美国芯片制造技术本可以遥遥领先 都怪英特尔

美国芯片制造技术本可以遥遥领先都怪英特尔极紫外(EUV)光刻机无疑是当前世界上最关键的电子设备。这些机器的出现使得人们能制造出具有突破性处理能力的芯片,为新一代人工智能工具铺设了发展道路。例如,ChatGPT和谷歌Gemini等人工智能平台,其执行的复杂、多层次计算任务大大加速了许多原本需要人工操作的流程。在这种情况下,获取EUV技术对美国和中国来说已成为一个国家经济安全的战略关键。目前全球面临的一大问题是,只有阿斯麦一家公司生产EUV光刻机。这些设备体积庞大,相当于一辆公交车大小,每台的成本超过2亿美元。到目前为止,阿斯麦已经售出了200多台EUV光刻机,其股票成为欧洲市场上最有价值的科技股,总市值超过3500亿美元。那么美国是如何放弃对这一关键技术的控制权的呢?部分原因在于,当年只有少数行业高管认为EUV光刻机技术是可行的。而另一个原因是,长期以来作为全球最大芯片制造商的英特尔公司出现了重大的战略误判。近乎原子尺度硅芯片由晶体管组成,本质上是一系列门和开关,它们构成了现代计算中0和1的物理基础。为了让计算机更为强大,芯片工程师们一直在努力将晶体管做得更小。上世纪中叶发明的第一批晶体管长度约为一厘米,而现在,它们的宽度仅为几纳米,即十亿分之几米。在制造芯片的最初几十年中,人们使用可见光在硅片上刻蚀图案来制造晶体管,这一过程称为光刻。随后,整个行业转向了紫外光技术。到了20世纪80年代,科学家们开始探索如何将芯片制造推进到接近原子规模,以保持技术创新的步伐。总部位于新泽西州的贝尔实验室的研究人员开始研究极紫外线技术,随后美国能源部的三个国家实验室——劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚实验室也加入了研究。美国能源部最终为这项研究投入了数亿美元。芯片制造商的冒险随着这些机构在关键技术环节取得进展,他们意识到要将这种技术推向市场,行业支持是必不可少的。1997年,一家名为EUVLLC的公私合营机构成立,其成员包括美国的英特尔、AMD和摩托罗拉公司。光刻设备制造商硅谷集团(SiliconValleyGroupInc.)以及荷兰的阿斯麦后来也加入了该机构,阿斯麦同时还参与了欧洲一个类似的EUV研究联盟。当时,日本的尼康和佳能是光刻领域的领头羊,被视为美国在芯片制造领域的主要威胁。因此,美国选择不在新一代技术竞争中支持日本,而是转向支持硅谷集团和阿斯麦。阿斯麦全力投入到EUV技术的研发中,并在接下来的几年里深入挖掘其技术潜力。2001年,阿斯麦斥资11亿美元收购了硅谷集团,从而在竞争中取得了优势。当时,阿斯麦预计到2006年EUV技术将具备商业可行性。技术挑战事实证明,这种看法过于乐观。EUV技术极其复杂,它涉及使用高功率激光以每秒五万次的速度轰击锡滴,产生可以发射极紫外光的等离子体。由于这种光在地球自然环境中会被空气吸收,整个过程必须在真空中进行。然后,通过一系列镜子将光线聚焦并反射到掩膜板上。掩膜板可以阻挡和吸收部分光线,从而形成要刻蚀到芯片上的电路图案。考虑到操作规模近乎原子级,由德国蔡司公司制造的镜子必须极其平滑:最大瑕疵也只能高出一个原子。阿斯麦表示,如果将这些镜子比作一个国家的面积,最高的凸起不会超过1毫米。激光轰击熔化锡的过程同样棘手,需定期清理,导致设备频繁停机。这样的设备要经济实惠几乎难以想象,尤其是半导体制造设备需要无休止地运转,每周七天、每天二十四小时,以证明数十亿美元的投资是合理的。直到2012年,业界才开始认为这项技术可能是可行的,尽管仍需巨额投资。因此,阿斯麦转向了其最大的客户:台积电投资了14亿美元,三星电子投资了9.74亿美元,而英特尔承诺最多投资41亿美元。当时,这三家芯片制造商共持有阿斯麦约四分之一的股份。这一策略最终取得了成功。到2018年,阿斯麦开始大规模出货EUV光刻机。尽管早期的绝大多数工作都是在美国完成的,并且英特尔是阿斯麦的最大产业支持者,但首代机器并没有一台交付给英特尔。制程工艺这并非阿斯麦的决定,而是英特尔的选择。当时的英特尔首席执行官布莱恩·科再奇(BrianKrzanich)对这项技术是否能产生经济效益缺乏信心,他决定继续依赖现有技术,直到EUV技术中的问题得到解决。科再奇对此有足够的信心,毕竟在尖端芯片制造工艺方面,英特尔一直处于行业领先地位。然而,这最终证明是一个错误。大约在2018年,使用EUV技术的台积电在技术上首次超越了英特尔。台积电承接芯片代工业务,为苹果、英伟达和AMD等客户进行生产。与此同时,英特尔采用的“多重光刻”替代技术在可靠性方面遇到问题。当英特尔的工艺调整至能够量产芯片时,台积电和三星已经开始生产更先进的芯片。英特尔仍在为自己的误判付出代价。2021年接任英特尔首席执行官的帕特·盖尔辛格(PatGelsinger)在今年四月份表示:“我们采取了多种措施来避免对EUV光刻机的依赖,但正如你所见,这导致我们在芯片的功率、性能、尺寸和成本方面都存在不足。”股市也反映了这一错误的严重性。早在2012年投资阿斯麦时,英特尔的市值是英伟达的15倍,几乎是台积电的两倍。而现在,英特尔的市值仅是这两家公司的一小部分:英特尔市值为1640亿美元,台积电市值为6500亿美元,英伟达市值达到2.2万亿美元。这在很大程度上是因为英特尔未能掌握EUV技术。盖尔辛格急于确保自己不会重蹈覆辙。英特尔正在大力投资于新一代EUV技术:高数值孔径技术。这种方法采用新光学系统将光线聚焦至更小点上,英特尔已在俄勒冈州安装第一台预生产模型。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427085.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1427085.htm

