台积电“日本二厂”浮出水面：投资规模更大 工艺制程更先进

台积电“日本二厂”浮出水面：投资规模更大工艺制程更先进（来源：台积电）虽然日本在光刻胶等领域处于国际领先地位，但论及半导体制造能力并不突出。时至今日，日本本土最多只能生产40nm区间的芯片，显然无法满足AI时代对先进半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经找索尼讨论过建设第二座日本晶圆厂的可能性。（清水照士资料图，来源：社交媒体）据日本当地媒体周四深夜报道称，台积电的日本第二工厂将会继续选址在熊本，预计投资规模将达到2万亿日元，日本的经济产业省正在考虑提供接近9000亿日元的补贴。建设工作预计将从明年夏天开始，并在2027年实现量产。在市场最关心的参数方面，日本二厂将生产6/12nm制程的芯片，规划产能为6万片/月。日本政府准备在本月底前完成最新的经济刺激法案，其中包括资助半导体和“后5G时代”技术的特殊目的基金，台积电的最新补贴也来自于此。日本经济产业省已经提出了一项3.35万亿日元的补充财政法案。日本政府测算称，假设台积电二厂成功投入运营，那么到2037年熊本日积电的税收就能超过财政提供的补贴。而且由于半导体制造需要庞大的产业链，也有望吸引更多的公司进入日本经济。除了台积电外，经济产业省也在为“日本半导体国家队”Rapidus申请5900亿日元的补贴。索尼、英特尔、力晶积成也有望获得官方的半导体补贴。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389617.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389617.htm

工厂三连发制程步步高 台积电的日本“叙事”

工厂三连发制程步步高台积电的日本“叙事”工厂三连发、制程步步高，台积电究竟下的是一盘什么大棋？台积电的日本叙事会如何演绎？“二厂和三厂”接二连三台积电日本一厂的顺利推进，可谓开了一个好头。此厂于2021年11月宣告建厂、2022年4月动工，两年内完成建造，于2024年2月开幕，年底量产。其中，台积电占股70%，索尼约20%、丰田集团的电装约10%。规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm工艺。如果说这步棋还算是“按部就班”的话，接下来的二厂和三厂就颇有深意了。据台积电的描述，新工厂将从今年底开始建设，并于2027年投产。随着熊本二厂投入运营，整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12英寸晶圆，另外可提供6/7nm的制程技术。不止如此，台积电已经在考虑将3nm工艺的生产拓展至日本。根据消息，台积电已经告知供应链伙伴，考虑建设可生产3nm芯片的“熊本三厂”。对于这一新闻，一位业内人士陈宇（化名）直言，以往台积电在外地设厂一般只会转移次两代以下的节点，举例说台积电目前最先进为3nm，那么转移到日本最高只能是16nm，但现在直接宣称将3nm工艺转至日本，这非常不合情理，基本是将核心技术Know-how拱手相让了。但从时间线来看，可能还不会那么“冒进”。集微咨询指出，台积电在日本持续建厂，在节点上需要有一个递进。现在是一厂建成了，然后年底开始建二厂，到时候三厂估计也是二厂建成开工了之后开始兴建，可能再过差不多3年左右开工，加上建设时间或是6年之后了，即便是3nm制程，界时也已不算最先进的。初步按两年一个节点计算，工艺应该在3nm节点进阶了两三代。尽管台积电全球扩产正在落子，位于美国亚利桑那州的首家工厂计划于2025年投产，位于德国东部德累斯顿的工厂计划于2027年投产。但日本三厂连发背后，工艺从28nm到6nm再到3nm，一条涵盖成熟制程和先进工艺的“板块”悄然成形，着实值得深究。业内专家对集微网表示，台积电海外扩张、走全球扩充之路是符合美国利益的，而台积电在日本如此大张旗鼓，另建一条排除中国在外的代工链看起来渐次成形，也再次表明美国主导不可改变。而且，在台积电在美国建厂受多重因素影响步步为艰之际，日本的基础条件相比美国更优，在日本扩建符合各方利益。诚然，台积电日本建厂仍面临产能、盈利等挑战，但日本一个不断“升级”的先进工艺进阶路线却已在徐徐展开。二厂志在汽车芯片？不管3nm是不是台积电的“烟幕弹”，二厂却已板上钉钉，台积电发布公告以不超过52.62亿美元的额度增资JASM。此外，丰田汽车还作为新投资者入股JASM，并与索尼和电装共同成为其少数股东。台积电将持有JASM的86.5%的股权，而丰田汽车、索尼和电装则将分别持有2%、6%和5.5%的股权。值得关注的是，二厂工艺上看6nm。据规划，借由这两座晶圆厂，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12英寸晶圆，为汽车、工业、高性能计算等应用提供22/28nm、12/16nm和6/7nm的制程技术。上述专家指出，熊本一厂主要与索尼合作，为索尼ISP代工服务；熊本二厂工艺升级到6nm，则可能与丰田汽车紧密合作研究，开发自动驾驶和智能座舱芯片。对于台积电来说，这或是双重利好。集微咨询分析，目前汽车芯片代工最高工艺为5nm，不像手机芯片、GPU等那么极致追求最先进工艺，原因在于汽车芯片对安全性、稳定性方面要求更高，同时车规认证难度较大。近几年台积电也在发力车规芯片，毕竟这一蕴含巨大市场机会的赛道。2020年台积电推出了基于7nm汽车设计支持平台，该平台包揽了汽车芯片设计、制造、应用、生态等全流程。2022年三季度，台积电推出5nm汽车芯片平台“N5A”。该平台针对汽车座舱和自动驾驶，符合三大汽车工艺标准。凭借“台积电+高通”模式，在汽车芯片领域刮起一阵潮流。台积电代工的全球首款7nm汽车座舱芯片高通8155一战成名，其他厂商迅速跟进，将汽车座舱芯片快速迭代至7nm；而去年高通第四代座舱芯片骁龙8295采用5nm工艺，也再次推动着汽车芯片迭代升级。因而日本二厂的6nm布局之中，集微咨询认为，台积电一方面可成功进入日本汽车产业供应链，丰田或提供定制化芯片支撑产能；另一方面，将车规芯片向先进工艺推进，也将持续提升台积电的“利润池”，在后续汽车芯片代工市场中占据主导。日本代工“后发先至”而台积电之所以在日本不断“加仓”，不得不说日本政府“给力”。近年来，处在地缘博弈之中，加强半导体制造业回流、实现供应链自主安全成为半导体大国要务。日本政府也启动《半导体战略》，举全国之力推动代工业的发展，以重奏自己的强音。可以说日本政府的诚意十足，巨额的补贴、拨款也实打实的听得见响。台积电CEO魏哲家10月披露财报时表示，日本工厂预计在2024年年底开始量产，日本政府已决定向第一工厂提供最多4760亿日元的补贴。有分析称，补贴达投入42%之多。台积电还透露，这次增资将使JASM的总投资金额达到200亿美元。“熊本二厂”的资本支出大概为2万亿日元（约合130亿美元），其中日本政府考虑提供9000亿日元的补贴。相较之下，台积电美国亚利桑那州厂却卡关在补贴与劳工问题，后延一年至2025年；德国德勒斯登厂还在选址、劳工规划等前期作业之中。台积电日本一厂的顺利开幕，某种程度也是一种“敲打”。而且，除了台积电外，美光、三星电子、力积电等巨头也将成为日本的“座上宾”。加之日本政府还扶持了一家本土“芯片国家队”Rapidus，在着力2nm工艺量产。在一系列组合拳的带动下，日本在先进工艺也渐呈“后来居上”之势。众所周知，在台积电投资日本前，该国能生产的最先进工艺制程仅为40nm。如今，借助于台积电的力量，日本不仅将在22/28nm至6nm工艺制程“补短”，而且还将进一步加强日本在代工制造领域的自主性和安全性。陈宇进一步分析，日本在半导体设备和材料领域占据核心优势，在汽车芯片、传感器以及MCU等的产能需求也在走高，在补上了先进工艺这一重要“拼图”之后，预计日本在先进工艺市场将从2022年的没有显著份额提升到2027年的3%，日本半导体工艺或将突飞猛进，对于大陆代工业来说则更是警醒，唯有举国推进先进工艺的突破才能构筑坚固的自主堡垒。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418799.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418799.htm

