AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+GPU架构Zen5的完美搭档根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi4x系列，不出意外自然会是RX8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“StrixPoint”，NPUAI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，StrixPoint还会升级到Zen5CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的StrixHalo，同样会有Zen5/5cCPU架构、RDNA3+GPU架构。至于面向桌面的下一代GraniteRidge，以及面向高端游戏本的FireRange，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNAAI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424627.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424627.htm

AMD Zen5单核性能飙升40％+ 重现初代Zen的辉煌

AMDZen5单核性能飙升40％+重现初代Zen的辉煌根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。看起来，这个提升应该是工艺、架构、频率三方面综合的结果，但是IPC的提升幅度必然也不会小，毕竟工艺方面已经难有翻天覆地的变化，频率也不太可能大幅提高。另一方面，这个超40％的提升幅度不知道是平均值，还是最高值，如果是前者那就更让人亢奋了。这不由得让人想起了第一代Zen，官方设定的目标是IPC相比于挖掘机架构提升40％，最后竟然做到了52％——当然也是因为挖掘机太弱了。Zen5锐龙已经开始周转测试，其中桌面端代号GraniteRidge，估计得等到第三甚至第四季度才会发布，最多16核心，最高TDP170W。移动端今年晚些时候首发StirxPoint，最多4个Zen5加8个Zen5c核心、16个RDNA3+GPU核心，TDP28-54W。明年还有高端的FireRange，移植自桌面版GraniteRidge，TDP控制到55-75W。还有个终极的StrixHalo，最多16个Zen5、40个RDNA3+GPU核心，TDP55-120W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425704.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425704.htm

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击

AMD官方确认：Zen5架构下半年见三线同时出击Zen5的桌面版GraniteRidge没有明确提及，但肯定也会在今年晚些时候登场，形成新一代三驾马车。而到了明年初，还会有同样Zen5架构，但是更强大的顶级移动版StirxHalo。苏姿丰表示，对于AIPC产品而言，Strix系列非常适合高端市场，而到了2025年，大家会看到(Zen5)会普及到整个产品线。从目前的曝料看，StrixPoint会有最多12个CPU核心，包括4个Zen5、8个Zen5c，还有16个RDNA3+GPU单元、XDNA2NPU单元。StrixHalo会有6-16个Zen5CPU核心、20-40个RDNA3GPU核心，甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX4070，32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX4060/4050。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429327.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429327.htm

底层推倒重构 AMD Zen5处理器全家桶就位

底层推倒重构AMDZen5处理器全家桶就位其中明年会有代号GraniteRidge的Zen5锐龙桌面处理器，4nm+6nm工艺，即CCD部分台积电4nm代工，I/O部分台积电6nm代工。移动平台继续出现Zen4、Zen5混搭的局面，低电压款式代号HawkPoint，标压产品代号StrixPoint、StrixHalo以及旗舰55W的FireRange。2025年，Zen5还会覆盖到HEDT发烧平台，产品代号ShimadaPeak。移动端，还会更新Escher、KrackanPoint。2026年，迎接2nmZen6！最后，补充点Zen5的爆料，来自AdoredTV，他确认Zen5架构几乎对缓存部分进行了推倒重来。其中32MB的L3缓存采用梯形结构，对比Zen3/4，内核访问效率更高，通信速度更快。L2则从Zen4的1MB增加到2MB和3MB，多线程IPC提升最高7%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357287.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1357287.htm

AMD Zen5桌面版、移动版同时出现 8核功耗达170W

AMDZen5桌面版、移动版同时出现8核功耗达170W传闻显示，Zen5桌面版继续采用Chiplet设计、AM5凤凰接口，还是最多16核心，GPU部分或许继续两个RDNA2单元，热设计功耗范围65-170W，比现在提高了不少。这一次，应该会放弃DDR4内存的支持了。预计会在5月底开幕的台北电脑展上有官方消息，但实际产品发布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。移动版有两个系列，一是代号“StirxPoint”的主流系列，一看锐龙9，一款锐龙7，核心数量不明，都是B0步进、28W热设计功耗。该系列将会首发，基本锁定台北电脑展，最多12个核心(8个Zen5加4四个Zen5c)，最多16个单元的RDNA3+GPU，还有第二代XDNA2架构的NPU，热设计功耗范围28-45W。二是代号“FireRange”的高端系列，一款16核心的锐龙9，一款8核心的锐龙7，都是B0步进、55W热设计功耗。该系列要到明年初的CES205才会发布了，其实就是桌面版GraniteRidge移植到移动端，就像现在的锐龙7000HX系列，热设计功耗55-75W系列。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425554.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425554.htm

AMD Zen5来了 锐龙8050 APU首次现身

AMDZen5来了锐龙8050APU首次现身这次检测到的工程样品编号100-000000994-03_N，隶属于Family26Model32Stepping0，对应于Zen5家族，规格方面只检测到12个核心。它肯定会是先期发布的移动版，但不能确定是主流的StrixPoint，还是顶级的StrixHalo(Starlak)，按照现在的规则应该分别命名为锐龙8x55系列、锐龙8x50系列，也可以统称为锐龙8050系列，都同时集成RDNA3.5架构的GPU。StrixPoint面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元(1024个流处理器)，热设计功耗28-54W。StrixHalo(Starlak)则面向高端游戏本，CPU部分最多达16个核心，GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器)，热设计功耗默认55W，最高可达120W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372173.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372173.htm