全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉:中芯国际名列第五

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉:中芯国际名列第五其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单,第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%,达36.2亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下,中芯国际(SMIC)第四季营收季增3.6%,约16.8亿美元,位列第五。2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收排名TrendForce集邦咨询表示,2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,前十大晶圆代工营收年减约13.6%,来到1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下,营收预估有机会年增12%,达1252.4亿美元,而台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423379.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1423379.htm

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2023年Q4全球十大晶圆代工厂:中芯国际第五合肥晶合重返第九随着苹果需求增长,台积电3nm产能与投片逐季到位,后续先进制程营收比重有望突破70%大关。三星营收排名第二,环比减少1.9%至36.2亿美元,虽然接到了部分智能手机新机零部件订单,但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主。格芯(GlobalFoundries)营收排名第三,得益于平均销售单价提升,营收微增0.1%至18.5亿美元。联电排名第四,受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正,第四季度晶圆出货下滑,影响营收季减4.1%。中芯国际排名第五,2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元,主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献,但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。该机构表示,第六至第十名最大变动有三:第一,力积电(PSMC)受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收,上升至第八名。第二,合肥晶合集成(Nexchip)获TDDI(显示触控集成驱动)急单,以及CIS图像传感器新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名。第三,世界先进(VIS)受电视相关备货放缓,车用/工控客户启动库存修正影响,故下跌至第十名。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423474.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1423474.htm

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全球前十大晶圆代工最新排名出炉 台积电第一 中芯国际第五

全球前十大晶圆代工最新排名出炉台积电第一中芯国际第五三星位列第二,市场份额12.4%。第三季营收达36.9亿美元,环比增长14.1%。格芯(GlobalFoundries)第三,市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季,营收也与第二季相近,约18.5亿美元。联电(UMC)市场份额6%,排名营收微幅环比减少1.7%,约18亿美元,其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。中芯国际(SMIC)市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素,尤以智能手机相关急单为主,第三季营收环比增长3.8%,达16.2亿美元。此外,华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。以下为具体排名:...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402521.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1402521.htm

