AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+GPU架构Zen5的完美搭档根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi4x系列，不出意外自然会是RX8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“StrixPoint”，NPUAI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，StrixPoint还会升级到Zen5CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的StrixHalo，同样会有Zen5/5cCPU架构、RDNA3+GPU架构。至于面向桌面的下一代GraniteRidge，以及面向高端游戏本的FireRange，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNAAI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424627.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424627.htm

AMD专利揭示未来RDNA架构的独特"多芯片"GPU方法

AMD专利揭示未来RDNA架构的独特"多芯片"GPU方法AMD是在多芯片设计方面经验丰富的半导体公司之一，因为他们的InstinctMI200AI加速器系列率先采用了MCM设计，在单个封装上堆叠了多个芯片，如GPC（图形处理内核）、HBM堆栈和I/O芯片。该公司还率先在其最新的RDNA3架构上采用了MCM解决方案，如Navi31。然而，凭借这项新专利，AMD希望将这一理念转化为主流的"RDNA"架构，具体方法如下。该专利描述了芯片组利用的三种不同"模式"，其区别在于如何分配资源并进行管理。该专利揭示了三种不同的模式，第一种是"单GPU"模式，这与现代GPU的功能非常相似。所有板载芯片将作为一个统一的处理单元，在协作环境中共享资源。第二种模式被称为"独立模式"，在这种模式下，单个芯片将独立运行，通过专用的前端芯片负责为其相关的着色器引擎芯片调度任务。第三种模式是最有前景的，被称为"混合模式"，在这种模式下，芯片既可以独立运行，也可以共存。它充分利用了统一处理和独立处理的优势，提供了可扩展性和高效的资源利用率。该专利没有透露AMD采用MCM设计的细节，因此我们无法评论AMD是否会决定采用专利中提到的想法。不过，从总体上讲，多芯片配置虽然可以提高性能和可扩展性，但生产起来却要复杂得多，需要高端设备和工艺，最终也会增加成本。以下是该专利对多芯片方法的描述：通过将GPU分成多个GPU芯片，处理系统可根据运行模式灵活、经济地配置活动GPU物理资源的数量。此外，可配置数量的GPU芯片被组装到单个GPU中，这样就可以使用少量的分带组装出具有不同数量GPU芯片的多个不同GPU，并且可以用实现不同技术世代的GPU芯片构建多芯片GPU。目前，AMD在消费级市场还没有合适的多GPU芯片解决方案。Navi31GPU在很大程度上仍是采用单GCD的单片设计，但承载无限缓存和内存控制器的MCD已被移至芯片组封装。随着下一代RDNA架构的推出，我们可以预见AMD将更加注重多芯片封装，多个GCD将拥有各自专用的着色器引擎块。AMD曾计划在RDNA4系列中采用Navi4X/Navi4C这样的GPU，但据说该计划已被取消，转而采用更主流的单片封装。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434814.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434814.htm

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心

AMDMedusa"RyzenClient"CPU采用Zen6CPU和RDNA5集成图形核心CPU方面将采用下一代Zen6核心架构，而图形方面将采用RDNA5集成GPU架构。在AMD的Zen5"涅槃"和Zen5C"普罗米修斯"CPU（预计将于今年晚些时候推出）量产之前，AMD披露了这一新消息。我们对AMD下一代Zen6和RDNA5GPU架构知之甚少，因为我们还没有看到Zen5和RDNA4GPU的发布。除此之外，CPU本身也将采用全新的封装布局，并通过2.5D互连实现更高的带宽，这将有助于消除当前产品线中常见的一些CCD/IOD互连和延迟瓶颈。根据之前的报道，我们知道Zen6核心代号为Morpheus，很可能会采用2nm工艺技术。同时，RDNA5将是红队在发烧级市场的回归，而RDNA4则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称，RDNA4将不会进入发烧级市场，目前该市场主要由RadeonRX7900系列等产品占据。据传，RDNA4的SKU阵容已经减少了各种高端芯片配置，目前的重点是调低芯片设计。以下是AMDRyzen客户端"Medusa"系列的预期特性：Zen6CPU架构（预计2纳米制程）利用MorpheusCPU内核RDNA5GPU架构（集成）2.5D芯片互连（用于CCD/IOD）发射时间约为2025年底/2026年初AMDMedusa"RyzenClient"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在2025年底或2026年中亮相，届时AMD是否会坚持其AM5平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将AM5平台的使用期限延长至2025年以上，Medusa可能是该平台最后一款Ryzen客户端CPU，但他们可以根据需要延长或缩短使用期限，以获得更好的I/O性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419429.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419429.htm

