日媒：熊本县将邀请台积电建第三工厂

日媒：熊本县将邀请台积电建第三工厂日本熊本县知事在接受日媒专访时透露，该县有意邀请全球最大半导体代工企业台积电建设第三工厂。据日本共同社星期二（5月14日）报道，熊本县知事木村敬日受访时说，常规模式是在同一地区设置三家工厂，因此“第三工厂（落户县内的）可能性相当大。”报道称，熊本县最快今年夏天将与台积电管理层启动磋商，已就此询问台积电的意向。为实现上述愿望，熊本县还打算和位于县内的大型半导体企业展开合作。熊本县正在推进半导体关联产业的集聚化。在台积电工厂附近，索尼集团的半导体子公司、东京电子等设有据点。木村说，他有意与这些企业的一把手依次会面。木村4月16日就任知事。担任副知事时，他曾作为熊本县方面的负责人参与同台积电的磋商。台积电为全球生产超过一半的半导体晶片（中国大陆称芯片）、超过九成的先进制程晶片。为提升手机、电脑、军事和人工智能的运算速度供应最核心的要件，集团目前正研发一纳米（nm）制程以下的晶片。由于担忧台湾被中国大陆攻占，导致全球供应链断链，台积电这几年到海外设厂以分散风险，并陆续宣布在美国、日本和德国设厂。台积电熊本一厂将在今年底量产28纳米、16纳米和12纳米等成熟制程晶片，熊本二厂则计划生产六纳米的先进晶片，估计今年底动工，2027年营运。两座厂将直接为索尼和丰田汽车提供高科技晶片。2024年5月14日4:28PM

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。此前，有消息称，该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今，外媒报道称，该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外，台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂，该工厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份，外媒曾报道称，该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地，传言称，横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露，台积电在大阪和横滨均设有设计中心，而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外，其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手，Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂，该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，于2023年9月份动工建设，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉，日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420307.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420307.htm

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片据悉，台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片。第二家工厂亦在计划内，目前还不清楚该公司何时开建第三工厂。3nm工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术，但有分析人士指出，等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2代。日本受益匪浅不过无论如何，一旦该计划得以实现，对日本来说都将是一个重大胜利。SMBC日兴证券公司分析师RyosukeKatsura预计，到2035年，熊本所在的九州地区的国内生产总值（GDP）将从目前的50万亿日元增至75万亿日元。日本首相岸田文雄（FumioKishida）政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电（Powerchip）的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。在建立国内半导体生态系统方面，日本比美国行动得更快。出于经济和国家安全的考虑，美国也在努力建设国内能力。日本政府已经向企业发放了补贴，而拜登政府还没有从《芯片与科学法案》中向任何一家公司发放一分钱，该法案为半导体行业拨出了500多亿美元的资金。据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。多家工厂正在计划中台积电目前正在熊本县建设一家工厂，该工厂由索尼集团（SonyGroupCorp．）和电装株式会社（DensoCorp．）投资，预计将于2024年底开始生产先进至12纳米的芯片。据一些知情人士透露，台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。据知情人士透露，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其蓝图就包括多家工厂，这样它就可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。他们说，台积电甚至可能建造第四家工厂，但由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。“台积电正在进行必要的投资，以支持客户的需求，”该公司在一份电子邮件声明中表示，“在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。”台北研究公司TrendForce的分析师JoanneChiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。“日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”她说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398605.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398605.htm

熊本县官员以台积电进驻为契机赴台扩大交流

熊本县官员以台积电进驻为契机赴台扩大交流全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造公司（台积电）正在日本熊本县建设工厂，该县知事蒲岛郁夫以台积电进驻为契机，赴台访问扩大经济交流。据日本共同社星期四（1月12日）报道，熊本县知事蒲岛郁夫星期三（11日）起对台湾进行为期四天访问。蒲岛抵达台北后受访时说，“希望让台湾民众了解熊本的魅力，加深彼此的友谊”。约100人出席了11日晚举行的熊本与台湾经济交流研讨会。台湾的玉山商业银行负责人受访时说，为配合台积电进驻日本，金融层面的支持不可或缺，表示将与日本的银行合作提供服务。2022年7月玉山商业银行与九州金融集团（FG）旗下的肥后银行和鹿儿岛银行缔结了业务合作。除熊本县知事蒲岛郁夫外，熊本市长大西一史、九州FG社长笠原庆久等人也参加赴台考察团，与台湾的企业和经济团体展开交流。台积电在熊本县菊阳町兴建的半导体工厂预计2023年秋季竣工，2024年底开始出货。台积电与日本索尼集团（SonyGroup）、电装（DENSO）总共投资约9800亿日元（约）合建该厂。东京电视台WorldBusinessSatellite去年12月播出台积电资深副总经理侯永清的访问，他当时说，除正在熊本县兴建的工厂外，台积电不排除在日本再盖新厂。发布：2023年1月13日8:27AM

台积电日本第二工厂也将落户熊本县菊阳町

台积电日本第二工厂也将落户熊本县菊阳町全球最大的半导体代工企业台积电进驻的熊本县菊阳町9日透露，前一天接到该公司方面联络称，计划在第一工厂东侧与之相邻的地段建设第二工厂。该町干部等人在出席的会议上报告此事，町长吉本孝寿表示：“为了如期推进，与县方及近邻地方政府的合作必不可少。”台积电首席执行官魏哲家6日与视察第一工厂的日本首相岸田文雄交换意见时明确表示，第二工厂也将建在菊阳町。据经济产业省透露，第二工厂占地面积预计约32.1万平米，这是第一工厂的约1.5倍。菊阳町方面称，目前的土地分类为农地和山林，今后将进行农地转用。年内计划动工，力争到2027年底开工。第二工厂的投资规模为139亿美元。日本政府计划最高补贴7320亿日元（约合人民币349亿元），还将生产比今年10至12月开始量产的第一工厂更尖端的制程6到7纳米产品。——

岸田文雄视察熊本县台积电工厂

#两岸国际【Now新闻台】日本首相岸田文雄到熊本县视察今年二月启用的台积电工厂。岸田在台积电行政总裁魏哲家陪同下观看厂房的模型，以及晶片的原材料晶圆等。台积电计划在日本合共兴建两座工厂，预计在2027年底前投产6纳米制程的晶片。两人随后举行会谈时，岸田表示台积电在日本设厂，将产生巨大涟漪效应，对日本的半导体产业、以至电动车等更广泛的产业都相当重要。另外岸田又慰问台湾地震灾民，说日本会提供台湾所需的灾后支援。