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中芯国际营收首度超越联电及格芯 成全球第三大晶圆代工厂

中芯国际营收首度超越联电及格芯成全球第三大晶圆代工厂一季度营收同比增长19.7%,净利同比大跌68.9%中芯国际一季度营收17.5亿美元,同比增长19.7%,环比增长4.3%,创下历史同期次高记录(仅次于2022年一度的18.42亿美元),超出了之前给出的营收环比增长0-2%的指引的上限;毛利为2.397亿美元,同比下跌21.3%;毛利率为13.7%,低于2023年同期的20.8%,也低于2023年第四季度的16.4%,但是超出了之前给出的9%-11%的毛利率指引的上限;归母净利润为7,180万美元,同比大跌68.9%。中芯国际表示,今年一季度全球客户备货意愿有所上升,公司销售收入及毛利率均好于指引。需要指出的是,中芯国际今年一季度净利润同比大幅下跌,主要是由于认列为以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产之证券投资公允价值变动所致。其中,应占联营企业与合营企业利润2023年一季度为3056.7万美元,而今年一季度则为亏损2467万美元。一季度产能利用率升至80.8%财报显示,中芯国际2024年一季度营收以各区域的占比来看:来自中国区的销售收入占比为81.6%,环比增长了0.8个百分点;来自美国区的销售收入占比持续下滑至14.9%,环比减少了0.8个百分点,同比更是减少了4.7个百分点;来自欧亚区的销售收入占比为3.5%,环比持平。以终端应用分类来看,中芯国际2024年一季度来自智能手机的销售收入占比为31.2%;来自计算机与平板销售收入占比17.5%;来自消费电子的销售收入占比30.9%,环比大幅增加了8.1个百分点;来自互联与可穿戴的销售收入占比13.2%;来自工业与汽车的销售收入占比7.2%。以尺寸分类看来:中芯国际2024年一季度销售的8英寸晶圆占比24.4%,12英寸晶圆占比75.6%。以实际出货量来看:中芯国际2024年一季度出货了179万片8吋当量晶圆,环比增长7%;产能利用率为80.8%,环比提升了4个百分点。从产能变化来看:中芯国际2024年一季度月产能已经提高到了814,500片8英寸晶圆约当量,相比2023年四季度的月产能增加了9000片8英寸晶圆约当量。资本开支方面:中芯国际2024年一季度资本开支为22.35亿美元,2023年第四季为23.41亿美元。研发支出方面:中芯国际2024年一季度研发支出为1.88亿美元,同比增长12.2%,环比下滑0.5%。预计二季度营收将环比增长5%-7%对于2024年二季度业绩表现,中芯国际表示,得益于部分客户的提前拉货需求还在持续,二季度收入指引是环比增长5%~7%;伴随产能规模扩大,折旧逐季上升,毛利率指引是9%到11%之间。对于2024年全年,中芯国际称,外部环境无重大变化的前提下,公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。超越联电、格芯,将成全球第三大晶圆代工厂根据此前市场研调机构TrendForce的统计数据显示,在2023年四季度的全球晶圆代工市场,前五厂商分别为台积电(61.2%)、三星(11.3%)、联电(5.8%)、格芯(5.4%)和中芯国际(5.2%)。对比目前已经公布了2024年一季度财报的前五晶圆代工厂商的营收来看:台积电2024年一季度财报显示:该季合并营收约新台币5,926.4亿元,同比增长12.9%,环比下滑3.8%。税后净利润约新台币2,254.9亿元,同比增长8.9%,每股收益为新台币8.7元(折合美国存托凭证每单位为1.38美元)。一季度毛利率为53.1%,营业利益率为42.0%,税后纯益率则为38.0%。如果以美元计算,台积电一季度营收188.7亿元,同比增长12.9%,环比减少3.8%。三星虽然公布了2024年一季度财报,但是其晶圆代工业务一直没有单独列出。三星的晶圆代工业务和存储、系统LSI业务一起被囊括在设备解决方案(DS)部门,该部门一季度营收为23.14万亿韩元(约合169.23亿美元),同比大涨68.54%。其中,三星电子一季度存储业务营收为17.49万亿韩元(约合127.93亿美元),同比暴涨96%。也就是说,一季度三星晶圆代工业务+系统LSI业务的总营收为5.65万亿韩元(约41.33亿美元)。而TrendForce的数据显示,三星晶圆代工业务在2023年四季度的营收约为36.19亿美元。联电公布的2024年一季度财报显示:该季营收为新台币546.3亿元(约为16.85亿美元),环比减少0.6%,同比增长0.8%。毛利率为30.9%,营业利润率为21.4%,归属母公司净利为新台币104.6亿元(约为3.23亿美元),每股EPS为新台币0.84元。格芯公布2024年一季度财报显示:该季实现营收15.49亿美元,环比、同比均下降16%;毛利润为3.93亿美元,相较2023年四季度的5.25亿美元大减25%,同比也下滑了24%;毛利率为25.4%,相较之前约28%的水平有所降低;净利润为1.34亿美元,同比、环比均下跌约50%;净利润率为8.7%,低于2023年四季度的15%。虽然英特尔此前宣布的全新的财务报告结构,其从2024年第一季度开始,英特尔代工(IntelFoundry)进行了独立财务结算,其一季度的营收为44亿美元,但这个数字大部分是来自于英特尔将自家的产品制造订单并入了代工业务订单。所以,严格意义上来说,并不是纯晶圆代工的收益。要知道英特尔此前公布的2023年四季度代工服务(IFS)营收仅为2.91亿美元(同比增长63%)。显然,中芯国际的今年一季度的营收首次超过了联电和格芯,并且将成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂。不过,中芯国际的毛利率、净利润水平与联电和格芯相比仍存在不小的差距,仍需继续追赶。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430456.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430456.htm

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机构:2023 年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长 7.9%,第四季将持续向上

机构:2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%,第四季将持续向上根据TrendForce集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。展望第四季,在年底节庆预期心理下,智能手机、笔电供应链备货急单有望延续,又以智能手机的零部件拉货动能较明显。

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去年Q4全球代工厂市占率:台积电61%,三星14%,中芯国际5%2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单,特别是在Android智能手机供应链中。台积电在2023年第四季度继续领先代工行业,市场份额为61%。随着智能手机补货的持续进行,三星代工厂在2023年第四季度仍占据第二位,市场份额为14%。数据指出,中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。

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