ROCm补丁确认AMD Navi 48 "RDNA 4" GPU 今年将用于RX 8000

ROCm补丁确认AMDNavi48"RDNA4"GPU今年将用于RX8000ROCmGitHub上关于即将推出的AMDRDNA4GPUSKU的内容不多,但根据最新传言,Navi48GPU预计将是两款芯片中速度最快的一款,并将瞄准更高端的产品。也就是说,Navi48并不像Navi31(RDNA3)或Navi21(RDNA2)系列那样是典型的高端SKU,因为据说这些芯片已被淘汰,转而采用更主流的芯片来面向大众市场。因此,AMDNavi48GPU目前预计将达到Navi31的性能水平,同时成为游戏玩家的强力性能/价格选择。目前,AMDRadeonRX7900GRE是RDNA3的入门级产品,新定价更新后售价约为549美元。如果AMD能在400至500美元左右的价位上提供比7900GRE更好的性能,那么对于游戏玩家来说这将是非常划算的产品。值得注意的一点是,AMD的RDNA4GPU架构将是一种全新的设计,因此我们还应该考虑到这样一个事实,即AMD可以在光线追踪游戏中对其性能进行微调,还可以为玩家带来额外的收益,例如注入AI技术的FSR插帧技术现在可与英伟达的DLSS相媲美,尽管FSR3目前的状态对于游戏玩家来说已经是一个非常好的替代品,但AI加速可以继续弥补FSR的一些不足,特别是目前与DLSS相比急需的更高的图像质量。尽管目前有关RDNA4GPU的细节还很有限,但我们可以预计,下一代产品线将支持GDDR7内存,最初将采用28/32Gbps芯片和16Gb内存(每个模块2GBVRAM)。不过,AMD也可以选择更具成本效益的方式,目前只使用速度更快的GDDR6芯片。据传,这些芯片将采用更小的单片式设计,这意味着MCD设计将在推出一年后被放弃。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426296.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426296.htm

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RadeonRX8000GPU据称采用MCMNavi4C"RDNA4"芯片MLID发布了一张疑似Navi4CGPU的示意图,正如Kepler_L2几个月前披露的那样,Navi4C是基于RDNA4架构的三种Navi4配置之一,其他两种配置分别是Navi4X和Navi4M。Navi4C配置看起来主要是一种非常先进的MCM(多芯片模块)设计,利用了各种构建模块。AMDNavi4C(RDNA4)GPU的底层是封装基板,在它上面可以容纳多个AID和MID。AID是一种有源内插芯片,共有四个,并配有一个MID或多媒体和I/O芯片,它与现有Navi31和Navi32MCMGPU上的MCD类似。该芯片组包括VRAM总线控制器和Infinity高速缓存以及其他多媒体功能。MID通过新一代互连结构连接到AID,AID之间也通过相同的结构互连。现在,每个AID上都有三个SED,采用堆叠式芯片组配置。这些SED(着色器引擎芯片)是执行着色器任务的主要GPUIP模块。从图中可以看出,基于RDNA4图形架构的Navi4C配置上至少有9个SED。整个封装基于台积电的COW-VTSV(Chip-On-Wafer,晶圆芯片)技术,并将包括多种配置型号,但由于我们还不知道RDNA4的确切配置或CU/WGP布局,因此现在就说明这块芯片的用途还为时过早。您还可以在该专利中找到SED、AER和MID的相关信息,以下图表即来自该专利:泄密者称,这种特定配置本应出现在AMDRadeonRX8900XTX上,因为它取代了7900XTX,本应是一款超发烧级产品,但现在看来情况并非如此,至少RDNA4代GPU还没有准备好如此大规模的芯片组设计。该公司很可能在试生产过程中没有达到RDNA3系列的目标或预期,于是又回到了绘图板上,为未来的MCM设计做准备。虽然这还只是一个传言,AMD官方尚未证实任何消息,但RDNA4系列似乎只会有Navi44和Navi43SKU,Navi42和Navi41芯片可能会被暂时排除在外。该产品系列预计将于2024年推出,因此还有很多时间,而且该公司的RDNA3系列肯定还没有完成,今年秋季晚些时候将进行更多更新。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377079.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1377079.htm

