台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂

台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂台积电和英特尔的至少五家供应商推迟了在亚利桑那州的工厂建设，这表明重建美国芯片供应链的挑战比预期更大。在全球两大顶级芯片制造商台积电和英特尔在亚利桑那州启动数十亿美元的投资后，化学和材料制造商LCYChemical、苏威、长春集团、KPPCAdvancedChemicals（Kanto-PPC）和TopcoScientific都宣布了在亚利桑那州建厂的计划并购买了土地。——

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。一一、

台积电亚利桑那州厂爆炸已致一人死亡

台积电亚利桑那州厂爆炸已致一人死亡全球晶圆代工龙头台积电位于亚利桑那州的工厂发生爆炸，已造成一名男子身亡。综合彭博社和路透社报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城北部的厂区于当地时间星期三（5月15日）下午发生爆炸，一名货车司机被这场爆炸波及。当地警方报告显示，受害男子是41岁的吉特隆（CesarAnguiano-Guitron）。案发当时，吉特隆正在施工现场运送垃圾，当他停留下来检查冰箱时，工厂发生爆炸，他被飞来的一个钝器击中，整个人还被抛至离车六米远的地方。事件发生当下，当地消防部门立即将他送往医院，但吉特隆因伤势过重而身亡。警方正调查这起事件。亚利桑那州建筑和建造业委员会星期三晚间在一份声明中证实了这名工人的死亡。声明说，“建筑工人的安全和福祉是我们的首要任务，我们希望所有监管机构对这起事件进行彻底的调查”，包括施工现场是否有足够的安全措施，事故的原因，并采取任何必要的措施来防止此类悲剧在未来发生。台积电亚利桑那州分司早前已发表声明说，这起爆炸案没有对工厂造成任何伤害。作为英伟达和苹果的主要芯片制造商，台积电投资了650亿美元（873亿新元）在亚利桑那州建设三家芯片工厂，这是台积电在台湾以外实现供应链多元化努力的一部分。不过，台积电与工会之间就这一项目的现场安全和管理问题持续数个月的争议。台积电和工会去年12月达成了一项劳工协议，成立了一个新的委员会，专注于劳动力培训计划，并在安全问题出现时提高透明度。2024年5月16日5:25PM

消息称台积电亚利桑那州工厂已开始安装首台EUV光刻机

消息称台积电亚利桑那州工厂已开始安装首台EUV光刻机  台积电是在2020年的5月15日，宣布在亚利桑那州建设晶圆厂的。计划2021年开始建设，目标是2024年投产，当时是计划建成之后采用5nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，月产能20000片晶圆，预计2021年-2029年投资120亿美元。而在去年的12月6日，台积电宣布亚利桑那州工厂将升级到4nm制程工艺，并开始建设第二座晶圆厂，建成之后采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，两座晶圆厂的投资将接近400亿美元。就动工的时间来看，已开始安装首台EUV光刻机的，是台积电在亚利桑那州的首座工厂，也就是2020年5月份宣布建设的那一座晶圆厂。EUV光刻机是5nm、4nm、3nm等先进制程工艺必不可少的设备，对晶圆代工至关重要，当前仅阿斯麦能制造，台积电也已从阿斯麦采购了大量的EUV光刻机，未来还需要大量采购，用于3nm、2nm等制程工艺的代工。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378657.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378657.htm

台积电确认将在其亚利桑那州工厂生产3纳米芯片

台积电确认将在其亚利桑那州工厂生产3纳米芯片在台北的一次新闻发布会上，张忠谋说："有关3纳米，台积电现在有一个计划，但还没有完全敲定，"路透社报道。"在亚利桑那州的同一地点，它几乎已经被敲定，共分为两个阶段。5纳米是第一阶段，3纳米是第二阶段。"在其网站上，台积电称其3纳米技术即N3将比其5纳米技术有整整一个节点的进步，与前代技术相比，逻辑密度提高70%，相同功率下速度提高15%，相同速度下功率降低30%，目标是在今年下半年实现批量生产的技术准备。作为世界上最大的芯片代工厂，台积电制造了几乎一半的世界最先进的芯片，但随着世界范围内的芯片短缺阻碍了电子产品的生产，这也让人质疑供应链的依赖性。台积电在亚利桑那州的工厂，以及据说在规划阶段的第二家工厂，是拜登政府支持美国芯片制造战略的一部分。台积电还在日本建厂，并正在与德国政府商谈在该国再建一座工厂。其他从事3纳米芯片的代工厂包括三星电子，该公司于6月开始生产3纳米芯片，领先于台积电。这家韩国科技巨头正在其的半导体工厂生产3纳米芯片。三星去年表示，它将在2030年前对其逻辑芯片和代工业务投资171万亿韩元（1320亿美元），而且它还在德克萨斯州建造一座半导体工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333411.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333411.htm

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于 2025 年上半年开始生产

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。台积电表示，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。