曝英特尔与Xbox合作被坑 高层质疑下一代产品竞争力

曝英特尔与Xbox合作被坑高层质疑下一代产品竞争力我不清楚AMD是否拿到了合同，但据我所知，我们不是唯一一家被微软的把戏搞到恼火的公司。”另一个消息则源自微软，此人对微软高层的决策持质疑态度。他表示：“在芯片（SoC）开发方面，我们现在至少比索尼晚了一年。高层似乎也看到了一些指标，这让他们怀疑我们是否有能力与其它公司的下一代主机竞争。”与此同时，第三个消息也来自微软内部，他告诉媒体确信Xbox会发布下一代主机，最早可能是在2027年。当然，上述信息目前仍是消息人士的爆料，真实性有待确认，大家也应该理性对待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418337.htm

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片包括长期竞争对手AMD而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”同时英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“ClearwaterForest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419921.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419921.htm

微软下一代 Xbox 主机或晚于 PS6 发布，大概率继续采用 AMD 芯片

微软下一代Xbox主机或晚于PS6发布，大概率继续采用AMD芯片油管博主@Moore'sLawisDead说到微软直至上月尚未与AMD签署下一代游戏主机芯片的合同，因为微软试图寻找其他芯片供应商迫使AMD降低芯片价格。这意味着微软的下一代Xbox游戏主机可能最近才进入设计阶段，而反观索尼已经与AMD签订多个关于PS5后世代的合作合同。https://www.expreview.com/92195.html

微软推出Pluton安全芯片，获得英特尔、AMD及高通的支持

微软推出Pluton安全芯片，获得英特尔、AMD及高通的支持https://www.expreview.com/76793.html这个东西之前群友/推特著名黑客王不说在群里说过，最初是用在XBox上的，先是Pluton起来，Pluton监测包括PowerRails之类的所有东西，再开x86，有任何异常就直接kill掉x86。后来AMD把这东西拿去，精简了一下，重新写了固件，就成了ZenSoC内部的PSP(PlatformSecurityProcessor)。

消息称微软正与 AMD 确认 Xbox Series 2 硬件合同，下世代游戏机开发进度已晚于索尼 PS6

Moore'sLawisDead 昨日在 YouTube 对下一时代游戏主机进行分析，他透露，“XboxSeries2”主机推出的时间可能要晚于索尼 PS6，这是因为微软与 AMD在硬件合同层面出现了一些耽搁。虽然目前并没有确切的证据表明微软会将 XboxSeries 游戏机后续机种命名为“XboxSeries2”，不过在硬件层面上，这款主机据称推出时间有所延迟。该博主表示，直到上个月微软还没有与 AMD 谈好下一代合同，这是因为微软希望经过更多会谈降低芯片采购价格，而索尼却已经签署了多份硬件合同。当下微软还在进行相关合同谈判，这表明“XboxSeries2”的硬件规格还未确认完毕，因此这款游戏机还需要一段时间才能进入设计阶段，因此新主机开发进度将晚于索尼 PS6。via匿名标签:#Xbox频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟制定小芯片互联标准规范“UCIe”】3月3日消息，英特尔、AMD、ARM、GoogleCloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“UniversalChipletInterconnectExpress”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。