AMD 下一代 AI 笔记本处理器也有了一个新名字

AMD在2024年台北国际电脑展上宣布了其下一代用于生成式AI工作的Ryzen笔记本处理器：RyzenAI300系列。这是其顶级Ryzen9芯片的重新命名。新的命名规则仍然包括AMD在2022年引入的HX后缀，但它并不表示芯片的功耗。相反，HX将仅指“顶级”或最好的、最快的RyzenAI300芯片。新的RyzenAI芯片基于AMD最新的神经网络、集成显卡和通用处理架构：NPU使用XDNA2架构，iGPU使用RDNA3.5架构，现在拥有多达16个计算单元，CPU使用Zen5架构。这一系列的前两款处理器是RyzenAI9HX370和RyzenAI9365。两者都拥有50TOPS的NPU，但HX型号是其中的高端版本。RyzenAI9HX370是一款拥有12核/24线程的芯片，最高时钟速度为5.1GHz，缓存为36MB，并配有Radeon890M显卡。RyzenAI9365是一款拥有10核/12线程的芯片，最高时钟速度为5.0GHz，缓存为34MB，并配有Radeon880M显卡。RyzenAI9300系列似乎在现有或即将上市的其他NPU配置芯片中拥有最多的TOPS。高通的SnapdragonX系列有45TOPS，苹果的M4有38，而AMD上一代的Ryzen8040系列芯片只有16。英特尔的MeteorLakeUltra7165H大约有10TOPS（但即将推出的LunarLake据说会拉平差距）。AMD声称其XDNA2NPU的计算能力是上一代的五倍，能效是上一代的两倍，这得益于其独特的FP16“块”或NPU架构，可以在不进行量化的情况下处理8位性能（INT8）和16位精度（FP16）的生成式AI工作负载。标签:#AMD#AI频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

华为加快清理高通骁龙处理器库存 麒麟9000S拉开替换序幕

华为加快清理高通骁龙处理器库存麒麟9000S拉开替换序幕如此一来，高通不仅将完全失去华为订单，还要面临非华为中国品牌因华为手机市占率提升而出货衰退的风险。预计高通2024年对中国手机品牌的SoC出货，将因华为采用新麒麟处理器较2023年至少减少5000-6000万颗，而且预期持续逐年减少。华为将停止采购高通芯片，造成高通2024年的3nm需求低于预期，荷兰光刻机巨头ASML可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1399279.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1399279.htm

高通第三代骁龙8处理器现身：弃用32位 纯64位架构

高通第三代骁龙8处理器现身：弃用32位纯64位架构结果显示，骁龙8Gen3代号Lanai或者Pineapple，其中前者是夏威夷最小的有人居住的岛屿，甲骨文董事长LarryEllison拥有98%。代码中另外一点值得关注的时，骁龙8Gen3似乎是一颗纯64位处理器，放弃了对32位的原生支持。在当前骁龙8Gen2上，高通专门升级到了第二代Cortex-A510小核，进一步优化了对32位的兼容支持。此外，该芯片还支持Android14的Linux6.1内核。可做对比的是，早在2013年9月苹果iPhone 5s搭载的A7处理器就是移动端首个64位处理器，并正式开始支持64位应用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351269.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351269.htm

华为发布麒麟990芯片：全球首款7nm工艺5G SoC

华为发布麒麟990芯片：全球首款7nm工艺5GSoC9月6日下午，华为在德国柏林和北京两地同步推出麒麟990芯片，内置华为自家的巴龙50005G基带，基于台积电7nmEUV工艺，支持NSA和SA网络，包括两个基于A76架构魔改的大核心、两个基于A76架构魔改的中核心、四个公版架构的A55小核心。频率最高分别可达2.86GHz＋2.36GHz＋1.95GHz，号称相比麒麟855CPU单核性能超出10％，多核性能超出9％，大中小核能效分别超出12％、35％、15％

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片 计算性能提高100倍

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片计算性能提高100倍今天早些时候，美国宇航局（NASA）发布了关于下一代处理器的重大升级计划。该航天机构已经雇佣了芯片厂商Microchip来设计下一代High-PerformanceSpaceflightComputing(HPSC)芯片，目标是将航天芯片的计算能力提升100倍。为了实现这个目标，美国宇航局将注资5000万美元。新系统将会在美国宇航局位于南加州的喷气推进实验室(JPL)内部署。美国宇航局表示相比较30年前的上一代技术，新研发的HPSC处理器不仅大幅提高计算性能，而且会提高系统的整体容错性和可靠性。新HPSC允许在不使用某些处理功能时禁用，因此效率也会大大改善。在新闻稿中写道Microchip的处理器架构将根据任务需求让计算能力更具可扩展性，从而显着提高这些任务的整体计算效率。该设计也将更加可靠并具有更高的容错性。该处理器将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的太空计算机快100倍。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305549.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305549.htm

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙 8 Plus第一代相当

华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙8Plus第一代相当不过，这些限制并不意味着未来的麒麟芯片必须继续保持较慢的速度，最新的传言称，Mate70系列将采用比Mate60系列的麒麟9000S更快的芯片，但在原始性能方面仍将落后竞争对手两代。华为凭借麒麟9000S重返智能手机市场，被视为行业奇迹，但这并不能改变它明显慢于竞争对手的事实。这是意料之中的事，因为华为的代工合作伙伴中芯国际目前只能在老式的DUV设备上量产7纳米晶圆，这意味着中芯国际在技术上不如三星和台积电，从长远来看很可能落后于它们。正如传言所说，新的麒麟芯片可能不会出现在华为即将推出的P70系列中，该系列将直接接替去年的P60。相反，据说这家前中国巨头将为P70、P70Pro和P70Art配备麒麟9010，从芯片组型号名称来看，这可能是麒麟9000S的小改款。华为在这一问题上没有任何选择，因为根据生产时间表，中芯国际仍受限于7nm技术，但据报道后者将为其客户建立5nm生产线，很可能在今年晚些时候满足Mate70系列的需求。不过，如上所述，尽管从7纳米跃升到了5纳米，但这颗未命名的麒麟芯片的性能可能不会快过骁龙8PlusGen1，因为后者在现阶段已经是两代产品了。幸运的是，如果我们比较一下麒麟9000S，MochamadFaridoFanani表示其性能与骁龙888相当，因此这仍然是一个明显进步，即使与骁龙8Gen3和Dimensity9300相比，新麒麟仍然会显得比较迟钝。华为的芯片部门要想在纯粹的性能比较中与高通、联发科、苹果和三星相媲美可能还需要数年时间，但华为能够摆脱外国公司的束缚，依靠自己的生产资源，这对一家曾被认为将取代三星，成为全球最大智能手机品牌的公司来说意义非凡。尽管如此，我们还是希望看到Mate70系列在中国上市时能有一番作为。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419225.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419225.htm