消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴建成之后,该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆,月产能将达到4万片。此前,有消息称,该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今,外媒报道称,该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外,台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂,该工厂的总投资预计将超过1万亿日元,规模可能与第一家相同或更大,可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份,外媒曾报道称,该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份,知情人士透露,台积电正考虑在日本建设第三家工厂,以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地,传言称,横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露,台积电在大阪和横滨均设有设计中心,而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外,其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手,Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂,该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂,于2023年9月份动工建设,将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉,日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴,以加强国内的半导体产业。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420307.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1420307.htm

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