相关推荐

封面图片

英特尔完成世界首台商用High NA EUV光刻机的组装,计划用于推动下一代芯片制造技术

英特尔完成世界首台商用HighNAEUV光刻机的组装,计划用于推动下一代芯片制造技术英特尔在其位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的FabD1X研发晶圆厂完成了世界首台商用HighNA(0.55NA)EUV光刻机的组装。这台型号为TWINSCANEXE:5000的光刻机是ASML的首代产品,价值约3.5亿美元。目前,该光刻机已进入光学系统校准阶段。High-NAEUV光刻机相较于现有的0.33NAEUV光刻机,在一维密度上拥有1.7倍的提升,意味着在二维尺度上可以实现190%的密度提升。这将允许在更精细的尺度上制造半导体,从而继续推动摩尔定律的发展。英特尔计划从2025年的18A新技术验证节点开始,在其先进芯片的开发和制造中同时使用0.55NA和0.33NA的EUV光刻机。线索:@ZaiHuabot投稿:@TNSubmbot频道:@TestFlightCN

封面图片

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元英特尔4月3日披露,其芯片代工业务的运营亏损不断加深,这对这家芯片制造商来说是一个打击,因为该公司正试图重新夺回近年来输给台积电的技术领先地位。英特尔表示,芯片制造部门2023年的运营亏损为70亿美元,亏损额高于去年的52亿美元。该部门2023年的收入为189亿美元,较去年的274.9亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示,2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年,预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示,芯片代工业务因错误的决定而受到拖累,包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外(EUV)光刻机。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元,但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示,部分由于这些失误,英特尔已将晶圆生产总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。现在目标是将该数字降至20%左右。——