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于 2027 年底开始营运

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于2027年底开始营运台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing，Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。通过本次投资，台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。台积电表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于2027年底开始营运

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于2027年底开始营运台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing，Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。通过本次投资，台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。台积电表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。

台积电熊本二厂将招募1700名员工 其中500人来自中国台湾

台积电熊本二厂将招募1700名员工其中500人来自中国台湾根据日本经产省认定的台积电二厂计划，JASM计划在九州大学开始推出半导体课程，并准备与半导体有关的奖学金制度，培育人才。据悉，台积电熊本二厂除了量产6至12nm逻辑半导体之外，考虑到日本客户的需求，也将提供40nm制程技术。产能以12英寸晶圆换算，每月达48000片，若包含40nm则为每月63000片。台积电熊本二厂计划今年底开始兴建，2027年底开始出货。2月24日，台积电日本熊本一厂举行开幕仪式，日本经济产业大臣斋藤健在致辞时表示，欢迎台积电持续兴建熊本二厂，将给予资金补助，同时也于会后公布，日本政府将对二厂提供7320亿日元补助。此外，台积电近日启用的熊本一厂，日本政府补贴额达4760亿日元，将切入生产28/16/12nm制程的产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421439.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421439.htm

台积电正式宣布与索尼合资在日本建芯片厂

台积电正式宣布与索尼合资在日本建芯片厂https://www.vgtime.com/topic/1140161.jhtml新工厂将设在日本熊本县菊阳町，由双方合资设立名为JASM的子公司管理，预计可创造1500个尖端技术人才就业岗位。新工厂将于2022年动工建设，争取2024年之前投产，生产制程为22纳米和28纳米的半导体，主要有助于缓解老式芯片的供应问题。这将是半导体巨头台积电首次在日本建立厂房，预计最初投资额约70亿美元，索尼方面出资约5亿美元，并获得不到20%的股份