NVIDIA找上Intel代工 每月可产30万颗AI芯片
NVIDIA找上Intel代工每月可产30万颗AI芯片如果全部切割成H100芯片,在理想情况下最多能得到30万颗,可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。作为对比,台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆,当时计划在年底提高到每月1.1万块,2024年底继续提高到每月2万块。NVIDIA旗下的几乎所有AI芯片,包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200,全都依赖台积电CoWoS-S封装技术,基于65nm的硅中介层。与之最接近的就是IntelFoveros3D封装,基于22FFL工艺的中介层。有趣的是,就在日前,Intel宣布已经在美国新墨西哥州Fab9工厂实现了业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中就包括Foveros封装。Intel没有透露具体的产品,看起来很可能就是NVIDIAGPU。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415553.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1415553.htm
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