谷歌Tensor G3现身跑分网站：CPU性能超越神U骁龙870

谷歌TensorG3现身跑分网站：CPU性能超越神U骁龙870跑分方面，谷歌TensorG3单核成绩是1218，多核成绩是3175，这个表现超越了一代神U高通骁龙870。跟真我GTNeo5SE、RedmiNote12Turbo搭载的高通骁龙7+Gen2相比，谷歌TensorG3降频版单核成绩跟前者相近，多核成绩不如骁龙7+Gen2，后者多核成绩突破了3800，远远高于TensorG3。值得注意的是，谷歌TensorG3还有满血版本，CPU主频是3GHz，这颗芯片由谷歌Pixel8和Pixel8Pro首发搭载，新品预计在10月份亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379407.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379407.htm

Google Tensor G3规格和基准分数泄露 揭示了三星Exynos 2400的细节

GoogleTensorG3规格和基准分数泄露揭示了三星Exynos2400的细节在CPU方面，TensorG3将包含主频达3GHz的Cortex-X3、四个主频2.45GHz的Cortex-A715和四个主频2.15GHz的Cortex-A510内核。相比之下，TensorG2有两个Cortex-X1内核、两个Cortex-A78和四个Cortex-A55——一共八个内核，比G3少了一个。在GPU方面，TensorG3采用了ARM最新的GPU设计——十个主频高达890MHz的Immortalis-G715。新硬件能够进行硬件加速光线追踪，并结合三星MFC（多格式编解码器）以h.264和HEVC格式编码和解码30fps下的8K。与此同时，Google即将推出的TensorG3可以揭示三星有望在Exynos2400中为其手机制造高端移动芯片的预期。Exynos2400可以使用与G3类似的九核甚至十核CPU，但带来升级版XclipseGPU，基于AMDRDNA2，核心数增加了四倍。GPU的进步将允许Exynos2400进行4K120fps编码和解码，以及8K30fps。Exynos2400还可以将TensorG3与UFS4.0存储支持、LPDDR5XRAM和更快的调制解调器结合起来。回到TensorG3。根据这个Geekbench5测试分数，该芯片组似乎已经在测试中。它确认了4+4+1CPU配置。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363587.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363587.htm

Pixel 6 Pro用户展示烧焦的散热片 可能是Tensor SoC过热造成的

Pixel6Pro用户展示烧焦的散热片可能是TensorSoC过热造成的在Reddit上，一位用户名为"zybernau"的Pixel6Pro用户分享了一张前旗舰机的图片，图片中散热片的位置出现了一大块长方形的烧焦痕迹，这表明Tensor已经达到了临界温度。从这个角度看，散热解决方案似乎足够，因此很可能是SoC的热效率低下导致了这种情况的发生。Pixel6Pro还表明，除了为其当前一代手机提供动力的芯片外，Google应该改用高通或其他任何芯片。当被问及Tensor如何过热时，机主回答说他只是打了10分钟电话，但过热问题有可能在此之前就开始显现了，这位Pixel6Pro用户后续没有更新Google是否会提供替换产品。与Pixel6Pro的Tensor类似，为Pixel8和Pixel8Pro提供动力的TensorG3的表现也不尽如人意，因为在正式发布之前，3DMarkWife压力测试结果显示，芯片组会出现撞温度墙现象，导致明显性能下降。这些问题在TensorG4上可能不会消失，因为据说后者与TensorG3相比只是小幅升级。在TensorG5上，我们可能会看到一些效率上的改进，因为据说Google将改用台积电先进制程，并采用其定制的CPU和GPU。虽然这些报道确实表明了Google对其定制芯片部门的重视，但Pixel6Pro用户的遭遇不容忽视，这也给其他Pixel智能手机用户敲响了警钟，要注意过热迹象。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403555.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403555.htm