封面图片

英特尔发布Tunnel Falls 12量子比特量子芯片

英特尔发布TunnelFalls12量子比特量子芯片"TunnelFalls是英特尔迄今为止最先进的硅自旋量子比特芯片,它借鉴了公司几十年的晶体管设计和制造技术。新芯片的发布是英特尔建立一个全栈式商业量子计算系统的长期战略的下一个步骤。虽然在通往容错量子计算机的道路上仍有必须解决的基本问题和挑战,但学术界现在可以探索这项技术并加速研究发展"。英特尔表示,它正通过美国陆军研究办公室与LQC合作,向研究实验室提供该芯片。将与英特尔合作的实验室包括LPS,桑迪亚国家实验室,罗切斯特大学,以及威斯康星大学麦迪逊分校。这些学术机构本身没有能力制造TunnelFalls芯片,因此英特尔正在帮助他们制造这些芯片,以便研究人员能够立即开始实验和研究。该芯片是在300毫米的晶圆上制造的,并利用了先进的能力,如极紫外光刻(EUV)和栅极及接触加工技术。该公司表示,它正在寻求提高TunnelFalls的性能,并将其与英特尔量子SDK整合到全量子堆栈中。它说,它的下一代量子芯片的工作已经开始,它希望这将在明年发布。它还计划扩大其合作伙伴。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365503.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1365503.htm

封面图片

英特尔迎来新“里程碑” 爱尔兰工厂使用EUV量产芯片

英特尔迎来新“里程碑”爱尔兰工厂使用EUV量产芯片英特尔表示,理论上,EUV工具的精度足以用月球上的激光笔击中人的拇指,它将在帮助英特尔在四年内推出五代技术方面发挥关键作用。英特尔技术开发总经理安·凯莱赫(AnnKelleher)表示,该公司正在按计划实现这一目标,目前已经完成了两项制造工艺,第三项“即将完成”,最后两项进展非常顺利。这座工厂位于都柏林郊外的莱克利普镇,是英特尔使用EUV批量生产Intel4的首个生产基地。该技术将用于生产即将推出的笔记本电脑芯片“流星湖(MeteorLake)”,这将为人工智能PC的出现铺平道路。这种EUV机器由荷兰制造商ASML制造,和一辆公共汽车一样大,每台成本约为1.5亿美元。目前爱尔兰工厂里有7台,头顶上方有源源不断的机器人,每台的成本相当于一辆普通的宝马汽车,沿着22公里的轨道快速地将硅片从一个工具运送到另一个工具上。凯莱赫表示,英特尔预计将于今年晚些时候在俄勒冈州接收其第一台下一代极紫外光刻机,即High-NAEUV。该公司表示,它将是第一家获得这款机器的芯片制造商,这款机器也是由ASML制造。英特尔通常在俄勒冈州波特兰市希尔斯伯勒郊区的一个研发基地完成新的制造流程,然后将制造模板输出到其他基地。除了在爱尔兰的工厂,英特尔还计划在德国建立一个大型芯片工厂,并在波兰建立一个半导体组装和测试工厂。随着欧盟寻求减少对美国和亚洲供应的依赖,这些新工厂将受益于欧盟宽松的融资规则和补贴。在爱尔兰工厂的开幕仪式上,英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)称这是“欧洲最好的一天”。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387385.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1387385.htm

封面图片

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化据报道,英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等,合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元,目标是在2028年实现可工作的技术。集团将在未来几年内在日本试建一条后端生产线,目标是实现全自动化。集团还将寻求后端技术的标准化,使制造、检测和处理设备由单一系统管理和控制。除英特尔项目外,台积电和三星电子也已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计,后端市场今年将增长13%,达到125亿美元。

封面图片

微软将利用英特尔 18A 技术生产芯片

微软将利用英特尔18A技术生产芯片微软(MSFT.O)和英特尔(INTC.O)在周三的一次活动上说,微软计划使用英特尔的18A制造技术来生产即将推出的芯片。他们没有透露具体是什么产品,但微软最近宣布了两款自主研发芯片的计划:一款计算机处理器和一款人工智能加速器。英特尔一直在寻求证明自己有能力在代工市场竞争,对于这家半导体行业的先驱来说,这是一个重大转变。与此同时,微软正在寻求稳定的半导体供应,为其数据中心运营提供动力,尤其是在人工智能需求增长的情况下。设计自己的芯片还可以让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人