台积电亚利桑那州工厂将应苹果要求 将于2024年开始生产4纳米芯片

台积电亚利桑那州工厂将应苹果要求将于2024年开始生产4纳米芯片上述人士说，台积电此前表示，它将在亚利桑那州的工厂每月生产2万块晶圆，尽管产量可能比原来的计划有所增加。随着生产的展开，苹果将利用其大约三分之一的产量。苹果和其他主要科技公司依靠台积电满足其芯片制造需求，这一变化意味着他们将能够从美国获得更多的处理器。苹果公司首席执行官蒂姆·库克此前曾告诉员工，他的公司计划从亚利桑那州的工厂采购芯片。新计划定于下周二在凤凰城宣布，美国总统拜登（JoeBiden）、商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）和苹果首席执行官蒂姆-库克（TimCook）预计将出席，同时出席的还有AMD首席执行官LisaSu和NVIDIA创始人兼首席执行官JensenHuang。据报道，除了4纳米生产设施外，台积电将正式宣布第二阶段的计划，涉及一个相邻的设施，将生产更先进的3纳米芯片，台积电创始人张忠谋上周透露了这一进展。苹果公司的最新芯片是在5纳米工艺上生产的，转向更先进的工艺应该会在性能和功率效率方面有明显的改善。据传，苹果公司将在其即将推出的一些M系列和A系列芯片中使用4纳米和3纳米工艺，用于Mac、iPad、iPhone和其他产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334121.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334121.htm

台积电将在亚利桑那州生产芯片 苹果公司CEO蒂姆·库克到场宣布推进合作

台积电将在亚利桑那州生产芯片苹果公司CEO蒂姆·库克到场宣布推进合作早在2021年，台积电最初宣布它将投资120亿美元用于制造工厂。在周二的活动中，台积电宣布它将把投资额提高到400亿美元，用于第二座制造厂，2026年开业时，最顶尖的3纳米制程芯片将投入生产。而第一个制造厂将从2024年开始生产4纳米芯片。拜登总统说，新工厂将为亚利桑那州人创造数以万计的"建筑"和"高科技"就业机会："明年，商业运营将开始，今天台积电宣布了第二项重大投资。它将在凤凰城建造第二座工厂，制造'3纳米芯片'，'3纳米的芯片'，你知道我在说什么。"蒂姆·库克则表示，许多苹果产品的芯片将在凤凰城工厂生产，"由于这么多人的辛勤工作[......]这些芯片可以自豪地标明：'美国制造'。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334587.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334587.htm

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户由于台积电先进制程工艺的大客户是苹果，他们在亚利桑那州建设5nm和4nm制程工艺的晶圆代工厂，预计也就会为苹果大量代工。而从苹果方面最新公布的消息来看，他们将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户。苹果公司是在宣布扩大同Amkor在美国的先进芯片封装合作，将是Amkor在亚利桑那州皮奥里亚正在建设的工厂的第一个也是最大客户时，透露他们也将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户的。台积电在亚利桑那州的首座工厂，在2021年就已开始建设，首台EUV光刻机在今年8月份已开始安装，计划在2024年量产，月产能20000片晶圆。这也就意味着苹果设计的部分芯片，最快在明年就将开始由台积电在亚利桑那州的工厂代工。而在宣布同Amkor扩大在美国的先进芯片封装合作时，苹果也披露，Amkor为他们在亚利桑那州皮奥里亚工厂封装的芯片，是产自附近的台积电代工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401773.htm

台积电亚利桑那州的第二家芯片工厂推迟建设了；可能还会采用较落后的技术

台积电在亚利桑那州的第二家芯片工厂开工时间也像第一家一样推迟了。公司之前说这家工厂会在2026年投入运营，但现在表示开工时间要推迟到2027年或2028年。此外，这家芯片制造商表示，第二家工厂原本计划生产先进的3纳米芯片，但现在可能会改为生产制程较大的芯片……标签:#台积电#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。一一、

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于 2025 年上半年开始生产

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。台积电表示，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。