AMD 发布 RDNA 3 系列显卡

AMD发布RDNA3系列显卡11月4日，AMD正式发布了RDNA3系列架构显卡——RadeonRX7900XTX以及RadeonRX7900XT显卡。RDNA3系列架构采用台积电5nm工艺，包含1个主图像计算模块以及6个内存缓存模块，主图像计算模块相比于上一代加入了更多的计算单元和更多的GPU着色器；技术细节上，RadeonRX7900XTX拥有96个计算单元（即1个主图像计算模块）以及6个内存缓存模块，而RadeonRX7900XT拥有84个计算单元和5个内存缓存模块；此外，RDNA3系列相比于上一代每瓦性能可以提高50%。供电方面，RadeonRX7900XTX以及RadeonRX7900XT显卡均采用2个8Pin接口。售价方面，RadeonRX7900XT为899美元，RadeonRX7900XTX为999美元。投稿:@zaihuabot双11:11.maxok.com

AMD官宣11月3日揭晓RDNA3架构显卡

AMD官宣11月3日揭晓RDNA3架构显卡根据AMD官方目前发布的消息，AMD将在20天后的11月3日正式面向全世界揭晓RDNA3架构显卡。按照目前的节奏来看，AMD大概率会在11月3日揭晓RDNA3架构显卡的规格与性能信息，而发售时间则可能会定在12月。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327221.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327221.htm

ROCm补丁确认AMD Navi 48 "RDNA 4" GPU 今年将用于RX 8000

ROCm补丁确认AMDNavi48"RDNA4"GPU今年将用于RX8000ROCmGitHub上关于即将推出的AMDRDNA4GPUSKU的内容不多，但根据最新传言，Navi48GPU预计将是两款芯片中速度最快的一款，并将瞄准更高端的产品。也就是说，Navi48并不像Navi31（RDNA3）或Navi21（RDNA2）系列那样是典型的高端SKU，因为据说这些芯片已被淘汰，转而采用更主流的芯片来面向大众市场。因此，AMDNavi48GPU目前预计将达到Navi31的性能水平，同时成为游戏玩家的强力性能/价格选择。目前，AMDRadeonRX7900GRE是RDNA3的入门级产品，新定价更新后售价约为549美元。如果AMD能在400至500美元左右的价位上提供比7900GRE更好的性能，那么对于游戏玩家来说这将是非常划算的产品。值得注意的一点是，AMD的RDNA4GPU架构将是一种全新的设计，因此我们还应该考虑到这样一个事实，即AMD可以在光线追踪游戏中对其性能进行微调，还可以为玩家带来额外的收益，例如注入AI技术的FSR插帧技术现在可与英伟达的DLSS相媲美，尽管FSR3目前的状态对于游戏玩家来说已经是一个非常好的替代品，但AI加速可以继续弥补FSR的一些不足，特别是目前与DLSS相比急需的更高的图像质量。尽管目前有关RDNA4GPU的细节还很有限，但我们可以预计，下一代产品线将支持GDDR7内存，最初将采用28/32Gbps芯片和16Gb内存（每个模块2GBVRAM）。不过，AMD也可以选择更具成本效益的方式，目前只使用速度更快的GDDR6芯片。据传，这些芯片将采用更小的单片式设计，这意味着MCD设计将在推出一年后被放弃。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426296.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426296.htm