SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位三星为此撤换芯片主管此举是因为三星在其核心业务--内存芯片的一个关键增长领域已经落后。SKHynix在高带宽内存或HBM芯片领域处于领先地位，这种芯片因用于训练人工智能模型而实现了爆炸式增长。三星最近公布了至少自2010年以来最快的营收增长速度，投资者越来越关注三星对其较小竞争对手的回应。这推动SKHynix股价自2024年年初以来上涨了36%，远远超过了变化不大的三星股价。周二，股市最初反应平淡。公告发布后，三星股价保持跌势，跌幅不到1%。SKHynix是全球用于开发类似ChatGPT服务的内存的最大供应商。到明年，其此类芯片的生产能力几乎已被预订一空。该公司计划斥资约146亿美元在韩国建造一座新的综合设施，以满足对HBM芯片的需求，HBM芯片与NVIDIA公司的加速器一起用于创建和托管人工智能平台。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座价值40亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。三星公司也生产逻辑芯片并经营代工业务，它还开始了全球扩张，包括在美国芯片制造领域投资400亿美元。该公司表示已开始量产其最新的HBM产品--8层HBM3E，并计划在第二季度量产12层HBM芯片。该公司预计，与去年相比，2024年的HBM供应量将增加至少三倍。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431705.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431705.htm

交银国际：科技行业下半年 AI 主题或将继续 半导体或持续分化

交银国际：科技行业下半年AI主题或将继续半导体或持续分化交银国际发表报告指出，今年人工智能(AI)基础设施建设或将进一步加速，并建议投资者关注芯片在计算、存储和通信以及数据中心服务器等机会。该行认为，今年上半年市场表现符合预期，展望人工智能基础设施的旺盛需求或在下半年继续，而半导体或持续分化。从配置策略来看，该行上调对存储芯片观点到超配，主要考虑到存储芯片周期上行趋势明显，芯片售价上升，库存减少。对半导体制造观点从标配上调至超配，主要认为人工智能基础设施建设或使海外龙头公司受益。内地半导体制造业绩边际向好，或有估值修复机会。对通信基础设施观点从低配上调到标配，主要认为行业或已经到达估值和情绪底部。该行继续重点看好对人工智能敞口较大的涉及算力和通信的海外半导体设计公司，以及对人工智能数据中心服务器及PC、PCB以及衬底等板块。鉴于国产替代逻辑，看好A/H股的智能手机及其产业链以及国产半导体设备头龙板块。鉴于人工智能落地在望的机会，看好海外大型软件公司，关注微软等公司人工智能应用变现的进展。该行对超微评级为“买入”，目标价200美元。

日本半导体行业的抱团行动被认为是回到全球版图的“最后机会”

日本半导体行业的抱团行动被认为是回到全球版图的“最后机会”访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器“整个世界正在变得数字化。对日本来说，建立一个非常强大的数字技术产业变得至关重要，”行业资深人士、芯片制造工具主要生产商东京电子前总裁Higashi表示。“日本落后其他国家十多年。仅仅为了赶上就需要大量资金，”他说。中国政府承诺提供高达4万亿元人民币（257亿美元）的补贴，以帮助到2030年国产芯片的销售额增加两倍，达到15万亿元以上。生产全球一半芯片的台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）已经从中受益，二月份在日本开设了一家新的制造工厂，并计划开设第二家工厂。日本政府已向Rapidus投资9200亿日元，Rapidus是一家由索尼、丰田、IBM等公司组成的合资企业，目前正在北海道建设工厂。其目标是从2027年开始在日本使用2纳米技术大规模生产逻辑芯片，这是包含更微型晶体管的芯片的下一个前沿。台积电和其他公司正在竞相实现其2纳米芯片的全面生产，这对于推动人工智能(AI)的革命至关重要。Higashi相信Rapidus能够做到这一点，并且毫不掩饰所面临的风险。Higashi说，“这可能是日本”重新启动具有竞争力的半导体行业的最后机会。他表示，到2027年左右，随着人工智能和数字技术进一步进入人们的日常生活，全球对先进、节能半导体的需求预计将出现爆炸式增长。Google和OpenAI等美国科技公司也在日本大力投资，希望日本这个曾经世界领先的技术先驱能够通过人工智能重新获得优势。英伟达首席执行官黄仁勋表示，其芯片在人工智能领域占据主导地位的英伟达将尽力向日本供应其人工智能处理器。然而，Higashi表示，很明显日本必须减少对外国供应的依赖。“我们正在成为一个数字社会。日本的各种行业都将极大地依赖半导体。”Higashi说。从20世纪80年代到90年代初，日本是半导体行业的重要参与者，占据了全球市场的一半份额，其中NEC公司和东芝公司等公司处于领先地位。现在，它只占市场的10%左右。然而，它仍然是芯片制造设备和材料的领导者。日本的目标也有地缘政治角度。与美国和其他国家类似，东京寻求减少对台积电在台湾晶圆厂的依赖。Higashi表示，在避免直接讨论地缘政治的同时，他预计日本和美国等友好国家的企业将分担维护国际供应链的任务。“日本和美国一样，有许多主要的生产设备公司和材料公司。他们正在与需要非常先进产品的客户打交道，”他说。“那些生产设备制造商和材料公司正在为我们提供支持。”Higashi补充道，它的成功应该会激励年轻工程师进一步发展日本的芯片行业。“我们必须创造新的半导体并激励人们我们可以创造一个新世界，”他说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431383.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431383.htm

日本首相敦促美企高管加大对半导体等关键技术投资

日本首相敦促美企高管加大对日本半导体等关键技术投资岸田文雄说，日本仍然是美国最大的投资国，为美国创造了超过100万个就业岗位。他表示，半导体是两国正在加强合作的一个领域，IBM帮助日本Rapidus公司生产先进的逻辑芯片，日本和美国之间肯定会有更多这样的合作机会。Rapidus的目标是与IBM以及比利时研究组织Imec合作，从2027年开始在日本北部的北海道岛大规模生产尖端芯片。日本经济产业省今年4月表示，随着日本推进重建该国芯片制造基地的计划，它已批准为芯片代工企业提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴。美国科技巨头微软4月9日表示，将在两年内投资29亿美元，扩大其在日本的云计算和人工智能基础设施，这是该公司在日本运营46年来最大的一笔投资。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426844.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426844.htm

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大

【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大#基金三期的投资】此前获国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM（高带宽内存）的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。（证券时报·e公司）

DeepMind联合创始人呼吁美国应该利用芯片领先地位来执行人工智能标准

DeepMind联合创始人呼吁美国应该利用芯片领先地位来执行人工智能标准今年7月，包括OpenAI、Alphabet和Meta在内的AI公司自愿承诺向白宫采取措施，例如为帮助使技术更安全而给由AI生成内容加水印等。“美国应要求任何英伟达芯片消费者至少签署这些自愿承诺——更可能是超过这些承诺。”Suleyman说。美国已经对英伟达和AMD的高级人工智能芯片出口限制扩大到其他地区，包括中东一些国家。MustafaSuleyman还是InflectionAI首席执行官。InflectionAI是微软支持的一家人工智能初创企业，在6月从英伟达和其他公司筹集了13亿美元。今年5月，Inflection发布了一个名为Pi的AI聊天机器人，它使用生成式AI技术通过对话与用户互动，在这些对话中人们可以提问和分享兴趣爱好。公司高管和专家一直呼吁AI开发者与政策制定者合作进行治理和监管。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381333.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381333.htm