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AMDNavi32"RDNA3"GPU封装图像再现身包含6个MCD的紧凑外形在《摩尔定律已死》泄露的图片中,我们可以看到Navi32GPU泄露中看到的相同封装中装有Navi31GPU。中间可以看到Navi31GCD,其尺寸相同为304.35mm2,而6个MCD的芯片尺寸为529mm2。但主要区别在于,Navi31GPU安装在一个更紧凑的封装中,尺寸仅为40x40mm,而库存Navi31封装的尺寸为55x47.5mm2。封装面积减少了39%。AMDNavi31封装尺寸-55x47.5mm2=2612.5mm2AMDNavi32封装尺寸=40x40.0mm2=1600.0mm2MLID解释说,AMD已将Navi32封装中的Navi31RDNA3GPU芯片发送给其合作伙伴,以在Navi32准备就绪之前评估热测试。GPU还具有两个虚拟MCD芯片,这意味着这款Navi31GPU本质上是256位总线设计,而不是完整的384位,甚至不是像7900XT那样的精简320位设计。因此,该芯片在设计方面与RadeonProW7800非常相似,但也使用标准Navi31封装,尽管禁用了两个MCD芯片。我们可以看到PCB上至少有两个GDDR6内存芯片,可用于测试ESRadeonRX7800XT显卡。相信该卡最终将配备至少8个GDDR6芯片,从而支持256位总线接口和16GBVRAM。现在为什么这个Navi31封装很有趣,因为类似的芯片将来可以用于高端笔记本电脑GPU。例如,我们知道AMD最终会将Navi32引入7800系列GPU,但AMD甚至有可能将同一封装上的Navi32GPU芯片与Navi31芯片互换,并将其作为Navi31芯片提供。适用于笔记本电脑的高端RadeonRX7900MXT,配备16GBVRAM。这将使AMD能够在高端领域与NVIDIA竞争,甚至可能最终与GeForceRTX4080竞争。看到AMD重返高端市场将是一件好事,目前NVIDIA在笔记本电脑领域占据主导地位。MLID还表示,Navi32预计将于9月推出,并且将提供与RX7800XT一样极具竞争力的价格以及更多选项。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366969.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1366969.htm

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AMD确认RDNA3GPU的最大CU数:Navi31/32/33分别为96/60/32该更新提到了三款RDNA3芯片的峰值核心数,如下所示:Navi31GPU=96个计算单元Navi32GPU=60个计算单元Navi33GPU=32个计算单元AMDNavi31GPU是RDNA3的旗舰芯片,将是RadeonRX7900XTX和RX7900XT显卡等下一代发烧级卡的核心。每个WGP将容纳双CU(计算单元),但具有两倍的SIMD32集群,而RDNA2的每个CU上只有2个集群。AMDNavi31:12288个核心,384位总线,96MB缓存,300mm2GPU芯片@5纳米制程AMDNavi21:5120个核心,384位总线,128MB缓存,520mm2GPU芯片@7纳米制程采用RDNA3架构的AMDNavi31GPU预计将提供一个具有96个计算单元、48个WGP、12个SA和6个SE的单一图形计算芯片。这将提供总共6144个SP或12288个内核。与Navi21GPU上的5120个核心相比,这是2.4倍的核心增长。Navi31GPU还将携带6个MCD,每个芯片有16MB的InfinityCache,自带64位(32位x2)内存控制器,为芯片提供384位总线接口。这些小芯片或MCD将在台积电的6纳米工艺节点上制造,每个尺寸为37.5平方毫米。代号为"WheatNas"的AMDNavi32GPU也是RDNA3阵容中的两个MCMGPU之一。该GPU将具有一个图形计算芯片和四个MCD(多缓存芯片)。据称,GPU或图形计算芯片的尺寸为200平方毫米,而每个MCD将保持相同的尺寸,即37.5平方毫米。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333767.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1333767.htm

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AMD专利揭示未来RDNA架构的独特"多芯片"GPU方法AMD是在多芯片设计方面经验丰富的半导体公司之一,因为他们的InstinctMI200AI加速器系列率先采用了MCM设计,在单个封装上堆叠了多个芯片,如GPC(图形处理内核)、HBM堆栈和I/O芯片。该公司还率先在其最新的RDNA3架构上采用了MCM解决方案,如Navi31。然而,凭借这项新专利,AMD希望将这一理念转化为主流的"RDNA"架构,具体方法如下。该专利描述了芯片组利用的三种不同"模式",其区别在于如何分配资源并进行管理。该专利揭示了三种不同的模式,第一种是"单GPU"模式,这与现代GPU的功能非常相似。所有板载芯片将作为一个统一的处理单元,在协作环境中共享资源。第二种模式被称为"独立模式",在这种模式下,单个芯片将独立运行,通过专用的前端芯片负责为其相关的着色器引擎芯片调度任务。第三种模式是最有前景的,被称为"混合模式",在这种模式下,芯片既可以独立运行,也可以共存。它充分利用了统一处理和独立处理的优势,提供了可扩展性和高效的资源利用率。该专利没有透露AMD采用MCM设计的细节,因此我们无法评论AMD是否会决定采用专利中提到的想法。不过,从总体上讲,多芯片配置虽然可以提高性能和可扩展性,但生产起来却要复杂得多,需要高端设备和工艺,最终也会增加成本。以下是该专利对多芯片方法的描述:通过将GPU分成多个GPU芯片,处理系统可根据运行模式灵活、经济地配置活动GPU物理资源的数量。此外,可配置数量的GPU芯片被组装到单个GPU中,这样就可以使用少量的分带组装出具有不同数量GPU芯片的多个不同GPU,并且可以用实现不同技术世代的GPU芯片构建多芯片GPU。目前,AMD在消费级市场还没有合适的多GPU芯片解决方案。Navi31GPU在很大程度上仍是采用单GCD的单片设计,但承载无限缓存和内存控制器的MCD已被移至芯片组封装。随着下一代RDNA架构的推出,我们可以预见AMD将更加注重多芯片封装,多个GCD将拥有各自专用的着色器引擎块。AMD曾计划在RDNA4系列中采用Navi4X/Navi4C这样的GPU,但据说该计划已被取消,转而采用更主流的单片封装。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434814.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434814.htm

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