高通公司确认三星Galaxy S23系列将只使用骁龙芯片组

高通公司确认三星GalaxyS23系列将只使用骁龙芯片组在第四季度财报电话会议上，高通公司首席财务官阿卡什-帕克希瓦拉证实了对2023年3月季度（第一季度）下半年强劲表现的预期，这可能与GalaxyS23系列手机最初几个月的销售情况吻合。他还证实高通公司已经从GalaxyS22系列的75%（芯片）份额转为全球份额--这意味着高通公司的芯片组适用于S23系列的所有型号。三星GalaxyS23系列的三款手机（S23、S23+和S22Ultra）都已经出现在跑分网站Geekbench，配置列表证明，所有机型均采用了所谓的Snapdragon8Gen2芯片组。高通公司首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙也确认了与三星的多年合作关系，将为全球所有高端三星Galaxy手机带来骁龙芯片组。他表示：在手机方面，我们与三星达成了一项新的多年期协议，在全球范围内为未来的高端三星Galaxy产品扩大使用Snapdragon平台。不过，上个月的一份研究报告仍然表明，尽管三星MX（MobileeXperience）部门的内部Exynos芯片令人失望，但不排除搭载Exynos的GalaxyS23系列的可能性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1331851.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1331851.htm

去年四季度高通芯片组收入的40%依赖于三星 预示未来可能有更多坏消息

去年四季度高通芯片组收入的40%依赖于三星预示未来可能有更多坏消息简而言之，如果三星能够改进其Exynos芯片组，使其不再需要高通公司的SoC，那么情况就会变得十分严峻。Canalys公布的数据显示，2023年第四季度，三星带来了高通骁龙芯片组40%的收入。小米稳居第二，占总收入的17%，但两家公司之间的差距很大。相比之下，联发科的前景更为均衡，三星带来的收入占其智能手机芯片组总收入的四分之一，小米紧随其后，占17%。这意味着，即使韩国巨头放弃联发科今年所有的芯片设计，对这家台湾无晶圆厂半导体制造商的影响也不会像对高通那样大。就在不久前，我们曾报道过联发科已将除Google以外的几乎所有Android手机制造商纳入其产品组合，仅2024年第一季度就有约15款芯片组设计。就目前而言，三星别无选择，只能继续受制于高通公司。虽然与Exynos2200相比，三星的Exynos2400有了重大改进，但仍落后于骁龙8Gen3，与三星打算在今年晚些时候推出的Exynos同类产品相比，骁龙8Gen4可能是更好的选择。据说骁龙8Gen4的价格也会比骁龙8Gen3更贵，这将迫使三星在GalaxyS25系列的其他地方做出妥协，以获得更高的利润。与此同时，三星可以启动其代工业务，使其质量与台积电不相上下，从而批量生产改进型ExynosSoC，但要在性能和能效方面与骁龙竞争对手真正同台竞技可能还需要一段时间。就在最近，有报道称这家韩国公司先进的2nm工艺只是第二代3nm节点的更名，这意味着它们不会是真正的2nm晶圆。高通很可能意识到与三星的合作关系有太大的风险，这也是此前高通要求三星和台积电分别提供2纳米样品的原因，因为高通可能会对骁龙8Gen5采用双重采购策略，以降低生产成本，并鼓励三星恢复订单。这家圣迭戈芯片制造商本可以用华为未来的订单来抵消损失，但由于这家前中国巨头从现在起开始使用其麒麟9000S，一位分析师估计，高通今年可能会失去多达6000万颗规模的超大订单，造成数十亿美元的收入减少。话又说回来，高通公司可能知道三星对其芯片的依赖性，而其Exynos系列可能会继续挣扎几年，所以从一家公司获得40%的收入分成可能并不可怕，前提是高通公司能在未来几年保持这种业务关系。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422839.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422839.htm

价格压力过大 传三星Galaxy S25正采用未命名的联发科芯片组进行测试

价格压力过大传三星GalaxyS25正采用未命名的联发科芯片组进行测试考虑到三星据说将在即将推出的GalaxyTabS10Plus中引入Dimensity9300+，转用联发科可能并不是一个糟糕的主意。传言没有具体说明将使用哪款联发科芯片，但三星可能会添加Dimensity9400，以匹配其他GalaxyS25变体。三星曾多次被报道将在发布GalaxyS25系列时采用双芯片组发布策略，但该公司自己的产品却一如既往地遇到了3纳米良品率问题，这意味着Exynos2500可能无法及时出货。不过，随着韩国刊物《金融新闻》评论称可能使用联发科芯片组，三星维持双芯片组发布策略的梦想再次被点燃。测试GalaxyS25采用联发科芯片组的理由很充分。随着高通公司（Qualcomm）不断提高其旗舰芯片组的价格，三星越来越难以维持较高的利润率。骁龙8Gen4已被暗示将比骁龙8Gen3更贵，这只能意味着三星将被迫在其他方面做出妥协，以弥补向高通支付的溢价。此外，鉴于联发科的Dimensity9400据说采用了与骁龙8Gen4相同的台积电3纳米"N3E"工艺，无论三星选择哪款GalaxyS25机型搭载该SoC，都有望获得几乎相同的性能和效率。有更多证据表明，联发科提供的芯片组价格低于高通公司。根据早前公布的2024年第一季度数据，这家台湾无晶圆厂半导体制造商在该季度的芯片组出货量最高，约为1.14亿套，但利润却高达230亿美元。而高通公司同期的芯片组出货量为7500万片，利润为370亿美元。联发科将有难得的机会向三星证明，其高端SoC可以媲美甚至击败高通的同类产品，从而促使这家韩国科技巨头为其未来推出的GalaxyS结成长期合作伙伴关系。虽然三星想减少芯片组开支，转用联发科是完全有可能的，但幕后发生的大量事件很可能阻碍该公司做出审慎的决定。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1436181.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436181.htm

三星正在其移动部门内组建一个新的芯片组开发团队

三星正在其移动部门内组建一个新的芯片组开发团队多年来，三星将其Exynos芯片组的生产外包给三星系统LSI部门--一个独立于三星MX（MobileeXperience）部门的实体。根据新的报告，三星现在正在移动部门内组建一个新的芯片组/AP开发团队，该部门将由执行副总裁ChoiWon-joon领导，他于2016年从高通公司加入三星。有传言称，三星将致力于在2025年为GalaxyS系列提供其首款独家定制芯片组，但并没有计划在2023年和2024年推出新的Exynos旗舰芯片组。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1335261.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1335261.htm

韩媒：三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组

韩媒：三星或于2021下半年推出集成AMDGPU的5nmExynos芯片组据《韩国经济日报》报道，为了与苹果M1竞争，三星将于2021下半年推出集成AMDGPU的全新5nmExynos芯片组。即便有消息称高通正在研制SC8280，但三星显然不希望落于人后。消息人士称，如果一切顺利的话，我们或于笔记本电脑或智能手机产品线上见到新Exynos芯片组的身影。via奥特怪兽

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造2nm芯片原型三星晶圆制造（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺。其周二的新闻稿介绍称，三星已与ARM建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA)2nm工艺技术开发的优化的下一代ARMCortex-XCPU。”三星电子已经赢得了日本最大AI公司PFN生产2纳米AI加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统LSI部门讨论生产2nm原型。高通可能正在评估在骁龙8Gen5芯片组的制造中使用2nmSF2GAAFET工艺，而三星LSI可能正在开发2nm的Exynos2600SoC设计。——,,