消息称苹果 M3、M3 Pro 芯片需求量下修

消息称苹果M3、M3Pro芯片需求量下修近期供应链传出去年11月发布的MacbookM3/M3Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。法人指出，苹果M3/M3Pro采用台积电3nm制程，恐将冲击3nm稼动率，此外，AMDCPU供应链指称，需求不如外界预期乐观，强力复苏言之尚早。台积电表示，不针对特定客户回应，第一季财测以法说会揭露讯息为主。（台湾工商时报）

苹果公司 M3、M3 Pro 芯片需求量下调

苹果公司M3、M3Pro芯片需求量下调苹果利空频传，近期供应链传出去年11月发布的MacBookM3/M3Pro芯片需求量下调，市场推测消费力不振使得AI笔记本热潮延长为主要因素，供应链主板、晶圆代工恐受到影响。机构指出，苹果M3/M3Pro采用台积电3纳米制程，恐将冲击3纳米产能利用率，此外，AMDCPU供应链指称，需求不如外界预期乐观，强力复苏言之尚早。——

苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片

苹果发布M3、M3Pro、M3Max芯片在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了M3、M3Pro、M3Max芯片，是首款采用3纳米工艺技术的PC芯片。M3芯片采用全新的GPU，具有行业首创的动态缓存功能，支持网格着色渲染以及硬件级光线追踪加速。此外，还推出了全新的MacBookPro产品。其中14英寸将会配备M3芯片，而16英寸将会配备M3 Max或者M3Pro处理器。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

Apple 新一代 M3/M3 Pro/M3 Max 芯片技术细节

Apple新一代M3/M3Pro/M3Max芯片技术细节M3系列芯片为3nm工艺，引入了业界首创的动态缓存微架构(可动态分配每个GPU任务的确切内存量)与硬件加速光线追踪和网格着色。M3拥有8核CPU(4P+4E)以及10核GPU，24GB统一内存；CPU比M2快20%，GPU比M2快20%。M3Pro拥有12核CPU(6P+6E)以及18核GPU，36GB统一内存；CPU比M1Pro快20%，GPU比M2Pro快10%。M3Max拥有16核CPU(12P+4E)以及40核GPU，128GB统一内存(能处理10亿参数的AI模型)；CPU比M2Max快50%，GPU比M2Max快20%。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

在未经验证的基准测试结果中 M3 Pro芯片仅比M2 Pro快一点点

在未经验证的基准测试结果中M3Pro芯片仅比M2Pro快一点点苹果公司周一发布了配备M3、M3Pro和M3Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro新机型。根据列出的"Mac15,6"型号标识符，这一基准测试结果似乎是针对14英寸机型的。结果显示，M3Pro的单核分数为3035分，多核分数为15173分。如果这些分数准确的话，M3Pro的单核性能比M2Pro强上14%，但在要求最苛刻的任务和工作流程中，M3Pro的多核性能只比M2Pro强6%。M2Pro和M3Pro都配备了12核的CPU，但M3Pro在结构上发生了倒退，只有6个高性能内核和6个效率内核，而M2Pro则有8个高性能内核和4个效率内核。因此，虽然M3Pro采用台积电的3nm工艺制造，而M2Pro采用5nm工艺制造，但由于少了两个高性能内核，芯片的性能提升却大打折扣。与M2Pro相比，M3Pro的内存带宽减少了25%，GPU内核也减少了一个。通过限制M3Pro的高性能内核数量，苹果在M3Pro和多达12个高性能内核的M3Max之间制造了更多的差异。然而，M3Pro的速度仅略高于M2Pro。本周早些时候的Geekbench6结果显示，M3Max比M2Max快达45%，而标准M3芯片比标准M2芯片快达20%，因此M3Pro是迄今为止该系列中改进最少的芯片。当然，对于那些从基于英特尔处理器的Mac升级而来的用户来说，M3Pro仍然是一个重大升级。M3Pro还比M1Pro芯片快20%，这是一个不错的改进。一如既往，基准测试提供了一个有用的参考点，但实际性能可能会有所不同。新款MacBookPro机型现在就可以订购，M3和M3Pro配置将于11月7日星期二开始送达客户并在商店上市。M3Max配置将于11月晚些时候上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1394573.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1394573.htm

苹果新款M3、M3 Pro和M3 Max芯片的下线成本估计为10亿美元

苹果新款M3、M3Pro和M3Max芯片的下线成本估计为10亿美元分析师杰伊-戈德伯格（JayGoldberg）没有提及有关A17Pro集成成本的信息，但他在《DigitstoDollars》网站上称，苹果M3的集成成本将达到10亿美元。单凭这笔高昂的费用就可以证明，只有少数像苹果这样财大气粗的公司才会愿意承担这笔费用，只为在竞争中抢占先机，为客户提供业内最好的芯片。这可能也解释了为什么高通和联发科还没有考虑3nmN3B工艺，而很可能转向N3E节点，据说N3E节点具有更好的良品率和更好的价格结构。早前的一份报告称，苹果为台积电的3nm收入贡献了约31亿美元，但这家总部位于加州的巨头据说也为每个晶圆支付了2万美元。此外，苹果是台积电寻求3nm芯片订单的唯一客户，但这并不意味着苹果会得到供应商的优待。一份报告称，苹果必须为生产过程中的"坏晶圆"买单，而且两家公司之间并无特殊协议。据说台积电的3纳米良品率约为55%，只有像苹果这样现金充裕的公司才会冒险投资10亿美元来获取尖端技术。不过，苹果公司也没有为客户承担这些成本，因为基本款14英寸M3MacBookPro仅配备8GB统一内存，起价已经达到1599美元，仅提供512GB不可升级存储空间。对于性能最强的M3Max，苹果公司向客户收取了额外的500美元，以便为他们所选择的MacBookPro提供16核CPU和40核GPU，因此，无论行业观察家是否希望批评苹果公司不公平定价的商业策略，这10亿美元的支出都需要以某种方式收回。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1394239.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1394239.htm