Intel CEO基辛格：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产

IntelCEO基辛格：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。为了迎接这一挑战，英特尔推出了专为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并以可持续发展为核心构建其业务。据估计，到2023年，英特尔在全球运营中使用了99%的可再生电力，并与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。英特尔还计划构建面向未来的供应链，由于80%的半导体制造仍发生在亚洲，供应链的灵活性和弹性在世界大部分地区仍然难以实现。对此，英特尔正在投资改变这一现状，并设定了一个宏伟目标：到2030年末，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。此外，基辛格强调了开放透明环境对创新的重要性，并表示英特尔将继续推动计算民主化，提升合作伙伴、开发人员和客户的生产力。英特尔还积极履行社会责任，包括倡导负责任的矿产采购、提倡人权，并将其对多样性和包容性的承诺延伸至供应商。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431488.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431488.htm

消息称英特尔将获美国拨款35亿美元 生产军用先进半导体

消息称英特尔将获美国拨款35亿美元生产军用先进半导体这笔资金将持续三年，用于“安全飞地”计划。它来自一个更广泛的390亿美元的芯片和科学法案拨款池，旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。已有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。去年11月就有报道称，英特尔正在与美国政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422688.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422688.htm

西门子与英特尔宣布合作开发先进半导体制造技术

西门子与英特尔宣布合作开发先进半导体制造技术"半导体是现代经济的命脉。任何事物的运行都离不开芯片。因此，我们很荣幸能与英特尔合作，快速推进半导体生产。"西门子公司数字工业首席执行官兼西门子股份公司管理委员会成员塞德里克-耐克（CedrikNeike）表示："西门子将为此次合作带来其物联网软硬件和电气设备的全部尖端产品组合。"我们的共同努力将有助于实现全球可持续发展目标。"谅解备忘录确定了合作的关键领域，以探索各种举措，包括优化能源管理和解决整个价值链中的碳足迹问题。例如，合作将探索使用复杂、高资本密集型制造设施的"数字孪生体"，以实现解决方案的标准化。合作还将探索通过对整个价值链的自然资源和环境足迹进行先进建模，最大限度地减少能源使用。为了获得更多与产品相关的排放信息，英特尔将与西门子共同探索与产品和供应链相关的建模解决方案，以推动基于数据的洞察力，帮助行业在减少集体足迹方面加快进度。英特尔执行副总裁兼全球首席运营官KeyvanEsfarjani表示："世界需要一个更加全球均衡、可持续和弹性的半导体供应链，以满足日益增长的芯片需求。我们很高兴能通过扩大与西门子的合作，在英特尔先进制造能力的基础上，开拓新的领域，利用西门子的自动化解决方案组合来提高半导体基础设施、设施和工厂运营的效率和可持续性。该谅解备忘录将惠及地区和全球产业价值链。"西门子和英特尔将结合自身的优势和专长，在包括设计、制造、运营、效率和回收在内的整个半导体生命周期的可持续实践，对于满足对功能强大的可持续芯片日益增长的需求至关重要。技术有能力在整个技术行业和全球经济的其他领域加快减少与计算有关的气候影响的解决方案。自动化和数字化是应对挑战的关键，因为该行业正努力实现温室气体净零排放。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401931.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401931.htm

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商Resonac和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到2028年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。——

英特尔 CEO：将在行业整合背景下大力收购半导体企业

英特尔CEO：将在行业整合背景下大力收购半导体企业英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)表示：全球芯片制造业正走向整合，这种趋势将继续下去，而英特尔希望在这一过程中收购其他芯片制造商。这位上任已有六个月左右时间的CEO表示，他计划利用并购来支持英特尔的复兴计划。不过基尔辛格称，收购并不是他的最主要任务，他的重点是扭转公司的局面。目前英特尔正在美国亚利桑那州和新墨西哥州投资235亿美元以建设新工厂，在俄勒冈进行的30亿美元扩张也即将完成。（，）“买不成GF我还可以买其他的”

英特尔计划在波兰建造46亿美元的半导体工厂 为欧盟境内又一重点设施

英特尔计划在波兰建造46亿美元的半导体工厂为欧盟境内又一重点设施首席执行官PatGelsinger周五（6月16日）在波兰弗罗茨瓦夫举行的宣布投资的新闻发布会上说："通过今天的投资以及在欧盟的其他投资，我们很高兴能够为建立这些更有弹性的供应链发挥关键作用。"该项目是英特尔在欧盟的最新项目，目前该公司在爱尔兰有一个现有的晶圆制造厂，并计划在德国东部建立一个主要的芯片综合体，因为它寻求在欧洲建立一个端到端的半导体制造价值链。彭博社周四援引熟悉谈判情况的不明身份人士的话报道说，在宣布这一消息的同时，德国政府准备将对那里的计划工厂的补贴提高到约100亿欧元（109亿美元）。该综合体的预计成本已经从170亿欧元膨胀到300亿欧元。4月，欧盟通过了430亿欧元的《芯片法案》，在COVID-19大流行期间供应链中断后，以及在美国和中国之间的紧张局势升级时，促进国内产出。欧洲项目是英特尔CEO基辛格推动该公司重返半导体行业巅峰的一部分，此前该公司已被台湾半导体制造有限公司（TSMC）超越，英特尔的大部分生产目前都位于东亚。晶圆制造设施，或称晶圆厂，通过化学、机械和光学工艺在硅晶圆上制造芯片。组装和测试设施，如计划在波兰建立的设施，从晶圆厂接收完成的晶圆，将其切割成单个芯片，组装成最终产品，并测试其性能和质量。早些时候，波兰总理马特乌斯-莫拉维茨基在Twitter上宣布，将为该项目拨款200亿兹罗提（49亿美元）。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365685.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365685.htm