德国晶圆重镇停电，台湾电子厂绷紧神经

德国晶圆重镇停电，台湾电子厂绷紧神经德国半导体生产重镇德勒斯登在当地时间13日下午意外停电，部分区域紧急复电后又跳电，整体影响实际超过二个小时。Bosch、英飞凌、格芯的晶圆厂都被停电波及。而这些工厂大都生产汽车用的芯片，因此本次停电事故预计会对全球汽车行业造成严重影响。车用半导体供应链认证复杂，少数符合生产资格且拥有新增成熟制程的大厂是台积电，可望拿到车用IDM大厂的超急单。此外，英飞凌不仅生产车用芯片，也是MOSFET与电源管理芯片重要供应商，对于先前已深受英飞凌缺货困扰的台达电、光宝，后续影响恐怕更深。（台湾，）#产业观察

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨4月3日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作，等待损失评估。联电已经透露，地震对其运营没有造成重大影响，其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示，该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发，生产线的部分晶圆受到影响。然而，运营和晶圆运输正在恢复正常。该公司坚称地震不会对联电的财务和业务产生任何重大影响。台积电表示，虽然有几台设备受损，影响了部分生产线，但最重要的机器，包括所有极紫外（EUV）光刻设备都毫发无伤。不过，业内消息人士称，台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃，交货也将被推迟。消息人士称，1999年中国台湾发生了更强烈的地震，台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币（9338万美元），实际损失更小。另外，扣除保险费后，损失金额超过10亿元新台币。消息人士称，虽然7nmEUV工艺比25年前更加昂贵，但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉，此次地震造成的损失，扣除保险费后，台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币。对于IC设计客户来说，地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称，他们已经等待几个季度，库存终于达到安全水平，随着需求的恢复，订单可见性也大幅提高。许多IC设计公司正忙着发货。然而，他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称，对于其先进工艺，由于需求超过供应，据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格，特别是5nm/3nm工艺，以反映不断上涨的电力成本。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426601.htm

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜

苹果COOJeffWillians访问台湾讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器苹果公司在发布采用先进制造工艺的芯片时总是遥遥领先，这已不是什么秘密。这家科技巨头采用台积电的第一代3nm节点（也称为"N3B"），推出了A17Pro，专门用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax。现在，据《经济日报》报道，苹果公司高管杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）最近访问了台湾，并与台积电首席执行官魏哲家会面，讨论潜在的合作关系，以确保首批2纳米晶圆的供应。此前有报道称，苹果公司是台积电2纳米技术的主要客户，首批芯片组预计将在明年的iPhone17系列中亮相。不过，另一篇报道称，我们必须等到2026年底才能看到首款2纳米硅片，因为据说2025年面世的苹果A19Pro将采用第三代3纳米工艺。目前还没有与苹果和台积电的2纳米晶圆交易相关的具体信息。不过，假设苹果公司确实获得了首批2纳米晶圆，那么在2024年，台积电的收入可能会增加186亿美元，随后在一个未公开的时期内会增加310.3亿美元。媒体没有提到每个2纳米晶圆的价格，但可以肯定的是，它将比台积电的任何3纳米迭代产品都要昂贵，两家公司很可能会像以前一样达成协议，而且鉴于这种技术的价格将大幅提高，高通、联发科和其他公司很可能会再等一年才过渡到这种技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431593.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431593.htm

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工2nm制程工艺计划在2025年量产，也就意味着台积电需要建设相关的厂房，并安装调试相关的设备，进而确保在2025年如期量产。从外媒的报道来看，在2nm制程工艺上，台积电是计划建设两座晶圆代工厂，第一座在新竹，第二座则是计划建在台中。但从外媒最新的报道来看，台积电第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，已很难在今年动工建设。有消息称他们的建厂计划尚未获得批准，考虑到批准之后还要划拨建设厂房的土地，即便能尽快批准，在完成相关的程序之后，也很在今年年底动工建设。另外，外媒在报道中还提到，台积电建设第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，还面临水和电力供应方面的挑战，晶圆代工过程中需要大量的纯水，稳定的供水必不可少，他们在2021年也曾遇到供水方面的挑战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378713.htm

台积电四季度将向苹果交付 1.8 万片晶圆 M1 芯片

台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片在此前的报道中，外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限，在为苹果大规模代工A14处理器的情况下，难以应对苹果大量的M1芯片代工订单，分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单...目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。via郭德纲相声

台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片

台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、苹果（Apple）等公司据说将采用台积电的新3纳米"N3E"工艺，从而为制造商带来更多收入。据台湾《工商时报》报道，除了大量生产晶圆供各芯片制造商使用外，台积电的3纳米技术还将应用于其他领域，从英伟达（NVIDIA）的GPU到微软、Google、亚马逊等巨头开发的人工智能芯片。报道称，目前台积电的3纳米产能为每月6万至7万片，但预计到2024年底，这一数字将大幅跃升，达到每月10万片。由于台积电的合作伙伴将长期支持这种制造工艺，并使用不同的变体，3纳米工艺在2024年可能占整个营收的10%，高于今年的5%。事实上，据估计，仅在2023年，苹果公司强劲的A17Pro和M3芯片订单就将为这家台湾公司带来31亿美元的收入。预计明年高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的旗舰移动SoC（Snapdragon8Gen4和Dimensity9400）将分别采用N3E工艺，因此预计收入会有更大的增长。苹果只向台积电独家订购其3纳米"N3B"节点的原因之一是晶圆成本高、良率低。据传，每个晶圆的成本为20000美元，而良品率据说只有55%，报废的产品一样算钱，只有苹果这样的大公司才能承受这样的财务压力。根据早前的一份报告，仅最近推出的M3、M3Pro和M3Max的流片过程就花费了苹果10亿美元，这表明高通和联发科等公司无法承受这样的开支，因此它们宁愿等待，而让苹果在技术先进性上占了整整一年的便宜。然而，这种代沟不会持续太久，因为更多的竞争者都想在明年生产出最好的芯片，这意味着2024年将是一个令人兴奋的年份。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398707.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398707.htm