Intel 4工艺官宣大规模量产 第一次采用EUV极紫外光刻

Intel4工艺官宣大规模量产第一次采用EUV极紫外光刻目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。其中，Intel7和Intel4已实现大规模量产，前者用于12/13/14代酷睿。Intel3正在按计划推进，目标是2023年底。明年上半年，Intel将推出首个采用Inte3工艺的SierraForest至强处理器，基于E核架构，最多288核心，随后是同样Intel3工艺、P核设计的GraniteRapids。Intel20A和Intel18A同样进展顺利，目标是2024年，将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。此外，Intel即将推出面向代工服务客户的Intel18A制程设计套件（PDK）。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389397.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389397.htm

4年5代工艺：Intel 18A又拿下重要客户 2025年重回世界第一

4年5代工艺：Intel18A又拿下重要客户2025年重回世界第一Intel借此调整制程节点的命名，意在表明数字已不再表示芯片的具体物理特征，但仍然代表着性能、能效的提升。基辛格强调，在推进这一计划的过程中，Intel会坚持逐一检查每个节点的进程，这是一项扎实且严谨的工程。他还坦言：“只有在四年内推进五个制程节点，兑现承诺，实现目标，大家才会相信Intel。”基辛格介绍说，计划时间已经过半，Intel正在稳步推进：Intel7已实现大规模量产，应用于12/13/14代酷睿、5代可扩展至强。Intel4也已开始大规模量产，首次应用EUV极紫外光刻技术，将用于酷睿Ultra处理器，12月14日发布。Intel3将在2023年底做好投产准备，首批两款产品均为至强，一是2024年上半年的全能效核SierraForest，已经在晶圆厂利片，二是紧随其后的全性能核GraniteRapids，已经如期完成设计认证，开始试生产。Intel20A预计2024年上半年做好投产准备，进入埃米时代，首发产品是下一代消费级ArrowLake，已经可以点亮并运行Windows系统，功能出色。Intel18A预计2024年下半年做好投产准备，已完成0.9版本PDK（制程设计套件），即将提供给外部客户，首批产品包括用于服务器的ClearwaterForest、用于客户端的PantherLake，以及越来越多的代工服务测试芯片，2024年上半年就会在工厂内试产。值得一提的是，Intel20A/18A将首次引入PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，已经完成研发。基辛格对这两项技术十分兴奋：“我做了四十多年芯片，还从未见过如此精美的晶体管，称得上是巧夺天工的艺术品！”基辛格展示Intel18A晶圆“四年五个制程节点”计划公布之初，曾被外界认为是“不可完成的任务”，但得到第三方客户越来越多的认可。比如，一家重要客户承诺采用Intel18A、Intel3，并支付了预付款，对它们在功耗、性能、面积效率等方面的优异表现满意。最近还会有两家专注于高性能计算的新客户签约，都将采用Intel18A。此前，新思科技已经于Intel达成战略合作协议，为客户开发基于Intel3、Intel18A制程节点的IP。Arm与Intel签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用Intel18A开发低功耗计算系统级芯片。瑞典电信设备商爱立信也将使用Intel18A，打造定制化的5G系统级芯片。继续向前，Intel将在今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。明年，Intel将制定“四年五个制程节点”之后的新计划，在重获制程领先性后，继续推进创新。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395747.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395747.htm

18A工艺反超台积电 Intel开始为Panther Lake打补丁

18A工艺反超台积电Intel开始为PantherLake打补丁作为最流行的两种C语言开源编译器，GCC、LLVM/Chang最近都迎来了PantherLake、ClearwaterForest的代码补丁。其中确认，PantherLake支持的指令集有：MOVBE、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、POPCNT、AES、PREFETCHW、PCLMUL、RDRND、XSAVE、XSAVEC、XSAVES、XSAVEOPT、FSGSBASE、PTWRITE、RDPID、SGX、GFNI-SSE、CLWB、MOVDIRI、MOVDIR64B、CLDEMOTE、WAITPKG、ADCX、AVX、AVX2、BMI、BMI2、F16C、FMA、LZCNT、PCONFIG、PKU、VAES、VPCLMULQDQ、SERIALIZE、HRESET、KL、WIDEKL、AVX-VNNI、AVXIFMA、AVXVNNIINT8、AVXNECONVERT、CMPCCXADD、AVXVNNIINT16、SHA512、SM3、SM4、PREFETCHI最特别的是，PantherLake、ClearwaterForest都将采用Intel18A制造工艺，这是Intel四年五代工艺的终极一站，大约相当于1.8nm，按照规划届时将在工艺先进性、性能上全面反超台积电，重回世界第一。PantherLake之前，Intel还有三代产品MeteorLake、ArrowLake、LunarLake。MeteorLake已经被命名为第一代酷睿Ultra，后续产品也将放弃X代酷睿i的命名体系，全面划入酷睿Ultra，那么如此看来，PantherLake可能会是四代酷睿Ultra。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390497.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390497.htm

“1.8nm”工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科 2025年量产

“1.8nm”工艺没有对手传Intel芯片代工拿下联发科2025年量产联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产，主要是数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。日前有消息称，联发科又看上了Intel18A工艺，这是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。爆料称双方还在谈判，一旦谈妥，联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。如果能按时量产，Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺，没有之一，技术指标会比台积电的2nm工艺还要好，是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379527.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379527.htm

“1.8nm"工艺拿下强力外援 Intel与EDA巨头新思达成合作

“1.8nm"工艺拿下强力外援Intel与EDA巨头新思达成合作现在这两款工艺也获得了一个强力外援——Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。Intel先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老Intel代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。Intel表示，此次交易标志着公司IDM2.0战略又迈出了重要一步，它将让设计人员充分发挥Intel3和Intel18A工艺技术的优势，并快速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。这次是Intel扩展代工业务的一个重要转变，因为Intel以往都是使用自己的EDA等工具研发生产，不对外开放，有很多非标准化要求，这是不利于吸引客户的。而在跟新思合作之后，后者的EDA工具将支持Intel的工艺，代工客户可以使用标准工具研发生产芯片，IP核心也是开放的，更容易导入道Intel的先进工艺中。Intel3是Intel4工艺的改进版，Intel18A是20A工艺的改进版，等效友商的3nm、1.8nm，其中18A是重中之重，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Inte前不久又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单，更早之前又拿下了Arm的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377457.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377457.htm

“1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务营收暴涨307%

“1.8nm”工艺喜事连连Intel代工业务营收暴涨307%在先进工艺上，Intel4工艺今年开始提升产量了，年底的MeteorLake首发，之后还有改良版的Intel3工艺。再往后就要进入埃米级工艺了，主要是Intel20A及Intel18A，等效友商的2nm及1.8nm工艺，率先使用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两个黑科技。这两个工艺中，18A更是重点，Intel自己就有5款CPU基于这个工艺打造，同时也是对外代工的关键节点，跟台积电三星抢市场就靠它了。18A工艺这段时间也是喜事连连，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373693.htm