X86、ARM为何成主流CPU生态？专家：砸钱实现其他标准规范源代码

X86、ARM为何成主流CPU生态？专家：砸钱实现其他标准规范源代码目前的CPU市场上，高性能领域被x86架构占领，低功耗领域被ARM占领。今日，中国科学院计算技术研究所研究员包云岗发文谈到了X86和ARM为何成为主流处理器生态的问题。包云岗表示，如今X86和ARM成为两大主流处理器生态，关键原因并不是Intel、AMD、ARM这些国际处理器头部企业掌控着X86和ARM指令集规范的制定权（反例：IBM掌控PowerPC指令集、SUN掌控SPARC指令集、DEC掌控Alpha指令集）。更为关键的是它们投入大力研发经费在其他标准规范的源代码实现上，使其更好地兼容X86和ARM处理器，例如Intel在PCIe、Ethernet、SATA等标准规范和Linux等开源软件上有大量投入。据了解，在X86和ARM互抢市场的时候，开源的RISC-V架构崛起了，已经成为第三大CPU架构，同时这几年中就出货了100亿核心。8月24日，倪光南院士在2022RISC-V中国峰会致辞中表示：“目前，主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。”包云岗全文...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312223.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312223.htm

USB 组织更新 USB4 v2.0 标准规范：

USB组织更新USB4v2.0标准规范：高达80Gbps速度，基于新的物理层架构，使用现有的40GbpsUSBType-C无源电缆和新定义的80GbpsUSBType-C有源电缆。更新数据和显示协议，以更好地利用可用带宽的增加。USB数据架构更新现在使USB3.2数据隧道能够超过20Gbps。更新以符合最新版本的DisplayPort和PCIe规范。向后兼容USB4版本1.0、USB3.2、USB2.0和Thunderbolt3。USB推广组表示，更新后的规范预计将在计划于11月举行的USBDevDays开发者活动之前发布。USB组织，该组织包括Apple、Microsoft、Intel、HP、STM等。频道投稿：@zaihuabot交流群组：@zaihuachat花花优券：@zaihuatb

英特尔ARM英伟达力推规范草案，想统一AI数据交换格式

英特尔ARM英伟达力推规范草案，想统一AI数据交换格式当地时间周三，芯片公司英特尔、ARM和英伟达共同发布了一项所谓人工智能通用交换格式的规范草案，目的是使机器处理人工智能的过程速度更快、更高效。英特尔、ARM和英伟达在草案中推荐人工智能系统使用8位的FP8浮点处理格式。他们表示，FP8浮点处理格式有可能优化硬件内存使用率，从而加速人工智能的发展。这种格式同时适用于人工智能训练和推理，有助于开发速度更快、更高效的人工智能系统。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316409.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1316409.htm

NVIDIA将生产基于Arm的PC芯片 向英特尔发起新的挑战

NVIDIA将生产基于Arm的PC芯片向英特尔发起新的挑战这家人工智能芯片巨头的新追求是微软帮助芯片公司为WindowsPC打造基于Arm的处理器的努力的一部分。微软的计划瞄准了苹果，根据研究公司IDC的第三季度初步数据，自苹果为其Mac电脑发布自己的基于Arm的芯片以来，三年内苹果的市场份额几乎翻了一番。据两位熟悉内情的人士透露，AMD公司也计划生产采用Arm技术的PC芯片。其中一位熟知内情的人士说，NVIDIA和AMD最快将于2025年开始销售PC芯片。NVIDIA和AMD此举意味着其加入高通公司（Qualcomm）的行列，后者自2016年起就开始生产基于Arm技术的笔记本电脑芯片。据一位熟悉内情的人士透露，高通公司计划在周二举行的一次活动上披露由前苹果工程师团队设计的一款旗舰芯片的更多细节，微软高管（包括Windows和设备部门副总裁PavanDavuluri）将出席这次活动。NVIDIA发言人KenBrown、AMD发言人BrandiMarina、Arm发言人KristenRay和微软发言人PeteWootton均拒绝发表评论。NVIDIA、AMD和高通的努力可能会撼动英特尔长期主导的PC产业，但该产业正面临着来自苹果越来越大的压力。苹果公司的定制芯片为Mac电脑带来了更好的电池续航时间和更高的性能，而这些都是耗能更多的x86芯片所无法比拟的。其中一位消息人士说，微软的高管们观察到苹果基于Arm的芯片效率很高，包括在人工智能处理方面，他们希望获得类似的性能。2016年，微软聘请高通公司牵头，将Windows操作系统迁移到Arm的底层处理器架构，该架构长期以来一直为智能手机及其小容量的电池设计。据两位熟悉内情的消息人士透露，微软授予高通公司一项排他性安排，让其在2024年前开发出与Windows兼容的芯片。这两位知情人士告诉路透社，一旦排他性协议到期，微软鼓励其他公司进入这一市场。金融与战略咨询公司D2DAdvisory首席执行官杰伊-戈德伯格（JayGoldberg）说："微软从上世纪90年代学到，他们不想再依赖英特尔，不想再依赖单一供应商。如果Arm真的在PC（芯片）领域起飞，他们绝不会让高通成为唯一的供应商。"微软一直在鼓励相关芯片制造商在其设计的CPU中内置先进的人工智能功能。该公司预计，人工智能增强软件（如其Copilot）将成为使用Windows的一个日益重要的组成部分。为了实现这一目标，英伟达（NVIDIA）、AMD和其他公司即将推出的芯片将需要为此投入芯片资源。如果微软和芯片公司继续实施这一计划，并不能保证一定成功。软件开发人员花费了数十年时间和数十亿美元为Windows编写代码，这些代码运行在所谓的x86计算架构上，该架构归英特尔所有，但也授权给了AMD。为x86芯片编写的计算机代码不会自动运行在基于Arm的设计上，这种过渡可能会带来挑战。英特尔也在其芯片中加入了人工智能功能，最近还展示了一款直接运行类似于ChatGPT功能的笔记本电脑。英特尔发言人威尔-莫斯（WillMoss）没有立即回应置评请求。关注芯片的刊物SemiAccurate早些时候报道了AMD进军基于Arm的PC市场的消息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391821.htm

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单台积电受惠苹果、英特尔及AMD三大客户频频追单，3nm订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度3nm贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用3nm量产效应带动下，3nm营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。就三大客户在3nm下单情况来看，苹果今年iPhone16新机将采用A18系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片M4也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以3nm制程生产。英特尔方面，LunarLake中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD今年将推出研发代号“Nirvana”的Zen5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以3nm制程投片，预期下半年面世。——