锐龙9050系列。Strix系列之下是“KrakenPoint”,同样的4nm、Zen5、RDNA3.5的组合,但最多只有8个CPU核心,AI算力倒是完全不变,可能会叫锐龙9040系列。不过在它之前,2024年初将会有一个“HawkPoint”,说白了就是Pheonix系列的马甲,还是4nm、Zen4、RDNA3,但是AI算力会提升到16TOPS——可能会叫锐龙8040系列。到了2025年,HawkPoint系列将会改名为“Escher”系列,定位则降低一个档次,取代老旧的Rembrandt-R,也就是本身就是马甲的锐龙7035系列,从而淘汰7nm、Zen3、Vega组合的代号Barcelo的锐龙7030系列,可能会叫锐龙锐龙9030或者锐龙9035系列。入门级市场上未来两年都是Mendocino系列,6nm、Zen2、RDNA2组合的锐龙7020系列。对比锐龙7000系列...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393983.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1393983.htm

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AMDZen5开始行动冲上192核心、锐龙8000明年见补丁文件显示,Zen5霄龙将具备12个DDR5内存通道,这和此前曝料一致,和现有Zen4Genoa、Bergamo系列是一样的。不知道下一代霄龙是否会更换接口,但考虑到要支持MR-DIMM、MCR-DIMM等内存规格,不排除会有变。按照AMD给出的官方路线图,消费级的锐龙8000系列、数据中心级的下一代霄龙,都将在2024年推出。其中,霄龙家族代号Turin,升级为4nm、3nm工艺,包含Zen5、Zen53DV-Cache、Zen5c等多个不同版本,和现有产品线一一对应。曝料称,Zen5霄龙标准版将有16个CCD、128核心、512MB三级缓存,3D缓存版集成最多1GB,加上原生512MB,三级缓存就多达1.5GB,Zen5c版本则是12个CCD、192核心、384MB三级缓存。锐龙8000还是最多16核心32线程,二三级缓存不变,一级缓存从64KB增加到80KB,IPC提升最多19%,加速频率预计可达5.8-6.0GHz,热设计功耗最高还是170W。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369603.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1369603.htm

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IPC性能将大涨25% AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5

IPC性能将大涨25%AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5AMD的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构,IPC性能提升只有8-10%,虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上,整体性能提升还是很明显的。5nmZen4从技术角度来说已经完工了,AMD后续的重点会转向新一代架构,Zen5也在研发中了,AMD已经确认Zen5会在2024年推出,有Zen5、Zen5V-Cache、Zen5c三种架构变种,初期使用4nm工艺,后期还会升级3nm工艺。最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升,Zen4这一代在IPC上显然太过保守,不过我们回看下AMD锐龙的发展过程,这也是有迹可循的,AMD在工艺升级的那一代IPC提升不大,但同工艺下新架构提升给力。从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺,不过Zen2的IPC提升不大,主要是引入了小芯片涉及,同样是7nm的Zen2到Zen3,IPC提升19%,架构改进很大。Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%,但Zen4到Zen5就应该会有大幅提升了,有爆料称其IPC将提升25%左右,进步非常明显。AMD之前也透露了一些玄机,表示Zen5架构将从头开始构建,针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平,显然IPC会是重点。此外,Zen4首先使用的4nm工艺也是改良的高性能版,会使用自定义HP库,挖掘性能潜力。4nmZen5处理器按照路线应该会叫做锐龙8000系列,2024年上市,但这次应该不用等到年底,上半年就有可能。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312597.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1312597.htm

