代工业务再进一步 英特尔CEO：18A先进节点将于明年投产

代工业务再进一步英特尔CEO：18A先进节点将于明年投产在最近一个季度，英特尔代工业务的营收同比增长近300%，达到3.11亿美元，但仍远低于台积电同期172.8亿美元的营收。三星和台积电也在进一步推进先进节点，以便最快在2025年将2纳米芯片投入生产。Gelsinger重申了他在9月份发表的评论，并表示英特尔仍在按计划实现“4年推进5个制程节点”的计划。“两年半的旅程，你猜怎么着？这正在发生，我们正按计划在四年内交付五个节点，”Gelsinger周二表示。Gelsinger还表示，下一代服务器和个人电脑芯片Intel3正处于“调试”阶段，也将于2024年投产。他还谈到了Arm芯片设计向个人电脑市场转移的趋势，并淡化了这一威胁，不过他对苹果表示了赞赏。长期以来，英特尔一直凭借x86架构在个人电脑市场占据主导地位。“他们（苹果）控制着整个生态系统，”Gelsinger这样评价这家mac电脑制造商。Gelsinger补充说，基于Arm的芯片为英特尔提振代工业务提供了巨大的机会。Gelsinger表示：“Arm现在把他们最先进的（芯片）设计放在英特尔18A上，并从这些设计中发现了非常好的电源性能。”Gelsinger表示：“每一个Arm（芯片设计）授权商，我都希望他们成为（我们的）代工客户。因此，获得Arm的（IP基础）将为我们的代工厂带来大量商机。”今年9月，天风国际证券分析师郭明𫓹表示，英特尔可能会让Arm成为其代工客户之一。截至发稿，英特尔涨超1%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395183.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395183.htm

英伟达将生产基于 Arm 的 PC 芯片，向英特尔发起重大新挑战

英伟达将生产基于Arm的PC芯片，向英特尔发起重大新挑战英伟达主导着人工智能计算芯片的市场。现在它要来挑战英特尔在个人电脑领域长期的主导地位。两位知情人士告诉路透社,英伟达已经悄悄开始设计可以运行微软Windows操作系统并使用Arm公司技术的中央处理器(CPU)。据两位知情人士透露，AMD公司也计划使用Arm技术为PC制造芯片。一位知情人士表示，英伟达和AMD最早可能会在2025年就开始销售PC芯片。英伟达和AMD将加入高通行列，高通自2016年开始就在为笔记本电脑制造基于Arm架构的芯片。——

英特尔通过集成18A工艺到移动SoC中 确保ARM成为其首个客户

英特尔通过集成18A工艺到移动SoC中确保ARM成为其首个客户郭明𫓹透露，ARM正在与英特尔合作优化其处理器IP，以采用英特尔的18A工艺。两家公司都在寻找一种"混合"方法，这种方法不涉及巨大的风险因素，而且有可能提供更低的成本。分析人士指出，英特尔18A可能会被ARM即将推出的芯片所采用，这对两家公司来说都是一场革命，因为它们都在等待一个在行业中大展拳脚的机会。据传，由于ARM和英特尔目前都计划增加出货量，因此最初的实施不会具有很强的竞争力。不过，由于GenAI的快速发展，高性能计算行业目前正处于一个巨大的上升期，因此双方的合作将吸引高性能计算行业的兴趣。英特尔的18A工艺将采用RibbonFET晶体管和全新的"PowerVia"传输方式，预计将带来显著的性能数据。据透露，采用18A工艺后，一代与一代之间的性能提升幅度可达10%，这在制造行业是一个很高的数字。在芯片开发中使用英特尔18A工艺确实可以提高性能，从而使ARM等公司在竞争中处于有利地位。不过，英特尔18A工艺实际应用到ARM芯片中要等到明年，因为IFS在制造和生产阶段不会遇到延误。此外，英特尔的下一代LunarLakeCPU预计也将采用该工艺，并将于2025年面世。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382755.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382755.htm

英特尔CEO期待通过AI主导个人电脑市场 计划到2025年融入1亿台个人电脑

英特尔CEO期待通过AI主导个人电脑市场计划到2025年融入1亿台个人电脑英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）举起一个玻璃载体晶圆，上面堆叠着硅光子集成电路芯片。2023年9月19日星期二，盖尔辛格在位于加利福尼亚州圣何塞的英特尔创新中心展示了这一晶圆。(图片来源：英特尔公司）英特尔CEO演讲的重点是，尽管个人电脑，特别是AIPC领域的竞争意外加剧，但公司将如何在未来几年保持其主导地位。最近有消息称，英伟达（NVIDIA）和AMD正计划在2025年前推出基于ARM的CPU，试图颠覆英特尔和苹果等公司的垄断地位。不仅英特尔面临竞争，高通（Qualcomm）等公司也展示了他们针对PC行业的解决方案，推出了SnapdragonXEliteSoC，从纸面上看似乎是进入市场的有力武器。英特尔公司认为这些发展确实令人震惊，但该公司对自己的产品组合充满信心，声称它们远远领先于市场上的竞争对手。此外，英特尔还在发布会上展示了未来之路，帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）声称，人工智能是各个科技领域的未来，各家公司正在共同努力将人工智能融入PC行业。据悉，华硕在大会上展示了一款人工智能PC，并向英特尔首席执行官提出了有关公司愿景的问题。这暗示着基于人工智能的助手可能真的会成为PC行业的现实，就像苹果公司的Siri集成到我们的PC中一样，通过语音和类似的命令来运行。最后，帕特-盖尔辛格透露，英特尔计划到2025年出货1亿台"AIPC"，这是一个巨大的目标。虽然该公司没有透露人工智能PC的具体细节，但这只是将生成式人工智能的路径融入硬件流的一种方式，这将有助于改变我们使用PC的方式。英特尔已经通过MeteorLake和即将推出的产品系列中的专用VPU，奠定了以人工智能为重点的PC的基础，并计划通过将genAI带来的热潮实际转化为消费产品，来革新PC行业。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396371.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396371.htm

