三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造2nm芯片原型三星晶圆制造(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺。其周二的新闻稿介绍称,三星已与ARM建立开发合作伙伴关系:“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA)2nm工艺技术开发的优化的下一代ARMCortex-XCPU。”三星电子已经赢得了日本最大AI公司PFN生产2纳米AI加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统LSI部门讨论生产2nm原型。高通可能正在评估在骁龙8Gen5芯片组的制造中使用2nmSF2GAAFET工艺,而三星LSI可能正在开发2nm的Exynos2600SoC设计。——,,

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三星正在为 Galaxy S26 系列开发 2nm 芯片

三星正在为GalaxyS26系列开发2nm芯片三星电子已经开始开发2纳米(nm)移动应用处理器(AP)。2nm是全球尚未实现商业化的最先进半导体技术。据业内人士5月22日透露,三星电子近期启动了2nmAP开发项目。这是一个名为“Thetis”(开发代号)的开发项目,计划以自己的品牌ExynosAP发布。预计将于2025年下半年量产,并搭载于2026年发布的三星电子智能手机“GalaxyS26”。三星电子去年宣布将从2025年开始量产移动设备的2nm工艺。——

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Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试

Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试根据之前的估计,3纳米GAA工艺的良品率尚未超过60%,要想真正让客户感兴趣,三星至少需要将这一数字提高到70%。现在,据Sedaily报道,三星正在向2纳米工艺大步迈进,讨论的主题是为高通公司和三星的LSI部门生产原型产品。这是该公司首次被提及正在为其芯片组开发2纳米原型,这表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。此前有消息称,三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500,该芯片组将直接接替Exynos2400,但不太可能使用2nm工艺进行量产,因为这种光刻技术预计要到2026年才会投入使用。此前也有报道称,高通公司已要求三星和台积电提供2nm样品,但这项技术可能会用于骁龙8 Gen5,而不是即将推出的骁龙8Gen4。就进展而言,三星已经在2nm工艺竞赛中赢得了与台积电的竞争优势,据说它获得了第一个客户--一家名为PreferredNetworks(PFN)的日本初创公司。这家韩国代工厂是否能保持健康的收益率是另一个争论的焦点,但它有可能通过提供有吸引力的折扣来安抚其第一位客户,因为据说这是该公司之前为争取更多未来客户而探索的一种策略。据透露,一款未命名的Exynos芯片可能正处于测试阶段,这表明三星并不打算在未来的旗舰智能手机中完全采用骁龙芯片组,这是经过深思熟虑的,因为高通公司对其高端SoC的定价已经到了难以承受的地步。凭借新一代2nm工艺,三星可能最终会扭转颓势,让我们拭目以待它如何保持这些良品率。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419489.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1419489.htm

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三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片 明年量产

三星宣布与新思科技合作优化2nm芯片明年量产按照计划,三星在明年量产2nm芯片,据了解,三星2nm优化了多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构,还引入了独特的外延和集成工艺,与现有的FinFET相比,新工艺显著提升了晶体管性能,幅度高达11%至46%,同时可变性降低了26%,漏电现象减少了约50%。业内人士指出,苹果、英伟达、AMD、英特尔和高通一直都是先进工艺的预定者,在3nm制程争夺战中,三星由于良率问题,导致客户订单都向台积电倾斜。因此,2nm制程对三星来说至关重要,如果三星在2nm工艺上做出成绩,想必会得到客户的青睐。之前高通曾表示,正在考虑三星、台积电双代工模式,因此,不排除骁龙8Gen5交给三星代工的可能。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435049.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435049.htm

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外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺

外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺10月14日消息,据国外媒体报道,三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,已在6月30日开始初步生产芯片,所代工的首批晶圆,在7月25日正式发货。在3nm制程工艺开始量产之后,三星电子芯片制程工艺研发的重点,就将集中在更先进的2nm制程工艺上。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327131.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1327131.htm

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三星:2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm

三星:2025年量产2nm工艺2027年挺进1.4nm据悉,三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪,最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用,它采用先进的后端供电网络(BSPDN)技术,可以提高电源效率。值得注意的是,三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构,具有独特的外延和集成工艺,与基于FinFET的工艺技术相比,晶体管性能提升了11%-46%,可变性降低26%,同时漏电降低约50%。值得注意的是,在今年2月,三星宣布与Arm展开合作,提供基于最新的GAA晶体管技术,优化下一代ArmCortex-X/Cortex-ACPU内核,尽可能地提高了性能和效率。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434596.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434596.htm

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消息称三星代工厂正在为高通公司生产2纳米原型产品

消息称三星代工厂正在为高通公司生产2纳米原型产品智能手机芯片组行业观察人士认为,三星3纳米GAA工艺由于据称的良品率问题,没有达到客户的预期。而台积电似乎在这一领域取得了胜利。有报道称,下一代3纳米节点的生产目标已确定为"到2024年底每月生产10万片晶圆"。Sedaily的一篇文章认为,该公司的尖端制造技术已经引起了知名厂商的兴趣:"三星电子正在利用这些优势赢得2纳米项目的订单,赢得了日本最大的人工智能公司PreferredNetworks(PFN)生产2纳米人工智能加速器的订单,从而迈出了第一步。全球最大的系统半导体设计公司高通公司也已与三星电子设计高性能芯片的系统LSI部门就生产2纳米原型进行了讨论。"2023年12月的新闻报道称,三星领导层正在为考虑2纳米晶圆的代工价格提供折扣,以保持与对手的竞争力。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于未来的骁龙8"Gen5"芯片组,而三星LSI可能正在开发2纳米"Exynos2600"SoC设计。KBSecurities研究员KimDong-won提供了一些专家分析:"由于开工率下降,三星代工业务自去年(2023年)下半年以来一直表现不佳......最近包括2纳米在内的先进工艺订单增加,为三星代工业务的扭亏为盈提供了机会,使其未来能够与台积电展开对等竞争。"...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420385.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1420385.htm

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