苹果新款M3、M3 Pro和M3 Max芯片的下线成本估计为10亿美元

苹果新款M3、M3Pro和M3Max芯片的下线成本估计为10亿美元分析师杰伊-戈德伯格（JayGoldberg）没有提及有关A17Pro集成成本的信息，但他在《DigitstoDollars》网站上称，苹果M3的集成成本将达到10亿美元。单凭这笔高昂的费用就可以证明，只有少数像苹果这样财大气粗的公司才会愿意承担这笔费用，只为在竞争中抢占先机，为客户提供业内最好的芯片。这可能也解释了为什么高通和联发科还没有考虑3nmN3B工艺，而很可能转向N3E节点，据说N3E节点具有更好的良品率和更好的价格结构。早前的一份报告称，苹果为台积电的3nm收入贡献了约31亿美元，但这家总部位于加州的巨头据说也为每个晶圆支付了2万美元。此外，苹果是台积电寻求3nm芯片订单的唯一客户，但这并不意味着苹果会得到供应商的优待。一份报告称，苹果必须为生产过程中的"坏晶圆"买单，而且两家公司之间并无特殊协议。据说台积电的3纳米良品率约为55%，只有像苹果这样现金充裕的公司才会冒险投资10亿美元来获取尖端技术。不过，苹果公司也没有为客户承担这些成本，因为基本款14英寸M3MacBookPro仅配备8GB统一内存，起价已经达到1599美元，仅提供512GB不可升级存储空间。对于性能最强的M3Max，苹果公司向客户收取了额外的500美元，以便为他们所选择的MacBookPro提供16核CPU和40核GPU，因此，无论行业观察家是否希望批评苹果公司不公平定价的商业策略，这10亿美元的支出都需要以某种方式收回。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1394239.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1394239.htm

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