路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试

路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试HBM即高带宽存储器，这是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，主要适用于高存储器带宽需求的场景组合，尤其是图形处理器、网络交换和转发设备。英伟达的AI加速产品都需要极高的带宽来提高性能，因此英伟达最初与SK海力士达成合作，由后者独家供应HBM3内存芯片。不过从今年开始英伟达已经开始接受三星电子和美光提供的HBM3内存芯片，三家供应商里当前似乎也只有三星电子遇到问题，目前英伟达的主力供应商仍然是SK海力士。消息称三星从去年开始就一直在尝试通过英伟达的HBM3和HBM3E的测试，其中8层和12层的HBM3E芯片最近的一次失败测试结果在4月公布。既然没有成功通过英伟达测试，那么三星电子自然还不算是该芯片的供应商，这种情况似乎也凸显三星在HBM芯片上落后于SK海力士和美光了。当然英伟达有自己的测试标准，三星其实也已经向其他客户供应此类芯片，可能是英伟达的要求更高所以暂时三星还不搞定技术难题，只能看着SK海力士和美光了。注：HBM3：指的是HBM第三个标准，每个标准里面还有不同的“代”比如HBM3E，所以这里指的并不是第三代。相关文章:SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位三星为此撤换芯片主管...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432158.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432158.htm

被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应：正与客户密切合作优化产品

被曝未通过英伟达HBM芯片测试三星回应：正与客户密切合作优化产品三星HBM芯片尚未通过测试随着生成式人工智能热潮的兴起，市场对复杂GPU的需求飙升，对HBM的需求也随之飙升。英伟达目前控制着全球80%的人工智能应用GPU市场，因此，能够通过英伟达的测试被视为HBM制造商未来增长的关键——无论是在企业声誉方面还是在利润增长势头方面。如果不能通过测试，将动摇三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。消息人士对媒体称，自去年以来，三星一直试图通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试。但目前尚不清楚上述的散热和功耗问题能否轻易解决。三星电子在声明中表示：“HBM是一种定制内存产品，需要根据客户的需求进行优化…正在与客户密切合作，优化产品。”KB证券研究主管JeffKim表示，三星作为全球最大的存储芯片制造商，市场原本对其期望很高，认为三星将很快通过英伟达的测试。不过，HBM等专业产品需要一些时间才能通过客户的性能评估也是很自然的。虽然三星尚未成为英伟达的HBM3供应商，但它确实已经在为AMD等客户供货，并计划在第二季度开始批量生产HBM3E芯片。三星在声明中表示，其产品计划正在按计划进行。或在HBM竞赛中进一步落后？消息人士表示，三星未能满足英伟达的要求，加剧了业界和投资者的担忧，即三星在HBM方面可能进一步落后于竞争对手SK海力士和美光科技。三星的主要竞争对手——SK海力士目前是英伟达的主要HBM芯片供应商。从2022年6月开始，SK海力士就向英伟达供应HBM3。此外，该公司还从今年3月底开始向一家拒绝透露姓名的客户供应HBM3E，据消息人士称，这些产品的发货目的地还是英伟达。此外，目前全球另一家HBM芯片主要制造商美光也已经表示，将向英伟达提供HBM3E。本周，三星更换了其半导体部门的负责人，称需要一位新的高层人物来应对这场影响该行业的“危机”。分析师表示，此举似乎突显了三星对其在HBM领域落后地位的担忧。SK海力士早在2013年就首次开发出HBM芯片，并且在过去的10年里，SK海力士在HBM研发上投入的时间和资源远远超过三星电子，这也是其技术优势的原因。三星电子在声明中表示：“三星在2015年开发了第一个用于高性能计算的商用HBM解决方案，此后一直在HBM领域进行投资。”消息人士还称，英伟达和AMD等GPU制造商迫切希望三星完善其HBM芯片，这样他们就能有更多的供应商选择，并削弱SK海力士的定价能力。在今年3月举行的英伟达人工智能大会上，黄仁勋曾在三星的12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）”的签名，这表明该公司对三星供应这些芯片的前景充满热情。根据研究公司Trendforce的数据，HBM3E芯片可能成为今年市场上主流的HBM产品，出货量集中在2024年下半年。另外，SK海力士预计，到2027年，HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。分析师表示，投资者已经注意到三星在HBM的相对弱势地位。该公司股价今年迄今持平，而SK海力士的股价上涨了41%，美光的股价上涨了48%。相关文章:路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432167.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432167.htm