Tensor G3并非采用三星4nm LPP+工艺制造 效率可能逊于即将推出的Exynos 2400

TensorG3并非采用三星4nmLPP+工艺制造效率可能逊于即将推出的Exynos2400过去的泄密已经谈到了TensorG3的CPU配置，该芯片组具有9核CPU和Mali-G715GPU。据Notebookcheck称，虽然CPU集群架构不错，但制造工艺是三星较旧的4nmLPP（低功耗Plus），而不是4nmLPP+。较新的制造工艺可能专用于Exynos2400，明年的TensorG4也是在其上制造的，不过之前的一份报告指出，后者不会对TensorG3提供有意义的升级。TensorG3并非是在最先进节点上量产的，这无疑帮助Google节省了大量芯片上的成本。据报道，高通对智能手机合作伙伴的Snapdragon8Gen2售价为160美元，而Snapdragon8Gen3据说比其前身更贵，而Google可以通过更多地关注TensorG3的功能方面来投资这些资金，将这些投入提供给软件部门。正如早期的单核和多核Geekbench6泄漏所证明的那样，在原始CPU性能方面表现不佳的地方，Google已经设法提高了Pixel8和Pixel8Pro在图像和视频方面的能力。不幸的是，使用三星劣质4nmLPP工艺的缺点是效率不高。除非Google转向台积电的代工厂（预计在TensorG5到来之前不会这样做），否则我们可能会继续看到其芯片组落后于竞争对手。Pixel8拆解显示，Google使用了铜和石墨薄膜以及导热硅脂来帮助传递热量，但对缓解过热问题几乎没有采取任何措施，这直接导致较小的版本最终比Pixel8Pro的峰值表现低了11%。Google最终将不得不转移代工厂或转向更先进的制造工艺，以帮助其Tensor芯片在旗舰级别上竞争，但由于一年内出货的Pixel单元数量有限，该公司可能需要一段时间才能匹敌其他巨头。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388239.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388239.htm

谷歌禁止 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 评测人员使用流行基准测试 Tensor G3 芯片，新用户也一样

谷歌禁止Pixel8和Pixel8Pro评测人员使用流行基准测试TensorG3芯片，新用户也一样谷歌对Pixel8和Pixel8Pro采取了非常措施，阻止评测人员直接通过其PlayStore下载流行的基准测试工具，包括Geekbench和3DMark在内。这让其最新Pixel8系列智能手机的评测人员感到惊讶。令人难以置信的是，该公司已将这一封锁范围扩大到Pixel8手机发布后的所有新用户，试图压制结果的广泛传播。但由于可以"侧加载"绕过这一限制。因此，无论如何，Pixel8和Pixel8Pro所搭载的TensorG3SoC的Geekbench、3DMark和其他基准测试结果已被媒体报道。其测试结果并不令人满意。——

有关Pixel 8 Pro的Tensor G3 CPU、GPU、摄像头、存储等信息大规模泄露

有关Pixel8Pro的TensorG3CPU、GPU、摄像头、存储等信息大规模泄露Pixel8Pro将依靠Cortex-X3来提升单核性能，最近这款旗舰在Geekbench6上使用TensorG3进行了基准测试，显示与它相同的9核CPU配置和12GBRAM。至于GPU，该手机配备了Mali-G715，它比去年Pixel7Pro中运行的Mali-G710略有改进。据说Pixel8Pro总共有五个摄像头，三个在后部，两个在前面，最大支持的变焦级别为10倍。屏幕内指纹识别模块来自汇顶科技，但我们无法透露其安全功能或解锁Pixel8Pro的速度有多快。存储方面，泄露的版本拥有128GB内存，无法扩展，但可用空间为106.26GB，对于大多数用户来说应该足够了。遗憾的是，泄密事件并未透露Pixel8Pro是否会采用UFS4.0存储，还是会削减成本并采用速度较慢的UFS3.1标准。YouTube频道ThisIsTechToday的运营者布兰登·李(BrandonLee)表示，这些信息是通过第三方应用程序提供的，因此图像可能会显示不准确的信息。幸运的是，距离正式发布仅剩一天时间，我们很快就会知道Pixel8Pro的落后之处和优势所在。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387777.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387777.htm