Counterpoint：2023 年 Q4 台积电晶圆代工独占 61% 份额

Counterpoint：2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额研究机构Counterpoint报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星GalaxyS24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%，需求低迷和库存调整（尤其是在汽车和工业领域）影响了这两家公司，进而对2024年的目标预期保守；中芯国际排名第五，占据5%份额，预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。

Canalys：2023Q4 全球智能手机市场增长 8%

Canalys：2023Q4全球智能手机市场增长8%研究机构Canalys最新报告指出，2023年第四季度，全球智能手机市场增长8%，达到3.2亿部，结束了连续七个季度的下滑。在新款iPhone推出后，苹果在第四季度以24%的市场份额领跑全球。三星以17%的市场份额，位居第二。小米稳居第三，第四季度同比增长超过20%。得益于新兴市场的复苏，传音首次晋升至第四位。vivo以7%的市场份额跻身前五。

全球芯片代工厂最新市场份额数据：台积电位居第一

全球芯片代工厂最新市场份额数据：台积电位居第一在台积电方面，他们在芯片代工行业仍然保持领先地位，占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以及苹果公司的iPhone15推动了3nm节点的增长。三星在第四季度的市场份额为14%，主要得益于智能手机的补货需求增加。他们的S24系列预购订单激增，预示着他们在5/4nm节点的收入将大幅增加。成熟工艺节点方面，格芯和联电的业绩也好于预期，各自占据了6%的市场份额。然而两家公司都预告了在2024年第一季度可能会出现疲软情况，主要受到汽车和工业应用领域需求减弱以及客户库存调整等因素的影响。虽然短期内收到了智能手机相关元件的追加订单，但长期市场需求存在不确定性，因此对2024年全年前景持谨慎态度。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426030.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426030.htm

2023年Q4全球十大晶圆代工厂：中芯国际第五 合肥晶合重返第九

2023年Q4全球十大晶圆代工厂：中芯国际第五合肥晶合重返第九随着苹果需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元，虽然接到了部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主。格芯（GlobalFoundries）营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。该机构表示，第六至第十名最大变动有三：第一，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名。第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，故下跌至第十名。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423474.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423474.htm

机构：预计华为将在 2024 年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星

机构：预计华为将在2024年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星根据DSCC的最新折叠/卷曲显示屏出货量和技术报告，2023年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长33%至420万部，创历史第四高。尽管三星GalaxyZFlip5和ZFold5的销量低于预期，但仍引领了该季度市场。华为和荣耀均在2023年第四季度获得市场份额。第四季度共出货了23款不同的可折叠手机型号。在销量最高的10款机型中，三星占4款，荣耀和Oppo各占2款，华为和小米各占1款。DSCC预计，华为将在2024年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星。

击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂

击败英特尔三星台积电成收入最高代工厂虽然多年以来，台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂，但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来，情况发生了变化。根据台湾分析师DanNystedt的观察，台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。在营业利润上，台积电也同样领先，这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。Nystedt的数据，是基于每家公司的日历年收入，而非财年业绩。需要注意的是，这些收入包括了每家公司其他来源的收益，不仅仅是芯片制造业务。现在，台积电已成全球最大的芯片半导体公司。尽管23年是充满挑战的一年，台积电的全年收入也已达到693亿美元，远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。根据第四季度的预测，英伟达23年的年收入可能超过580亿美元，超过英特尔和三星，但仍落后于台积电。台积电这位新晋的行业领头羊，从历史上看一直落后于英特尔和三星。但2020年以来，情况开始发生变化。疫情的影响，和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加，让台积电的收入急剧增长。由于使用现代生产工艺的成本较高，而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星，因而它可以以极高的溢价销售服务，因而收入取得了大幅提高。台积电并不开发自己的芯片，而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工，制造世界上最先进的芯片。如今看来，这一策略至少在目前是十分成功的。此前，世界头把交椅一直属于英特尔。从1992年起，英特尔就领先半导体行业数十年，直到2017年，三星以显著优势超越英特尔。三星的半导体收入依赖于3DNAND和DRAM内存价格，而英特尔的主要收入来源于逻辑产品，比如客户端和数据中心应用的CPU。值得一提的是，目前英特尔的许多产品都由台积电生产。未来，英特尔是否会通过先进的工艺技术，通过代工服务部门夺回市场份额，重获领先地位呢？目前还有待观察。英伟达也赶超三星英特尔，但低于台积电凭借GPU大卖，成为全球算力霸主的英伟达又如何呢？这家公司计划在2月21日公布财报。根据第四季度预测，英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元，同样赶超英特尔和三星，但仍低于台积电，它将赢得2023年“标准”芯片收入的称号。（注意：英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。）英伟达的第四季度预测属于2024财年，于2024年1月28日结束。（由于一些公司的财年与日历年不同，这可能会引起混淆，但这里比较的是日历年的业绩。）尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单，因为它主要是作为供应商，没有自己品牌的芯片，只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片，但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。约克大学助理教授ShenJung-chin在社交媒体上发文：成立于1987年的台积电，用了36年的时间，不仅成为全球最大的晶圆代工制造商，也成为全球最大的半导体制造商。不过，当他被问及对“台积电2024年前景”有何看法时，Jung-chin表示，「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难，他预测，用于AI的GPU需求旺盛，英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。同时，了解台积电在芯片代工领域与竞争对手，如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比，也十分有益。值得一提的是，台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星，而且这已是连续第六个季度。-台积电:195.5亿美元-三星（芯片部门）:164.2亿美元-英特尔:154.1亿美元而且，台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。-台积电:81.6亿美元-三星:亏损18.6亿美元-英特尔：25.9亿美元（注意：三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元，第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。）台积电斥资200亿刀，在日本建第二大厂台积电表示，将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营，总投资超过200亿美元。2021年，台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市，投资70亿美元建芯片厂。据称，第一家日本芯片厂将于2025年2月开业，并在第季度开始量产。如今，70亿美元之后，台积电又追加到200亿美元建厂，就是为了满足日益增长的客户需求。台积电表示，第二家工厂将于今年年底开始建设，选址靠近第一家工厂，将增加6nm或7nm的制程技术。这家公司预计，两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆，可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用，并创造超过3400个高科技工作岗位。另外，它补充道，产能计划可能会根据客户需求进一步调整。彭博社还报道称，台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂，使用更先进的3nm技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416735.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416735.htm