分析师聚焦低迷的芯片工厂建设：美国是世界上建设晶圆厂最慢的国家

分析师聚焦低迷的芯片工厂建设：美国是世界上建设晶圆厂最慢的国家帕特尔援引CSET/WorldFabForecast的调查结果，对该地区明显缺乏进展表示不满："由于NIMBY的混蛋和垃圾的监管/许可制度，美国是世界上建设晶圆厂最慢的相关国家。"这位SemiAnalysis工作人员可能认为，不合适的条件依然存在，并继续阻碍着任何前进的势头，至少对于新建制造项目而言。CSET2021报告认为，拟议中的520亿美元CHIPS法案基金并不能解决美国芯片产业的所有问题--投入大笔资金并不总是万无一失的解决方案：美国快速建设晶圆厂的能力在下降，与此同时，美国的晶圆厂项目总数也在下降。其中部分原因是全球半导体价值链发生了变化，随着晶圆代工厂的崛起，资源向亚洲集中，从1990年到2020年，台湾、韩国和中国大陆等国家在半导体行业占据了重要的市场份额。然而，在这30年期间，美国新建一座晶圆厂所需的时间增加了38%，从1990年至2000年期间的平均665天（1.8年）增加到2010年至2020年期间的918天（2.5年）（图2）。与此同时，美国新建晶圆厂项目总数减少了一半，从1990年至2000年期间的55个新建晶圆厂项目减少到2010年至2020年期间的22个新建晶圆厂项目。标杆项目-英特尔在俄亥俄州的在建工厂也屡遭挫折（包括延迟支付《CHIPS法案》）--最新的新闻报道显示，开业典礼可能在2026年底或2027年初举行。不仅如此，据报道，台积电在亚利桑那州投资的工厂也经常令其台湾新竹总部的领导层在官僚主义和后勤方面头疼不已。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419257.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419257.htm

恩智浦和世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造晶圆厂

恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品。这家合资企业将于2024年下半年开始建设晶圆厂，并于2027年向客户提供初代产品。工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元，占合资公司60%的股权，恩智浦将注资16亿美元，占剩余40%的股权。

印度持续提高芯片行业的激励措施 规划5年建16座晶圆厂

印度持续提高芯片行业的激励措施规划5年建16座晶圆厂“未来五年，印度预计将新增约4-6座晶圆厂、6-10座化合物半导体晶圆厂、1-2座显示器晶圆厂和8-10座ATMP工厂。整个设计、晶圆厂和ATMP价值链将在巴拉特建立。未来五年，Bharat将成为世界排名前五的半导体生态系统之一。”同时负责电信和铁路业务的Vaishnaw表示。ATMP是指半导体芯片的组装、测试、监控和封装，而晶圆厂是制造用于生产集成电路或半导体芯片的晶圆的制造单位。“随着在很短的时间内取得的巨大成功，我们将在未来几个月致力于印度半导体使命2.0。是的;推进半导体计划需要更多资金。”他补充道。印度半导体使命是实施印度100亿美元半导体制造计划的节点机构。3月1日，联合内阁批准了三个芯片行业项目，预计投资额为1.26万亿卢比，其中塔塔集团牵头其中两个项目。塔塔和台湾力晶半导体制造有限公司将在古吉拉特邦的多莱拉建设一座耗资9100亿卢比的半导体工厂，而塔塔半导体组装和测试私人有限公司将在古吉拉特邦的Dholera建设一座价值9100亿卢比的半导体工厂。另外，CGPowerPvt有限公司将与日本瑞萨电子一起投资760亿卢比在古吉拉特邦萨南德建设ATMP工厂。去年，美国美光公司开始在古吉拉特邦萨南德建设ATMP工厂。所有项目合计需要投资约1.48万亿卢比。“我们的总理要求我们制定20年的路线图。因此，印度半导体使命准备在未来20年有条不紊地发展半导体产业。重点是发展印度的整个生态系统，”他说。Vaishnaw表示，新设备的批准速度将与美国美光公司计划的批准速度相同，美光公司计划在年底前从其Sanand工厂交付第一批封装芯片。其计划于去年年中获得批准，并于9月破土动工。“美光获得所有批准并开始建设的速度给全球半导体行业带来了很大的信心。现在批准的三个项目也将展示同样的步伐。全球半导体公司现在正在认真考虑将印度作为半导体投资的下一个目的地。”他补充道。关于内阁上周批准的价值1037.2亿卢比的印度人工智能任务，该部长表示，其计算支柱旨在创建至少10,000个GPU或图形处理单元的人工智能计算基础设施，该基础设施将通过公私合作伙伴关系建设。“NVIDIA正在支持我们的人工智能使命。当被问及大型科技公司的参与时，Vaishnaw补充道：“细节将会敲定。”GPU是人工智能的基石，因为它们提供人工智能开发所需的深度学习模型所需的高速计算能力。该部长补充说，政府还将拨出190亿卢比用于人工智能初创企业融资支柱，专门用于支持人工智能使命下的近1000家深度科技和人工智能初创企业。虽然该任务还提供了一个旨在提供人工智能即服务和预训练模型的人工智能市场，但还将建立一个人工智能数据集平台，这将创建一个隐私保护机制，使数据集所有者与初创公司能够进行协作，从而受益创新。关于人工智能的监管和针对恶意深度造假的单独法律框架，该部长表示：“我们将提出一个全面的人工智能监管框架，重点关注用户安全和信任。这将需要新的法律结构。我们将与所有利益相关者协商，就像我们在数字个人数据保护和2023年电信法案中所做的那样。”Vaishnaw发表上述观点的前一天，他推出了NivettiSystems生产的印度速度最快的路由器，速度为2.4tbps，他表示，这是将帮助印度在未来五年内成为主要电信技术出口国的创新之一。“我们专注于开发电信技术产品以及端到端电信技术堆栈。BSNL网络推出的4G/5G解决方案进展顺利。许多设计师已经开发出使电信堆栈成为可能的设备，”他补充道。他对电信行业的参与表示信心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423219.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423219.htm