三星电子股价上涨 英伟达着手验证测试其 HBM 芯片

三星电子股价上涨英伟达着手验证测试其HBM芯片三星电子股价上涨，此前英伟达表示在着手核验三星电子的高带宽存储芯片(HBM)，这是关键的一步，将可以使这家韩国公司能够受益于不断增长的人工智能技术需求。三星电子周三早盘在首尔市场一度上涨3.6%。在此之前，该股今年以来已经下跌约4%，落后于其他领先的芯片公司。英伟达首席执行官黄仁勋周二告诉记者，公司正在核验三星和美光科技的HBM芯片。任何一家公司都需要获得英伟达的认可才能与SK海力士直接竞争，后者自从开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来股价飙升。

四季度开始向英伟达“卖铲”？三星大涨超6%

四季度开始向英伟达“卖铲”？三星大涨超6%花旗集团Peter Lee等分析师在报告中表示，预计三星将从第四季度开始向英伟达供应HBM3，并将目标价由11万韩元上调至12万韩元，维持买入评级。分析师称，如果三星电子成功进入英伟达AI芯片供应链，到2024年，三星将为英伟达供应高达30%的HBM3。此前，英伟达HBM3的主要供应商是另一家韩国芯片公司SK海力士，今年以来已上涨近60%。华尔街见闻早些时候曾提及，作为全球最大存储芯片制造商之一，SK海力士很早就押注于开发强大的内存芯片。2013年，SK海力士与AMD一起率先向市场推出了HBM第一代产品。HBM1带宽高于DDR4和GDDR5产品，同时外形尺寸较小，功率消耗较低，更能满足GPU等带宽需求较高的处理器。HBM垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。SK海力士先进制程存储芯片产品设计负责人朴明宰（ParkMyeong-jae）表示，这一领域在当时被认为是“未知领域”。随着业界对尖端GPU的需求不断升级，对高性能的HBM芯片需求也水涨船高。市场研究公司TrendForce此前预测，2023年HBM需求将同比增长58%，预计2024年将进一步增长30%。长期以来，SK海力士是兴衰起伏的内存芯片行业的主要参与者，但从历史上看，它并不被视为行业先驱。如今，随着依赖HBM的AI应用的兴起，SK海力士已经成为硬件领域的早期赢家之一，尽管竞争正在加剧，竞争对手三星电子正试图迎头赶上。花旗报告发布后，SK海力士股价周五早盘小幅上涨后回落，当前跌约1%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380967.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1380967.htm

抛三星、买海力士 市场认定了HBM赢家？

抛三星、买海力士市场认定了HBM赢家？SK海力士在外资净买入排名中上升同样引人注目，1月份时位居第三，2月份跃升至第二，本月超越现代成为最受青睐的股票。截至3月8日，SK海力士净买入额达到4900亿韩元，本月股价涨超10%，达到了171900韩元/股的新高。而三星则与SK海力士的强劲表现形成鲜明对比，本月股价略微下跌了0.14%，年内跌近7%。外资大幅抛售三星电子，1月份三星曾是最受外资欢迎的股票，到了2月份却跌至第七位，而在本月成为被外资抛售最多的股票之一。分析指出，由于英伟达业绩强劲，增加了对高带宽存储芯片（HBM）需求的预期，不少投资者转向在HBM市场拥有较大份额的SK海力士，去年其在HBM市场的份额达到54%。高盛研究员KimSun-woo指出：SK海力士在HBM市场的领先地位令其在AI发展趋势中受益，目前它与三星在下一代HBM技术上的差距正在扩大，这可能会进一步推动对SK海力士的需求。在HBM芯片领域，竞争已经达到了前所未有的高度。SK海力士仅今年就先进封装技术上已投资1.3万亿韩元，以提升其生产高端芯片的能力。今年它是NvidiaH100处理器的唯一HBM3芯片供应商，与英伟达签订HBM3E（H200的重要组成部分）优先供应协议。三星也在全速迎头赶上，该公司最近宣布已开发出36GBHBM3E12HDRAM，是业内容量最大的HBM，凭借12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上。三星希望在今年上半年开始量产。美光也后来者居上，宣布开始量产HBM3E内存，将用于英伟达H200AI芯片，对SK海力士和三星电子构成了挑战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423143.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423143.htm

消息称三星将向英伟达独家供应 12 层 HBM3E

消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E据韩国alphabiz消息，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC2024中，黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）"的签名。SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。