英特尔20A和18A代工节点完成开发阶段 有望于2024年投产

英特尔20A和18A代工节点完成开发阶段有望于2024年投产开发阶段的完成意味着英特尔已经敲定了节点的规格和性能/功率目标，以及制造芯片所需的工具和软件，现在可以开始订购物料以构建节点。直到2022年，英特尔一直在对这些节点进行测试，随着规格的最终确定，芯片设计者可以相应地结束其产品的开发，以配合这些节点所能提供的服务。英特尔20A（或20-angstrom，或2纳米）节点引入了带有PowerVIAs（一种有助于提高晶体管密度的互连创新）的全门（GAA）RibbonFET晶体管。英特尔20A节点据称比其前身英特尔3节点（FinFETEUV，3纳米级）具有15%的性能/瓦特提升，其本身比英特尔4节点具有18%的性能/瓦特提升（比目前的英特尔7节点具有20%的性能/瓦特提升），该节点即将进入大规模生产。英特尔18A节点是对英特尔20A的进一步完善，对RibbonFET进行了设计改进，在规模上提高了晶体管密度，据称比英特尔20A有10%的性能/瓦特提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348417.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348417.htm

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？

全力押注18A工艺节点率先接收新型极紫外光刻机英特尔即将领先台积电？目前，台积电和三星代工都在出货3nm芯片，明年下半年，两家公司都可能量产2nm芯片。据MotleyFool报道，今年晚些时候，英特尔将使用其20A工艺（相当于台积电和三星代工厂的2纳米），该工艺将用于制造英特尔的ArrowLakePC芯片。因此，到那时，英特尔将拥有工艺领先地位，并且只有在明年英特尔推出其18A工艺节点（与台积电和三星代工厂相比时相当于1.8纳米）时，这种领先地位才会持续下去。后两者将于明年下半年推出2nm节点。英特尔的工艺节点将从今年的20A增加到2027年的14A预计到2027年，当英特尔的14A（1.4纳米）加入台积电和三星代工厂的1.4纳米产量时，所有人都将迎头赶上。最重要的是，随着工艺节点的缩小，这些芯片所使用的晶体管的尺寸会变得更小。这意味着一个组件内可以安装更多晶体管。芯片内的晶体管越多，通常芯片的功能就越强大和/或能效越高。但从今年晚些时候的20A生产开始，英特尔将凭借美国芯片制造商称为PowerVia（也称为背面供电）的关键功能，在台积电和三星代工厂方面领先一些。台积电预计将在其N2P节点中使用这项技术，该节点将于2026年开始使用。三星代工预计将在明年推出的特定节点上使用背面供电，尽管三星代工尚未证实这一点。那么PowerVia是什么？大多数为芯片供电的小电线都位于构成硅元件的所有层的顶部。随着这些芯片变得越来越强大和复杂，顶部连接电源的电线正在与连接组件的电线竞争。这导致电力浪费和效率低下。PowerVia将给芯片供电的电线移动到芯片的背面。因此，时钟速度可提高6%，从而提高性能。再加上使用更先进的工艺节点带来的性能提升，其结果是使用更强大的芯片来运行更强大的设备。英特尔率先接收其高数值孔径极紫外光刻机英特尔首席执行官基辛格表示，“我把整个公司的赌注都押在了18A上。”英特尔预计其18A节点的性能和效率将超过台积电的最佳水平。英特尔还与Arm签署了一项协议，允许Arm的芯片设计客户拥有使用英特尔18A工艺节点构建的低功耗SoC。上个月，英特尔同意使用其18A工艺为微软打造定制芯片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微软是否是这四家公司之一）已签约让英特尔使用18A工艺生产其芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423973.htm

