分析师聚焦低迷的芯片工厂建设:美国是世界上建设晶圆厂最慢的国家

分析师聚焦低迷的芯片工厂建设:美国是世界上建设晶圆厂最慢的国家帕特尔援引CSET/WorldFabForecast的调查结果,对该地区明显缺乏进展表示不满:"由于NIMBY的混蛋和垃圾的监管/许可制度,美国是世界上建设晶圆厂最慢的相关国家。"这位SemiAnalysis工作人员可能认为,不合适的条件依然存在,并继续阻碍着任何前进的势头,至少对于新建制造项目而言。CSET2021报告认为,拟议中的520亿美元CHIPS法案基金并不能解决美国芯片产业的所有问题--投入大笔资金并不总是万无一失的解决方案:美国快速建设晶圆厂的能力在下降,与此同时,美国的晶圆厂项目总数也在下降。其中部分原因是全球半导体价值链发生了变化,随着晶圆代工厂的崛起,资源向亚洲集中,从1990年到2020年,台湾、韩国和中国大陆等国家在半导体行业占据了重要的市场份额。然而,在这30年期间,美国新建一座晶圆厂所需的时间增加了38%,从1990年至2000年期间的平均665天(1.8年)增加到2010年至2020年期间的918天(2.5年)(图2)。与此同时,美国新建晶圆厂项目总数减少了一半,从1990年至2000年期间的55个新建晶圆厂项目减少到2010年至2020年期间的22个新建晶圆厂项目。标杆项目-英特尔在俄亥俄州的在建工厂也屡遭挫折(包括延迟支付《CHIPS法案》)--最新的新闻报道显示,开业典礼可能在2026年底或2027年初举行。不仅如此,据报道,台积电在亚利桑那州投资的工厂也经常令其台湾新竹总部的领导层在官僚主义和后勤方面头疼不已。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419257.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1419257.htm

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美国晶圆厂建设几乎全球最慢智库警告:小心中国追上来了建设速度最快的是日本,平均只需584天,然后是韩国620天、中国台湾654天、欧洲和中东690天、中国大陆701天。美国则需要长达736天,只比东南亚的781天略好一些。如果划分不同时间段来看,美国的情况更不容乐观。199x年和200x年,美国平均只需675天就能建好一座晶圆厂,进入201x年则要花费918天。与此同时,中国大陆和中国台湾分别缩短到了675天、642天。进入202x年,美国的晶圆厂建设更是困难重重,经常无法按期完工。比如台积电位于亚利桑那州的Fab21又推迟了一年,Intel位于俄亥俄州的工厂从2025年延期到了2026年底,三星位于得克萨斯州的工厂跳票到了2025年。数量方面美国也在快速下滑,199x年新建了55座,200x年只有43座,201x年则仅仅22座,合计120座。同期,中国大陆分别新建了14座、75座、95座,合计184座,比美国多了足足一半。虽然数量和速度不代表一切,尖端工艺上我们差距还非常大,但是CSET仍然提醒美国要小心中国的追赶。尽管美国制定了《芯片法案》,推动半导体制造回流本土、抑制竞争,但效果不佳。CSET强调,美国晶圆厂建设放缓,最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规,看似对公众有益,但严重阻碍了半导体发展,建议删除那些没必要的冗余条款,为半导体行业开绿灯。建设中的Intel新工厂...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418693.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1418693.htm