机构：今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产

机构：今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产根据截至2022年底的建设计划，15座12英寸晶圆厂将于2024年投入运营。到2025年，计划新建的晶圆厂数量将创历史新高，其中17座将开始生产。由于2023年预算削减，某些原定于2024年开工的晶圆厂可能会推迟到2025年。根据Knometa2023年全球晶圆产能研究估计，到2027年，预计将有超过230座12英寸晶圆厂投入运营。越来越多的12英寸晶圆厂正在建设中，用于制造非IC器件，特别是功率晶体管。对于芯片尺寸巨大、体积大的器件类型，在大晶圆上加工芯片的制造成本优势就开始发挥作用。DRAM、闪存、图像传感器、高级逻辑和微组件IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器和显示驱动器是具有这些特性的集成电路的典型示例。虽然与这些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率晶体管仍然不大，但它们的出货量很大，而且足够大，足以维持12英寸晶圆厂以经济高效的生产水平进行填充。2023年新投产的12英寸厂Knometa指出，在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中3座位于中国，2座位于日本。今年首次亮相的新12英寸晶圆厂中有三分之二用于代工服务，其中四个完全致力于为其他公司代工制造半导体。存储芯片行业首当其冲受到当前市场低迷的影响。2023年没有计划开设新的12英寸晶圆厂用于内存。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376559.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376559.htm

机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一

机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。图：按国家/地区划分的半导体IC月度产能份额及预测（按年末200mm晶圆当量产能计算）自疫情以来，世界各地新晶圆厂的建设迅速增加。这是因为许多国家/地区正在提供补贴以吸引半导体制造到本地，以解决疫情期间暴露的供应链问题，而且这一举措很可能会持续下去。Knometa报告预测，到2026年，IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长，2024年增长相对缓慢，但新增产能预计在2025年和2026年大幅增长。全球每个半导体产区都在建设新工厂，中国大陆也是如此，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国大陆企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟工艺。预计到2026年，中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。大多数在中国大陆设有晶圆厂的外资公司，包括三星电子、SK海力士、台积电和联电，都获得了在华半导体限制的部分宽限期。截至2023年底，中国大陆IC晶圆产能的很大一部分来自这些大型外资公司，以及包括力积电（通过中国大陆子公司晶合集成）、德州仪器、AOS（阿尔法和欧米伽半导体）和Diodes等公司。截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中来自中国大陆企业的份额仅为11%。目前，此类中国大陆企业也在增加产能，据Knometa预测，到2025年中国大陆的产能份额将几乎与主要国家/地区持平，并且到2026年中国大陆芯片产能将位居全球第一。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431134.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431134.htm

台积电熊本第二晶圆厂计划今年底开建

台积电熊本第二晶圆厂计划今年底开建全球最大半导体代工企业台积电正式宣布，将在日本熊本县兴建第二座晶圆厂。综合日本共同社和雅虎财经报道，台积电星期二（2月6日）宣布，第二座晶圆厂计划于今年底开始兴建，2027年底开始营运。台积电的熊本第一工厂计划今年2月24日举行开业典礼，第二工厂预计选址在第一工厂附近。台积电董事长刘德音1月在财报说明会上透露，第二工厂将生产较第一工厂更尖端的产品。台积电称，这两座晶圆厂将为汽车、工业、消费性和高效能运算（HPC）相关应用提供制程技术，产能规划可能会依据客户需求进一步调整，预计将直接创造超过3400个高科技专业工作机会。2024年2月7日12:35PM