传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作

传中芯国际将成立内部研发团队年内启动3纳米工艺研发工作《中央日报》提到，中芯国际的初步目标是开始运营其5纳米生产线，该生产线不仅将批量生产用于各种产品的华为芯片，还将批量生产人工智能芯片。据悉，这家中国制造商将利用现有的DUV设备来实现这一目标，由于全球唯一能提供尖端EUV技术的ASML公司已被禁止向中芯国际以及任何中国公司提供该设备，因此中芯国际可能会重新利用现有的DUV设备。然而，中芯国际正把目光投向5纳米节点之外，就像它与华为合作推出7纳米麒麟9000S时一样。最新报道称，这家半导体制造商已经组建了一个内部研发团队，将开始3纳米节点的研发工作。阻碍中芯国际实现目标的最大障碍之一是低产量和高生产成本，但据说该公司的策略是接受中国政府的巨额补贴。获得补贴对中芯国际来说至关重要，尤其是考虑到早前有报道称，由于使用了较旧的DUV设备，中芯国际5纳米芯片的成本将比采用相同制造工艺的台积电高50%。不过，预计该公司的首批3纳米晶圆要等到几年后才会推出。首先，华为5纳米芯片的商业化将得到优先考虑，在我们目睹向3纳米晶圆过渡之前，这种技术可能还要沿用几年。无论中芯国际将做出何种决定，有一点是明确的：这将是该公司承担的最具挑战性的任务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423240.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423240.htm

华为专利披露三纳米级工艺技术规划

华为专利披露三纳米级工艺技术规划今年早些时候，当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化(SAQP)光刻方法专利时，大多数人都认为这两家公司正在使用其5纳米级制造工艺制造芯片。显然，这并不是他们计划的极限，因为华为现在也期待将四重图案化用于3纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司(SiCarrier)也获得了SAQP专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。——

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（AppliedMaterials）和半导体生产设备制造商泛林集团（LamResearch）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（PeterWennink）也认同这一说法。温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。2024年3月8日11:18AM

消息称中芯国际成功开发出5纳米DUV工艺 华为Mate 70系列可能成为首批受益者

消息称中芯国际成功开发出5纳米DUV工艺华为Mate70系列可能成为首批受益者华为最近发布的智能手机Pura70的拆解图，显示了主板上的圈点，主板上的应用处理器（AP）由中芯国际生产，NAND闪存由华为子公司Hysilicon封装目前还没有产量方面的消息，但中芯国际的5纳米工艺此前曾被认为由于缺乏下一代设备而生产成本较高。由于美国的贸易禁令禁止像荷兰的ASML这样的公司向任何中国公司提供最先进的EUV设备，因此对于中芯国际来说，成功在现有技术基础商发展5纳米工艺已经是一项艰巨的任务。在竞争优势被扼杀的情况下，中芯国际不得不利用现有的DUV设备来实现这一目标。据一位芯片大师说，5纳米晶圆可以用老式设备增加工序批量生产，但因此成本高昂，产量也会受到影响。据估计，中芯国际的5纳米芯片价格将比台积电在相同光刻工艺下的芯片价格高出50%，这意味着如果华为试图吸收这些组件的大部分成本，将很难用具有竞争力的价格消费者销售其Mate70系列，同时又获得足够的利润。据报道，HarmonyOSNext将随Mate70系列亮相，据说与Google的Android平台相比，HarmonyOSNext的内存管理效率更高。虽然中芯国际可能打算在几年内生产5纳米晶圆，但它不会一直局限于旧的制造工艺，因为有传言称它将组建一个研发团队，致力于开发3纳米芯片工艺。消息来源：Hankyung...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431027.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431027.htm

彭博社：华为Mate 60 Pro使用中芯国际7纳米芯片

彭博社：华为Mate60Pro使用中芯国际7纳米芯片彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解，并在星期一（9月4日）报道称，拆解显示，Mate60Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，由中国顶级芯片制造商中芯国际制造，并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。TechInsights副主席哈彻生（DanHutcheson）说，这对于中国来说是相当重要的一个标志，显示中芯国际的技术进步正在加速，并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。不过，TechInsights报告也指出，中芯国际和华为的进展仍有许多未知数，包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。频道：@kejiqu群组：@kejiquchat

中芯国际正在为华为5nm SoC建立新生产线 最早今年投产

中芯国际正在为华为5nmSoC建立新生产线最早今年投产麒麟9000S采用中芯国际的7nm工艺量产，为Mate60系列提供动力，在取得成功之后，华为需要继续保持这一势头。随着Mate70系列发布日期的临近，华为必须开发出性能更强、效率更高的芯片，在各方面超越麒麟9000S的性能。虽然按目前的条件，麒麟9000S难以赢得任何性能或省电奖项，但它在没有外部公司帮助的情况下实现量产的事实，在这个行业是一个令人印象深刻的壮举。据报道，为了实现5纳米芯片的生产目标，中芯国际将重新利用现有的DUV设备进行大规模生产。此前曾有传言称这家中国公司将走这条路，但一位芯片行业人士称，虽然量产5纳米芯片组完全有可能，但代价将是低产量和昂贵的生产成本。就在不久前，有报道称荷兰EUV设备制造商ASML被禁止向中国公司提供制造尖端芯片所必需的先进设备。在这一重大挫折面前，中芯国际和华为几乎别无选择，只能使用当前一代的硬件，但这一计划在未来推出5纳米麒麟SoC时能取得多大成功呢？此前传闻华为正在为即将推出的P70家族准备麒麟9010，但光刻技术细节并未共享。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416549.htm