英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化据报道，英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等，合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元，目标是在2028年实现可工作的技术。集团将在未来几年内在日本试建一条后端生产线，目标是实现全自动化。集团还将寻求后端技术的标准化，使制造、检测和处理设备由单一系统管理和控制。除英特尔项目外，台积电和三星电子也已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计，后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。

英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。——

英特尔在日本组建芯片制造自动化团队

英特尔在日本组建芯片制造自动化团队访问：Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤（例如堆叠芯片以提高性能）的竞争也在加剧。手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。日本经济产业省的数据显示，日本企业约占全球半导体生产设备销售额的30%和半导体材料销售额的50%。预计该部门将提供高达数百亿日元的支持。日本政府在2021至2023财年拨出约4万亿日元，以帮助其认为对经济安全至关重要的行业。4月，日本批准了535亿日元的援助资金，用于支持Rapidus的后端技术研究，该公司旨在在日本大规模生产尖端芯片，并正在考虑采取激励措施来吸引外国后端生产厂商。日本和美国的政策制定者寻求将尽可能多的芯片制造流程转移到本国境内，以降低重要供应链环节被切断的风险。波士顿咨询集团的数据显示，截至2022年，全球38%的后端芯片产能位于中国。人们希望后端自动化将有助于弥补日本芯片工程师的短缺，因为台积电和Rapidus运营的大型制造工厂可能会吸收大量可用人员。它还可以为人工智能开发提供优势，因为将处理器、内存和其他功能组合到一个封装中可以使它们更有效地工作。除了英特尔项目之外，台积电和三星电子已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430120.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430120.htm

西门子与英特尔宣布合作开发先进半导体制造技术

西门子与英特尔宣布合作开发先进半导体制造技术"半导体是现代经济的命脉。任何事物的运行都离不开芯片。因此，我们很荣幸能与英特尔合作，快速推进半导体生产。"西门子公司数字工业首席执行官兼西门子股份公司管理委员会成员塞德里克-耐克（CedrikNeike）表示："西门子将为此次合作带来其物联网软硬件和电气设备的全部尖端产品组合。"我们的共同努力将有助于实现全球可持续发展目标。"谅解备忘录确定了合作的关键领域，以探索各种举措，包括优化能源管理和解决整个价值链中的碳足迹问题。例如，合作将探索使用复杂、高资本密集型制造设施的"数字孪生体"，以实现解决方案的标准化。合作还将探索通过对整个价值链的自然资源和环境足迹进行先进建模，最大限度地减少能源使用。为了获得更多与产品相关的排放信息，英特尔将与西门子共同探索与产品和供应链相关的建模解决方案，以推动基于数据的洞察力，帮助行业在减少集体足迹方面加快进度。英特尔执行副总裁兼全球首席运营官KeyvanEsfarjani表示："世界需要一个更加全球均衡、可持续和弹性的半导体供应链，以满足日益增长的芯片需求。我们很高兴能通过扩大与西门子的合作，在英特尔先进制造能力的基础上，开拓新的领域，利用西门子的自动化解决方案组合来提高半导体基础设施、设施和工厂运营的效率和可持续性。该谅解备忘录将惠及地区和全球产业价值链。"西门子和英特尔将结合自身的优势和专长，在包括设计、制造、运营、效率和回收在内的整个半导体生命周期的可持续实践，对于满足对功能强大的可持续芯片日益增长的需求至关重要。技术有能力在整个技术行业和全球经济的其他领域加快减少与计算有关的气候影响的解决方案。自动化和数字化是应对挑战的关键，因为该行业正努力实现温室气体净零排放。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401931.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401931.htm

三星实现半导体封装自动化 生产效率可提高一倍

三星实现半导体封装自动化生产效率可提高一倍一般来说，传统的半导体封装生产线需要大量的人力，但三星通过利用晶圆传送装置、升降机和传送带等传输设备实现了完全自动化，从而大幅减少了封装过程中的等待和移动时间，极大提高了生产效率，原来在封装生产线的操作人员现在被分配到生产线外的综合控制中心，负责管理设备和检查异常情况。凭借先进的生产技术，三星电子这条自动化的封装产线的制造人力减少了85%，设备故障发生率降低90%，整体设备生产效率提高约一倍以上。三星从2023年6月开始着手打造其封装厂的自动化无人生产线。据了解，三星的封装工厂位于韩国天安市和元阳市，其自动化无人生产线也建于此。由于这条无人生产线刚刚建成，其仅占产能只有目前三星所有封装生产线的20%左右，但三星计划到2030年将整个封装工厂的生产线都实现无人自动化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381585.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381585.htm

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 旨在打造全AI自动化工厂

英特尔或2027年底引入Intel10A工艺旨在打造全AI自动化工厂据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel10A工艺计划在2027年底投入生产。英特尔没有透露Intel10A工艺的任何细节，不过告知会有两位数的功率/性能改进，可能相比Intel14A工艺会有14%至15%的提升。此外，英特尔还确认了Intel14A工艺将会在2026年投入生产。英特尔还分享了不同制程节点的产能情况，将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel7工艺的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点。同时英特尔还将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，这是当前各种人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈，英特尔也需要确保包括采用HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。英特尔计划未来五年内投入1000亿美元用于扩建和新建生产基地，希望在全球范围内打造芯片制造和封装测试的生产能力，并提供完全在美国完成的供应链，其中位于亚利桑那州的Fab52/62负责Intel18A工艺，新墨西哥州的Fab9/11X负责先进封装和65nm代工业务。英特尔会更加倚重自动化，在生产流程的各个环节使用人工智能，从产能规划和预测、产量改进、以及车间级生产操作，努力实现“10Xmoonshot”。英特尔还会引入人工智能“Cobots”，即可以与人类一起工作的协作机器人，以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421535.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421535.htm