大客户包下产能订单满到2026 台积电3纳米掀抢购潮

大客户包下产能订单满到2026台积电3纳米掀抢购潮人工智能服务器、高速运算(HPC)应用与高端智能手机人工智能化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔CPU委外需求。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。——

台积电大客户包下 3 纳米产能 订单满到 2026 年

台积电大客户包下3纳米产能订单满到2026年据报道，AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔CPU委外需求。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。(台湾经济日报)

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐订单持续火爆而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其LunarLake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425069.htm

分析师：3纳米制程加持 台积电将率先走出低谷

分析师：3纳米制程加持台积电将率先走出低谷台积电预估上半年销售将下滑高个位数百分比，比市场预期还大，暗示全球芯片去库存化比预期还慢，特别是个人电脑（PC）和智能手机供应链，7纳米制程节点的产能利用率将维持较低水平，这些因素可能对台积电上半年营业利益造成至少7%的拖累。分析师认为，台积电有望在第3季度获得改善，届时新的3纳米制程将贡献营收，占当季销售的比例可能超过8%。在昨日台积电举行第四季度法说会中，总裁魏哲家也曾表示，升级版3纳米（N3E）制程将于今年第3季量产，预估今年3纳米及升级版3纳米将贡献约4%至6%营收。彭博消息指出，台积电将是全球晶圆代工厂中，率先恢复营收增长的公司，恢复时间可能会在今年底。台积电稳定转向下一代制程节点，例如今年的3纳米、2025年的2纳米、还有新的特殊制造产能与3D封装技术，都能确保该公司长期称霸晶圆代工市场，有助于长期毛利率都维持在53%~60%区间，远高于其他同行企业。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1339071.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1339071.htm

韩媒：三星 4 纳米芯片制程良率已追上台积电，开始获 AMD 等大客户订单

韩媒：三星4纳米芯片制程良率已追上台积电，开始获AMD等大客户订单三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星在社交媒体发文称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。台积电与三星在先进制程领域方面竞争激烈，业界人士称，三星4纳米制程如今已可媲美台积电，开始获得超微等大客户订单。频道：@TestFlightCN

台积电3纳米制程又有重量级客户加入 有望夺高通5G大单

台积电3纳米制程又有重量级客户加入有望夺高通5G大单法人认为，台积电3纳米后续可望再增加英伟达、AMD等大厂订单，随着相关指标厂陆续上门投片，透露台积电3纳米持续技压群雄，仍是国际大厂首选，三星、英特尔等对手难望其项背。高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片“骁龙8Gen2”是由台积电4纳米制程打造；前一代高通“骁龙8Gen1”则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版“骁龙8＋Gen1”，并改用台积电4纳米制程。高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片“骁龙8Gen3”，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能，除了供应苹果之需外，是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过，到目前为止，尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8Gen3处理器。在高通之前，联发科已与台积电共同宣布，联发科旗下，首款采用台积电3纳米制程生产的“天玑”系列旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tapeout），预计明年量产。此外，联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰芯片“天玑9300”预计10月推出，为明年手机市场竞争提前布局。外界解读，联发科明年度以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段，准备后续接棒，规划2024年下半年上市。目前台积电3纳米主要客户为苹果，苹果最新iPhone15Pro与iPhone15ProMax机种搭载的A17Pro芯片，就是以台积电3纳米生产，也是台积电首批3纳米产品，据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列，法人看好，台积电3纳米量产将更具经济规模，后续也将持续拉开与竞争对手的差距。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386325.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386325.htm