英特尔转型 计划重组制造业务 股价暴跌6%

英特尔转型计划重组制造业务股价暴跌6%该公司也没有透露该业务的新外部客户是其代工服务的一部分，这是英特尔转型计划的关键要素，该计划将向包括竞争对手在内的其他公司提供制造服务。英特尔CFODavidZinsner在投资者电话会议上表示，英特尔内部业务部门现在将与制造业务建立客户-供应商关系。他说，基于这种模式，英特尔明年将成为第二大晶圆代工厂，制造收入将超过200亿美元。然而，与台积电的销售额相比，该业务的预测相形见绌，预计到2024年，台积电的销售额将接近850亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366719.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366719.htm

英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片

英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片英特尔去年7月曾表示，将为联发科（MediaTek）代工芯片。首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟的制造技术（Intel16）。此外，高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。对于此次与Arm合作，基辛格今日在一份声明中称：“随着数字化的日益普及，市场对计算能力的需求与日俱增。但到目前为止，客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择还相对有限。”分析人士称，英特尔此次与Arm合作，是希望在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。当前，台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商。基辛格曾预计，代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。基辛格曾表示：“我已经设定了一个目标，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间，代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354421.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354421.htm

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2 纳米"芯片 行业竞争加剧

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2纳米"芯片行业竞争加剧让我们快速回顾一下英特尔的20A节点，它有望彻底改变IFS的产品组合和半导体行业。20A节点预计将采用全新的RibbonFET晶体管，取代现有的FinFET架构，并带来新的互连创新，其中之一就是PowerVia。ArrowLake将成为使用20A工艺节点的最大产品系列之一，我们还可以期待一些第三方客户通过IFS利用这一节点。该公司预计将按计划在2024年上半年实现20A的生产准备就绪，ArrowLake将是主打产品，预计将在2024年下半年推出。英特尔副总裁约翰-古泽克（JohnGuzek）在日本半导体展（SemiConJapan）上也证实，用于下一代芯片的玻璃基板技术的开发线将于2025年投入使用，因此我们可以期待在本世纪下半叶采用新解决方案的芯片。英特尔代工厂，尤其是其半导体代工厂近来在行业应用方面并没有取得多大成功，但情况似乎正在发生变化，尤其是随着人工智能的涌入，市场有望或者正在发生深刻的演变。英特尔代工厂可能会加入NVIDIA代工厂合作伙伴生态系统，这将是一个有趣的发展机遇，英伟达首席财务官上周已经暗示，该公司仍有代工厂的一席之地。随着2024年20A（2纳米）生产的启动，晶圆代工厂正在相互竞争，以获得业内主要企业的订单。台积电和三星代工厂已经宣布了下一代半导体计划，英特尔代工厂的加入意味着即将到来的半导体竞赛胜负手将取决于良品率、总体利用成本和尖端半导体芯片的供应。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404713.htm

传英特尔裁员将蔓延到中国等亚太地区

传英特尔裁员将蔓延到中国等亚太地区业界最新消息指出，英特尔近期将宣布中国大陆分公司的相关重整计划及裁员消息，并预料这波裁员行动未来可能延伸到中国台湾或新加坡、马来西亚等其他亚太地区。有分析认为，英特尔此举的目的，是为了快速改善公司获利，同时为其晶圆代工事业独立运作提前布局。针对传闻，英特尔中国台湾分公司不予评论。但据了解，英特尔相关调整，对于中国台湾分公司影响相当有限。根据惯例，美国企业裁员都会给予员工可观的遣散费，加上各国家/地区当地行政部门的数个月失业补助，被遣散员工可获得总金额至少是原先年薪以上的水准。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427771.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427771.htm

英特尔宣布制造业务将独立运作 或拉开“拆分”序幕？

英特尔宣布制造业务将独立运作或拉开“拆分”序幕？这一最新计划是英特尔“扭亏为盈”的关键策略。今年以来，英特尔股价累计上涨不到25%，而受到人工智能影响更大的英伟达和AMD股价分别上涨194%和73%。英特尔首席财务官津斯纳（DavidZinsner）在周三的投资者电话会议上表示，英特尔的内部业务部门现在将与芯片制造业务部门建立起“客户-供应商”的关系。这意味着过去英特尔内部的芯片生产现在将会转化为公司的营收，并产生利润。这种新的业务结构还有助于控制英特尔的成本，该公司正寻求在未来三年内削减多达100亿美元的成本。津斯纳表示，按照模型测算，英特尔明年将成为全球第二大芯片代工厂，制造收入将超过200亿美元。英特尔还希望向包括苹果、英伟达、高通在内的其他公司提供芯片制造服务。目前这些竞争对手大量依赖台积电的制造能力。根据SummitInsights集团的预测分析数据，预计台积电2024年销售额将接近850亿美元。英特尔要追赶台积电仍有很长的距离。英特尔的计划是四年内完成五个芯片制造工艺节点的超越，到2026年赶上台积电的制造技术。英特尔计划在向第三方公司开放制造能力之前，先制造自己的芯片来解决制造中的问题。英特尔还表示，预计将在今年晚些时候宣布其代工业务的一个关键客户。“芯片制造将面临激烈的市场竞争。”津斯纳告诉分析师，“制造商需要通过性能和价格来争夺销量，因为内部客户也可以选择利用第三方代工厂生产。”不过分析师对于该计划是否能够提升英特尔的毛利率感到担忧。今年4月，英特尔财报显示，第一季度毛利率为38.4%，同比下降达51.3%，亏损近28亿美元。英特尔周三重申其利润率目标是60%。“英特尔的晶圆制造对于集团来说是一个长期的负担，影响了公司的利润，现在的亏损看起来还是刚刚开始。通过迈出该业务独立运作的第一步，效率应该能够得到大幅提升，但对于利润的具体影响还有待观察。”一位芯片行业资深分析师对第一财经记者表示，“效率是关键，内部升级也需要工厂技术升级的巨大投资。”目前来看，英特尔尚未将芯片代工业务完全拆分为独立的公司。对此，英特尔方面表示：“我们认为将产品业务和制造业务结合起来有很多好处。”但在分析师看来，芯片制造业务的独立运营拉开了英特尔拆分的序幕。“我认为未来英特尔的制造业务走向拆分的可能性很大，这就像AMD和GlobalFoundries当年拆分的模式，关键是要找到投资者。”上述芯片行业分析师对第一财经记者表示。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366787.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366787.htm

走向独立运营，英特尔代工开启新转变

走向独立运营，英特尔代工开启新转变近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即IntelFoundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel3、Intel18A、Intel14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到2030年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器ArrowLake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhoneAP芯片，其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nmFinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426073.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426073.htm