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AMD确认锐龙8000明年问世:Zen5CPU、亮机核显大升级不仅如此,AMD还公布了更多的细节,AM5平台会继续使用到2026年,支持新的CPU及GPU升级,功耗在65W到170W。更重要的是,AMD还确认锐龙8000的CPU及GPU核显都会大幅升级,其中CPU是Zen5架构,这个不意外,GPU架构则会从锐龙7000系列的Navi3.0升级到Navi3.5架构。不过AMD矛盾的地方也不是没有,这里说的是桌面版AM5平台,但锐龙7000桌面版的核显是Navi2.0架构的,移动版的锐龙7000才是Navi3.0架构。当然了,桌面版的锐龙上核显就是亮机卡,架构大幅升级意义也不大,毕竟锐龙7000只给了2组CU单元,锐龙8000希望能大方一点。另外还有一个关键因素没有提到,明年就上Zen5架构锐龙8000的话,工艺升级3nm可能性不大,因为AMD之前提到Zen5会先上4nm工艺过度,后面在上3nm工艺,基于成本考量,锐龙8000桌面版没必要那么激进上3nm,移动版锐龙8000倒是可能在2025年上半年跟进3nm工艺。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363749.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1363749.htm

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AMDZen5进展神速主板厂商称锐龙8000CPU年末发布就口吻来看,这里大概率说的不是锐龙台式机APU,而应该是Zen5架构的锐龙8000系列。按照AMD2022年中披露的路线图,Zen5处理器代号GrantieRdige,初期4nm工艺制程,后期升级3nm。AMD曾指出,Zen5架构将从头开始构建,针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平。传言层面,一说是采用类似于Intel12/13代酷睿的大小核混合架构,二是单CCX依然最多可塞入8个物理核心(最高32核),三是IPC(每时钟周期指令集)方面,Zen5相较于Zen4的增幅在22~30%之间,四是缓存部分将发生巨大调整,L1大得多、L2由CCX共享,L3由所有核心共享。APU更特殊,将新增L4。倘若Zen5锐龙8000真如此之快,那么Zen4锐龙7000无疑将是短命的一代(去年9月才发布)。一方面,这证明AMDZen5的开发顺利且超前,另一方面也是应对Intel,因为14代酷睿桌面U至少是3nm,甚至明年上半年直接2nm(Intel20A)。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351393.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1351393.htm

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AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器,AMD今天还公布了Zen架构路线图,谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构,其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺,Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的,只是AMD确认了一些细节信息,目前5nmZen4架构的产品已经发布,后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的,DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版,也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版,通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存,大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3(这代没有7800X了)还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D,理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的,但是成本也是最高的,并不一定划算,AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存,实用性更好。除了缓存大增强,3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺,性能及能效还会再优化一点,可以折抵缓存增加带来的频率降低,进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了,也会跟Zen4一样有三个分支,分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c,不出意外的话的zen5会是4nm工艺,后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图,Zen5也会在2024年之前发布,会继续使用AM5插槽,AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm

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AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路:16大核、8+4大小核

AMDZen5移动版锐龙8000兵分四路:16大核、8+4大小核在笔记本上,锐龙7000系列产品线非常多,锐龙8000系列也不少。最高端是StrixHalo(Sarlak),它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计,最多16个Zen5核心。但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心,CCD、IOD原封不动,StrixHalo将会重新设计IOD部分。正因为如此,核显部分将扩大到多达40个CU单元,架构也升级为RDNA3.5。代价就是功耗范围将提高到55-120W,而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。次旗舰一级的代号FireRange,它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版,把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。它也是16个Zen5大核心,但核显规模不详,热设计功耗则稍微放宽到55-75W。高端定位的是StrixPoint,按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列,单芯片。大小核设计,最多4个Zen5、8个Zen5c,总计12核心,但是一如Zen4、Zen4cDe关系,Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集,后者只是精简一部分缓存,缩小面积。核显也升级为RDNA3.5,最多16个单元。热设计功耗范围28-54W。最低端的是HawkPoint,单芯片,应该叫做锐龙8040U系列,还是Zen4架构,最多8核心,搭档12CU单元的RDA3核显,热设计功耗范围28-54W。换言之,这就是锐龙7040HS系列的马甲,但频率应该会有所提高。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374125.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1374125.htm

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