全球芯片代工厂最新市场份额数据:台积电位居第一

全球芯片代工厂最新市场份额数据:台积电位居第一在台积电方面,他们在芯片代工行业仍然保持领先地位,占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期,部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加,以及苹果公司的iPhone15推动了3nm节点的增长。三星在第四季度的市场份额为14%,主要得益于智能手机的补货需求增加。他们的S24系列预购订单激增,预示着他们在5/4nm节点的收入将大幅增加。成熟工艺节点方面,格芯和联电的业绩也好于预期,各自占据了6%的市场份额。然而两家公司都预告了在2024年第一季度可能会出现疲软情况,主要受到汽车和工业应用领域需求减弱以及客户库存调整等因素的影响。虽然短期内收到了智能手机相关元件的追加订单,但长期市场需求存在不确定性,因此对2024年全年前景持谨慎态度。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426030.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426030.htm

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机构:Q3全球晶圆代工行业市场份额台积电以59%占据主导地位市场调研机构CounterpointResearch发布报告,2023年第三季度,全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求,台积电以59%的市场份额占据了主导地位。排在第二位的是三星Foundry,占13%的份额。联电、格芯和中芯国际的市场份额相近,各占6%左右。

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Counterpoint:2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额研究机构Counterpoint报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星GalaxyS24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%,需求低迷和库存调整(尤其是在汽车和工业领域)影响了这两家公司,进而对2024年的目标预期保守;中芯国际排名第五,占据5%份额,预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。

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大摩:上调台积电台股目标价至928元新台币相信CPU代工市场份额将升摩根士丹利发表研究报告指,目前几乎全部基于Arm架构(Arm-based)的CPU芯片都是由台积电所制造,对比供应给英特尔及AMD等的x86CPU,台积电只占约30%,因此随着使用Arm-based芯片的Windows系统个人计算机(WoAPC)普及,相信台积电的CPU代工市场份额将会上升。憧憬WoAPC销量将在2025年起出现更显著增长,目前大摩预计,台积电在CPU市场(包括基于Arm和x86的CPU)代工份额将从2023年的37%,提升至2028年的接近60%,五年内将贡献约15%至20%的收入。大摩认为,台积电未来的增长将更多依赖于Arm-basedCPU及人工智能半成品,而非英特尔的x86CPU外包,因为后者的发展前景相对不明朗,同时台积电未来的收入增长将更多来自于人工智能GPU及ASIC,重申对其“增持”评级,台股目标价由860元新台币上调至928元新台币。计及WoA处理器的贡献,大摩将台积电2026年每股盈利预测上调3%,认为中期增长前景较佳,最牛目标价为1,180元新台币。

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台积电等芯片代工厂2023年可能难以走出寒冬期由于市场对先进制程芯片的需求迅速降温,TrendForce预计今年全球芯片代工厂商(foundries)的整体营收将出现下降,而这些先进芯片制造商们支撑着亚洲的科技驱动型经济体,比如中国台湾和韩国。全球芯片代工厂痛苦隐现——整体营收在经历多年繁荣后出现萎缩台积电(TSM.US)和三星电子在芯片代工行业占据着最大的市场份额,它们为没有自己芯片制造厂的科技公司生产高端芯片,比如苹果、高通和英伟达等科技公司。TrendForce表示,各大芯片设计公司本季度已经削减了芯片订单,并且订单目前为止没有明显反弹的迹象,预计全球晶圆代工厂下季度面临的需求有可能会出现更大幅度的降温。这一悲观预测凸显了全球经济下滑的速度如此之快。全球央行激进的货币收紧政策正在产生非常不利的影响,加上新冠疫情之后市场对电子商务和远程工作的需求逐渐减弱,全球科技巨头也在不断削减企业支出。“全球经济状况仍将是影响市场需求的最大变数,”TrendForce分析师JoanneChiao在报告中称。“个别代工厂的产能利用率恢复不会像预期的那么快。”据TrendForce估计,截至去年,代工行业(该行业包括为苹果公司的iPhone和MacBook生产芯片产品)价值接近1300亿美元。台积电遥遥领先,三星电子紧随其后,目前这家韩国竞争对手仍然是全球最大规模的存储芯片制造商。台积电在全球芯片代工市场占有最大市场份额与台积电生产的具有极高技术门槛的先进制程芯片相比,存储芯片往往更容易受到经济周期的影响。三星在上个季度已经录得10年来最大幅度的利润降幅。韩国国际贸易协会公布的数据显示,与2022年相比,韩国今年的半导体类产品出口额可能会下降大约15%,这表明存储芯片市场将面临更大难度的需求挑战。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340063.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1340063.htm