人工智能热潮大大加剧芯片业竞争 英特尔誓言奋起直追

人工智能热潮大大加剧芯片业竞争英特尔誓言奋起直追盖尔辛格在台北举行的英特尔创新日上表示，公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入试生产阶段。这位首席执行官说："就18A而言，目前我们有许多测试晶圆即将问世。18A的发明阶段现在已经完成，现在我们正在争分夺秒地进入生产阶段。"这一生产节点代表着英特尔为在2025年之前重新夺回半导体制造领导地位所下的大赌注。该公司还宣布，将利用这一生产技术为爱立信等外部客户生产芯片，而不是只用于自己的产品。该公司最大的两个竞争对手，韩国三星电子和台湾积体电路制造股份有限公司，正竞相争取在2025年投产自己最先进的芯片。这些2纳米芯片被认为与英特尔的18A芯片水平相当。盖尔辛格说，自他2021年回到公司以来，公司一直在积极推行"四年五个节点"计划。通常情况下，芯片制造商至少需要两年时间才能推进新的生产节点。"好了，我们到了，"盖尔辛格说。"两年半后，你猜怎么着？它正在发生，我们有望在四年内交付五个节点。"英特尔的路线图要求将芯片生产技术从英特尔7和英特尔4推进到英特尔3、英特尔20A和英特尔18A。前两个节点已经投产，该公司代号为"流星湖"（MeteorLake）的最新PCCPU采用了英特尔4技术。盖尔辛格说，英特尔3将用于下一代服务器和PC芯片，目前正处于"调试"阶段，也将于明年投产。随着人工智能时代的到来，竞争更加激烈，英特尔要想保持其在个人电脑和服务器行业的主导地位，向客户保证其先进的芯片制造能力至关重要。美国最大的移动芯片开发商高通公司（Qualcomm）等竞争对手正在寻求从英特尔手中抢夺个人电脑领域的市场份额，而长期客户苹果公司（Apple）已经从使用英特尔的CPU过渡到使用自己的Mac电脑CPU。高通公司和苹果公司在设计笔记本电脑的CPU时都使用了基于Arm的基础架构，而不是在PC市场占主导地位的英特尔X-86基础架构。盖尔辛格说，尽管基于Arm的电脑已经出现了七八年，但在整个PC市场上并没有发挥特别大的作用，苹果公司的电脑除外。"但苹果就是苹果，"他说。"他们控制着生态系统。"虽然他淡化了Arm阵营的PC芯片开发商带来的威胁，但他也表示，他认为基于Arm的芯片是英特尔发展代工（即合同芯片制造）业务的一个巨大商机。英特尔已宣布与Arm达成多代协议，使芯片设计人员能够利用英特尔的18A生产技术制造芯片。盖尔辛格说："Arm公司目前正在英特尔18A技术上应用其领先的[芯片]设计，并发现这些设计具有非常好的功耗性能。据这位首席执行官称，大约75%的尖端代工逻辑客户正在使用基于Arm的芯片设计蓝图。每一个Arm（芯片设计）授权客户，我都希望他们在未来成为（我们的）代工客户。因此，获得Arm的[IP基础]将为我们的代工厂带来大量商机。"英特尔的另一个竞争对手AMD正在迅速扩大服务器行业的市场份额，这是英特尔的另一个盈利支柱。英特尔新推出的PCCPUMeteorLake（又称CoreUltra）将实现"人工智能PC"，据该公司称，它配备了神经处理单元（NPU），可以在笔记本电脑上运行复杂的操作。英特尔酷睿Ultra和该公司用于数据中心的最新服务器CPU至强（Xeon）将于下月推出。盖尔辛格说，人工智能个人电脑将是"个人电脑行业的下一个决定性时刻"。宏碁（Acer）和华硕（Asus）这两家长期客户是英特尔新CPU的早期用户。两家公司的董事长都出席了英特尔的活动。这是盖尔辛格今年第二次访问台湾，英特尔的两家个人电脑客户都在台湾，而且台湾也是英特尔重要的供应链生态系统所在地。广达电脑（QuantaComputer）、纬创资通（Wistron）和英业达（Inventec）等其他拥有几十年历史的个人电脑和服务器供应商的高管也出席了此次活动。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395177.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395177.htm

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片包括长期竞争对手AMD而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”同时英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“ClearwaterForest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419921.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419921.htm

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图18A和3节点更新在IFSDirect上亮相2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工服务（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"FoundryDirectConnect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）、Arm首席执行官雷内-哈斯（ReneHaas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）、OpenAI首席执行官山姆-阿尔特曼（SamAltman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以14A工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试(ASAT)功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（SatyaNadella）透露，微软已选定了一款计划在18A工艺上生产的芯片设计。包括Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权(IP)组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表18A-P和3-PT等更高的性能，比其标准变体最多可提高10%，而"T"代表使用TSV或硅通孔，这将是3DFoverosDirect技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代ClearwaterForestXeonE-CoreCPU已经开始封箱出货，而18A已准备好在2024年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至5N4Y之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在2025年凭借英特尔18A重新夺回工艺领先地位。照片显示的是2023年12月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠Foveros封装技术的DMX取放工具。新路线图包括3、18A和14A工艺技术的发展。其中包括3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将FoundryFCBGA2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA2D、EMIB、Foveros和FoverosDirect。18A上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在PatGelsinger的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在18A工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括18A、16和3在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂ASAT能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过150亿美元。2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工厂（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419847.htm

英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片

英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片英特尔去年7月曾表示，将为联发科（MediaTek）代工芯片。首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟的制造技术（Intel16）。此外，高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。对于此次与Arm合作，基辛格今日在一份声明中称：“随着数字化的日益普及，市场对计算能力的需求与日俱增。但到目前为止，客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择还相对有限。”分析人士称，英特尔此次与Arm合作，是希望在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。当前，台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商。基辛格曾预计，代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。基辛格曾表示：“我已经设定了一个目标，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间，代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354421.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354421.htm