Arm发布Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU参考设计

Arm发布Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU参考设计Arm更改了其Cortex-XCPU设计的命名规则，以突出其所称的更快的CPU设计。官方宣称X925的单核性能比X4快36%（在Geekbench中测量的数据），通过3MB的私有二级缓存，它将人工智能工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微体系结构（"小"内核）：Cortex-A725，称其性能效率比上一代的A720提高了35%，功耗效率比Cortex-A520提高了15%。Arm公司表示，其新型ImmortalisG925图形处理器是迄今为止"性能最强、效率最高的图形处理器"。与上一代的G720相比，它在图形应用方面的速度提高了37%，复杂对象的光线追踪性能提高了52%，人工智能和ML工作负载提高了34%，同时功耗降低了30%。Arm将首次提供其新CPU和GPU设计的"优化布局"，并称这将使设备制造商更容易"投放"或实施到他们自己的系统芯片（SoC）布局中。Arm称，这一新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将其设备推向市场，这意味着我们将看到更多的设备采用ArmCortex-X925和/或ImmortalisG925，而不是上一代的少数设备。作为对移动游戏开发者的额外奖励，虚幻引擎上的Lumen光线追踪现在支持Immortalis，不过目前还不清楚仅凭这一点是否足以吸引更多的游戏开发者在他们的移动游戏中加入光线追踪技术，也不清楚这些游戏的性能如何。正如Arm公司产品管理总监AndyCraigen在2022年推出首款基于硬件的光线追踪Immortalis设计时所解释的那样："面临的挑战是，光线追踪技术会在整个移动片上系统（SoC）中消耗大量的功率、能量和面积。"Arm表示，预计采用其新内核设计的新手机将于2024年底上市，但不能透露是哪家公司生产的。Arm的新闻稿援引联发科公司高级副总裁JCHsu的话说："联发科致力于在今年晚些时候在我们的下一代旗舰芯片组Dimensity9400中支持最新的Armv9Cortex-X925CPU和Immortalis-G925GPU客户端解决方案"。因此，这可能意味着到2024年底，我们将看到新的Vivo或Oppo产品上出现新一代芯片。目前同时使用Arm的Cortex和Immortalis设计的手机并不多。除了上面提到的新一代手机外，联发科（MediaTek）为vivoX90、X90Pro和OppoFindX6准备的Dimensity9200芯片是首款使用Arm旗舰硬件光线追踪GPU设计ImmortalisG715搭配Cortex-X4的手机。但更常见的是在移动芯片中将Cortex与另一种GPU设计搭配使用，如三星的Exynos2400，你可以在三星的GalaxyS24和S24Plus中找到这种搭配。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432824.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432824.htm

三星电子宣布扩大与Arm合作

三星电子宣布扩大与Arm合作这将帮助三星电子的无晶圆厂客户增加获得最先进的GAA工艺的机会，并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。GAA技术是克服工艺小型化导致晶体管性能下降，提高数据处理速度和功率效率的下一代关键半导体技术。三星电子于2022年在世界上率先推出了3纳米制程的GAA。此外，两家公司还计划重新开发用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的2纳米GAA，以及将彻底改变未来生成式AI移动计算市场的开创性AI芯片解决方案。三星电子表示，最新的合作是基于多年来与数百万台搭载ArmCPU知识产权的设备的合作，这些设备采用了三星代工业务提供的各种工艺节点。三星电子代工设计平台开发负责人KyeJong-wook表示：“随着我们进入生成式AI时代，我们很高兴与Arm扩大合作，推出下一代Cortex-XCPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419611.htm

传三星Exynos 2400 GPU将拥有4倍于前代的计算单元 并引入Cortex-X4

传三星Exynos2400GPU将拥有4倍于前代的计算单元并引入Cortex-X4据Revegnus称，三星将坚持使用AMD的RDNA2架构，他在Twitter上表示，Exynos2400GPU将有12个计算单元。根据Geekbench5OpenCL基准测试，Exynos2200的Xclipse920只有三个计算单元，这使得它在这方面与后继者相比明显逊色。据说Exynos2400还会提供六个工作组处理器，但不幸的是，我们找不到Exynos2200的任何比较数据。目前还不清楚这些计算单元将如何转化为现实世界的性能，因为提示者没有提供统计数据。然而，到达Exynos2400的一个明显变化是CPU核心数量的增加。之前谈到了10个核心，同时还指出其中一个将是Cortex-X4。现在，我们有了所谓的配置，细节如下：一个Cortex-X4在3.10GHz下运行两个运行在2.90GHz的Cortex-A720三个Cortex-A720运行在2.60GHz的频率上四个运行在1.80GHz频率之上的Cortex-A520Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520都是ARM公司未发布的CPU设计，因此我们无法对其性能或功率效率进行评论。我们现在可以谈到的是传闻中用于大规模生产Exynos2400的制造工艺。显然，三星将利用其4纳米LPP（低功耗性能）节点的优势，使得无论哪款旗舰或非旗舰使用该芯片组，都能有更好的性能和功耗以及更好的稳定性。假设这些规格最终是真实的，对三星来说，在保持热度的同时增加Exynos2400GPU的CPU核心数和计算单元将是一个令人印象深刻的壮举，但我们在过去已经看到了这样的设计。回顾一下，联发科HelioX20包含10核CPU集群，但它遭受了过热问题，这可能是为什么没有芯片组制造商再追求这样的配置，而是在多代产品中坚持使用8个CPU内核。三星可能认为它已经通过切换到下一代制造工艺解决了过热问题。然而，只有时间才能证明这个节点的效果，因为骁龙8代也是在三星的4纳米技术上量产的，但它的继任者骁龙8代是在台积电的4纳米节点上制造的，其性能大大优于前者。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355403.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1355403.htm

ARM正式发布了ARMv9改良版，Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510 Refreshed。和新旗

ARM正式发布了ARMv9改良版，Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510Refreshed。和新旗舰GPUImmortalis-G715。Cortex-X3：@3.3GHz，6发射，6xALU（4sx+2mx)。Cortex-A715：强调能效提升，性能没有大升级，5发射，仅支持64位应用。Cortex-A510Refreshed：减了5%功耗，最高可以堆到12核，支持32位应用。Immortalis-G715：添加硬件级别的光线追踪功能，支持10核及以上的规格。

三星获得日本人工智能芯片初创公司2纳米晶圆订单

三星获得日本人工智能芯片初创公司2纳米晶圆订单三星的2纳米节点被称为SF2，有望在2025年交付量产芯片，这意味着2024年的大部分时间都将用于测试、验证和风险生产，预计该节点将在年底投入使用。与SF3（3纳米EUVFinFET）相比，三星SF2的能效（等时钟）提高了25%，性能提高了12%。在半导体制造市场，三星SF2的竞争对手是台积电N2和英特尔20A。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419221.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419221.htm

三星：2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm

三星：2025年量产2nm工艺2027年挺进1.4nm据悉，三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用，它采用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，可以提高电源效率。值得注意的是，三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺，与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%-46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。值得注意的是，在今年2月，三星宣布与Arm展开合作，提供基于最新的GAA晶体管技术，优化下一代ArmCortex-X/Cortex-ACPU内核，尽可能地提高了性能和效率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434596.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434596.htm