人工智能推动个人电脑销量 英特尔业绩好于预期 股价盘后大涨8%

人工智能推动个人电脑销量英特尔业绩好于预期股价盘后大涨8%二季度，英特尔向股东提供每股12.5美分的季度分红。此外，公司表示，公司处于2023年实现节省30亿美元成本的正轨之上。英特尔CEO表示，公司有望在2025年达到在行业内领先的目标；个人电脑芯片业务市场份额在二季度有所扩大；预计个人电脑市场在下半年将持续复苏；个人电脑市场的库存水平已恢复正常；个人电脑将是人工智能领域的重要设备，这将使其销量得到推动；服务器市场整体状况喜忧参半；服务器库存消化进程在下半年仍将继续；预计服务器销量在三季度会下滑，四季度将重新增长。周四收盘，英特尔股价收报34.55美元，涨0.55%，总市值为1441.1亿美元。值得注意的是，财报发布后，英特尔股价盘后上涨近8%。市场分析认为，英特尔对三季度的业绩指引超出预期，意味着市场对个人计算机组件的需求正在改善，并且该行业期待已久的复苏可能已经开始。分析认为，英特尔的业绩指引还表明，在个人电脑芯片需求低迷对其业务造成重创后，英特尔已经走出困境。该公司管理层曾承诺下半年将出现改善，现在投资者看到了新的证据。但该公司仍处于扭亏为盈的早期阶段，这取决于重新英特尔是否能在芯片技术领域确立曾经坚如磐石的领先地位。很多投资者对英特尔能否在下半年实现复苏仍然存疑。在去年年底以来的AI大潮中，英伟达、AMD等芯片制造商大幅上涨，但英特尔被市场认为在AI领域相对落后。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373513.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373513.htm

英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片

英特尔与五角大楼深化合作开发世界最先进芯片这家芯片制造商今天早些时候表示，有了RAMP-C，美国政府将能够首次获得领先的芯片制造技术。RAMP-C计划的第三阶段将涵盖英特尔未来的18A制造工艺制造的原型。这些高端芯片制造工艺通常用于消费类处理器，因为它们在运行计算和图形重型应用时需要耗费大量电能。为国家安全应用制造18A芯片是英特尔与其DIB（国防工业基地）客户合作的一部分。这些客户包括承包商诺斯罗普-格鲁曼公司（NorthropGrumman）和波音公司（Boeing），以及微软（Microsoft）、英伟达（NVIDIA）和国际商业机器公司（IBM）等消费企业。该技术是英特尔的下一代工艺节点，根据公司高管此前的声明，其前身（即20A工艺）应于2024年投入生产。去年年底，英特尔公司首席执行官帕特里克-盖尔辛格（PatrickGelsinger）透露，18A工艺已提前实现量产。与此同时，英特尔还发布了一份2022年12月的路线图，两个月后，英特尔又发布了另一份路线图，详细说明了18A工艺可在2024年下半年实现风险生产（或英特尔所称的制造准备就绪）。RAMP-C合同的第三阶段强调了英特尔18A工艺技术、知识产权（IP）和生态系统解决方案，为大批量生产（HVM）做好了准备。盖尔辛格还宣传英特尔18A芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的2纳米技术相提并论。继Intel3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。这意味着，纯粹根据其营销名称进行比较，18A芯片工艺相当于1.8纳米。在芯片制造中，越小越好，因为更小的电路能够提高导电性和性能吞吐量。现代芯片在极小的空间内挤下了数十亿个晶体管，与前代产品相比，可以处理更多的数据。作为今天发布会的一部分，国防部微电子工程负责人DevShenoy博士评论说，五角大楼预计"在2025年展示英特尔18A芯片的原型生产"。英特尔代工厂RAMP-C的第三阶段将集中于芯片设计的敲定。这是设计流程的最后阶段，工程师们将完成流程中的概念部分，并将工作转向在生产流程中指导先进芯片制造设备的掩模。本月早些时候，英特尔公司首次开启了世界上最先进的芯片制造设备。这些被称为高NAEUV的机器将简化设计流程，从而缩短芯片制造时间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428268.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428268.htm