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分析师:Rapidus重振日本芯片代工海市蜃楼还是真实蓝图?不过,到2023年,受半导体危机的推动,振兴日本晶圆厂的计划会以如此快的速度和决心推进。作者认为有必要重新审视迄今为止所发生的一切,以及日本是否可以成为其他地区寻求半导体供应弹性的蓝图。从1985-2021,全球半导体销售前十厂商变化回顾过去:日本半导体行业现状上世纪80年代末,日本成为全球半导体行业领导者,与美国并驾齐驱。日本拥有瑞萨电子、日立、电装、富士通和三菱电子等30多家大型企业,拥有强大的其半导体生态系统十分强劲。到1990年,日本IDM的东芝和日立等在全球半导体销售排行榜上位居前三,领先于英特尔和摩托罗拉。然而,自2000年以来,日本在国际集成电路出口方面的份额急剧下降,2020年从14%下降到不到5%。尽管节节败退,但日本一些IDM企业仍在电力电子和CIS等专业细分市场表现出色。日本硅晶圆代工厂主要从领先的IDM中分离出来,但却很难赶上中国台湾、中国大陆和美国的竞争对手。截至2020年,日本仅占全球代工产能的2%。由于进入代工业务市场较晚、缺乏成本控制战略以及细分市场聚焦狭窄等因素,导致了日本代工生态系统的衰落。2020年9月,Nuvoton(新唐科技)完成了对松下半导体业务的收购,标志着日资代工厂格局的终结,剩下的小规模代工厂数量有限。新格局:吸引台积电,重建代工行业作者认为,时间快进到今天,日本半导体产业正在书写新的篇章。曾经邀请台积电的宏伟计划已经实现,台积电同意在日本建立两个晶圆厂。在政府大量资金的支持下,这些晶圆厂象征着新的开始,与全球半导体格局保持一致。日本政府参与这一项目是前所未有的,其承诺承担很大一部分建设成本。执政党芯片议员联盟领导人认为,这是一项国家战略,是日本重振国内芯片制造业的部分努力。芯片制造业对经济增长与安全至关重要。日立、瑞萨、东芝和日本经济部的共同努力意味着战略转变。这不只是为了振兴日资代工行业;而是要接受国际合作、认识到供应安全的重要性,并关注符合日本核心优势的工艺。Rapidus的崛起:一次大胆的飞跃?除了与台积电的合作外,日本雄心勃勃的Rapidus项目也是拼图的关键。Rapidus的目标是在2027年实现2纳米生产,这是一项大胆且高成本的冒险。Rapidus得到了IBM在内的一个财团的支持,也受到日本政府和大型企业集团的支持,其试图跨越几代节点,重塑日本半导体格局。这种努力既极具挑战,成本又极其高昂。总的来说,现代制造技术的开发成本很高。Rapidus自己预计,在2025年启动2纳米芯片的试点生产,然后在2027年实现大批量生产,将需要350亿美元左右。2023日本芯片制造厂址一览虽然风险很高,但愿景清晰,并有坚定的承诺作为后盾。Rapidus的目标是为有限但重要的客户群提供服务,其中就包括苹果、Google等科技巨头,重点专注质量和创新。关注有限客户是一项战略举措,旨在确保有足够的需求和收入收回巨额投资,同时避免效仿台积电广泛的客户群。Rapidus可能的成功对日本先进半导体供应链意义重大,它不仅仅是一家赚钱的企业,更是振兴日本工业的催化剂。日本政府认为,即使可能无法保证能立即取得成功,但这是为本土芯片设计师创造更多机会的关键一步。结语:从海市蜃楼到现实,他人的蓝图?作者在最初的文章中提到了“代工厂Morgana”或海市蜃楼,与日本半导体振兴工作难以捉摸、近乎神话的性质产生了共鸣。然而,现在的格局呈现出从幻想到现实的转变。日本凭借台积电的战略地位和对Rapidus的追求,其承诺达到了新的水准,利用其过去的优势和未来的潜力,在国际合作中重建代工格局,与全球进步保持同步。作者认为,日本代工厂Morgana不再只是远处的倒影,而是(潜在的)现实,崭露头角,成为日本制造半导体的新生力量。Rapidus与台积电之间的态势以及更大的全球背景,为日本半导体行业的复苏增添了不少变数。地缘政治、市值、政府补贴以及收益与时间方面的已知因素的潜在影响,进一步增加了这一历程的复杂性。此外,日本振兴其半导体产业的方法可能会成为其他地区寻求提高自身技术实力的蓝图。例如,欧洲雄心勃勃地希望发展其半导体制造业并减少依赖,可以从日本的战略中寻找灵感。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376529.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1376529.htm

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建设中的台积电美国亚利桑那工厂发生火灾影响不大台积电表示是该工厂的外部垃圾管道冒出火苗,已经受到控制,该公司强调工厂没有发生大火,暗示影响不大。Fab21晶圆厂是台积电2020年率先公布的美国投资之一,目前工厂已经基础设施基本完成,处于设备安装调试的阶段,预计2024年底正式量产4nm工艺。除了这个晶圆厂之外,台积电还在美国启动了二期建设,预计2026年量产3nm工艺,两次的投资加起来高达400亿美元,是美国复兴半导体制造的重要投资之一。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357535.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1357535.htm

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美国提议让巴西成为世界上最重要的芯片工厂之一会议向专家小组提出的想法是在巴西建立一个技术极,旨在采用先进技术开发和生产半导体(即芯片),不仅供应国内市场,还供应以美国为起点的全球市场。芯片是用于移动电话技术、先进计算、无人机和军事设备等的小型处理器,已成为现代世界跳动的“心脏”。会议期间,美国代表团讨论了技术转让和当地生产融资等议题。在生产和出口陷入瘫痪的新冠疫情期间,巴西与世界其他地区一样面临芯片短缺,迫使工业放慢生产速度。2021年,博索纳罗政府执政期间,巴西乃至南美洲唯一具有芯片研发和生产能力的企业——国家先进电子技术中心遭清算。卢拉政府随后叫停了这一进程。报道认为,来自国外的提案可能会让巴西翻开新的一页,通过一个由全球主要参与者牵头的国际项目,对半导体这样令人垂涎的行业抱有更多希望。仅去年一年,半导体行业的全球销售额就达5920亿美元。此次会议在巴西最负盛名的公立大学圣保罗州立大学举行也并非巧合。事实上,巴西的学术和工业研究部门目前正积极从事芯片相关研究。例如,位于圣保罗州坎皮纳斯的沃纳·冯布劳恩高级研究中心就致力于研究“无晶圆厂”的概念。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396105.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1396105.htm

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台积电将在日本建设第二座晶圆厂 总投资升至 200 亿美元

台积电将在日本建设第二座晶圆厂总投资升至200亿美元台积电扩大日本产能布局。2月6日,台积电宣布,将进一步投资其位于日本熊本的晶圆制造子公司JASM,以建设第二座晶圆厂。新晶圆厂将于2024年底开始建设,预计2027年底投入运营。JASM是台积电为建造其首座日本工厂而成立的合资公司。2021年11月,台积电宣布将在日本新建一座12英寸晶圆厂,日本数码巨头索尼出资5亿美元,取得台积电新子公司不超过20%股权。此后,日本汽车零部件公司电装(DENSO)在2022年2月宣布出资3.5亿美元入股该子公司,持有约10%股权。2月6日最新宣布的追加投资,将使JASM投资总额超过200亿美元。此外,日本汽车巨头丰田亦将投资JASM少数股权。该项投资完成之后,台积电、索尼、电装、丰田在JASM的持股比例将分别为86.5%、6.0%、5.5%和2.0%。

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