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去年Q4全球代工厂市占率:台积电61%,三星14%,中芯国际5%2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,但同比下降3.5%。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单,特别是在Android智能手机供应链中。台积电在2023年第四季度继续领先代工行业,市场份额为61%。随着智能手机补货的持续进行,三星代工厂在2023年第四季度仍占据第二位,市场份额为14%。数据指出,中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。

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击败英特尔三星台积电成收入最高代工厂虽然多年以来,台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂,但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来,情况发生了变化。根据台湾分析师DanNystedt的观察,台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。在营业利润上,台积电也同样领先,这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。Nystedt的数据,是基于每家公司的日历年收入,而非财年业绩。需要注意的是,这些收入包括了每家公司其他来源的收益,不仅仅是芯片制造业务。现在,台积电已成全球最大的芯片半导体公司。尽管23年是充满挑战的一年,台积电的全年收入也已达到693亿美元,远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。根据第四季度的预测,英伟达23年的年收入可能超过580亿美元,超过英特尔和三星,但仍落后于台积电。台积电这位新晋的行业领头羊,从历史上看一直落后于英特尔和三星。但2020年以来,情况开始发生变化。疫情的影响,和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加,让台积电的收入急剧增长。由于使用现代生产工艺的成本较高,而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星,因而它可以以极高的溢价销售服务,因而收入取得了大幅提高。台积电并不开发自己的芯片,而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工,制造世界上最先进的芯片。如今看来,这一策略至少在目前是十分成功的。此前,世界头把交椅一直属于英特尔。从1992年起,英特尔就领先半导体行业数十年,直到2017年,三星以显著优势超越英特尔。三星的半导体收入依赖于3DNAND和DRAM内存价格,而英特尔的主要收入来源于逻辑产品,比如客户端和数据中心应用的CPU。值得一提的是,目前英特尔的许多产品都由台积电生产。未来,英特尔是否会通过先进的工艺技术,通过代工服务部门夺回市场份额,重获领先地位呢?目前还有待观察。英伟达也赶超三星英特尔,但低于台积电凭借GPU大卖,成为全球算力霸主的英伟达又如何呢?这家公司计划在2月21日公布财报。根据第四季度预测,英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元,同样赶超英特尔和三星,但仍低于台积电,它将赢得2023年“标准”芯片收入的称号。(注意:英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。)英伟达的第四季度预测属于2024财年,于2024年1月28日结束。(由于一些公司的财年与日历年不同,这可能会引起混淆,但这里比较的是日历年的业绩。)尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单,因为它主要是作为供应商,没有自己品牌的芯片,只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片,但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。约克大学助理教授ShenJung-chin在社交媒体上发文:成立于1987年的台积电,用了36年的时间,不仅成为全球最大的晶圆代工制造商,也成为全球最大的半导体制造商。不过,当他被问及对“台积电2024年前景”有何看法时,Jung-chin表示,「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难,他预测,用于AI的GPU需求旺盛,英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。同时,了解台积电在芯片代工领域与竞争对手,如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比,也十分有益。值得一提的是,台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星,而且这已是连续第六个季度。-台积电:195.5亿美元-三星(芯片部门):164.2亿美元-英特尔:154.1亿美元而且,台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。-台积电:81.6亿美元-三星:亏损18.6亿美元-英特尔:25.9亿美元(注意:三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元,第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。)台积电斥资200亿刀,在日本建第二大厂台积电表示,将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营,总投资超过200亿美元。2021年,台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市,投资70亿美元建芯片厂。据称,第一家日本芯片厂将于2025年2月开业,并在第季度开始量产。如今,70亿美元之后,台积电又追加到200亿美元建厂,就是为了满足日益增长的客户需求。台积电表示,第二家工厂将于今年年底开始建设,选址靠近第一家工厂,将增加6nm或7nm的制程技术。这家公司预计,两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆,可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用,并创造超过3400个高科技工作岗位。另外,它补充道,产能计划可能会根据客户需求进一步调整。彭博社还报道称,台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂,使用更先进的3nm技术。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416735.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1416735.htm

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