日本首相岸田文雄呼吁美国企业加大对该国的科技投资

日本首相岸田文雄呼吁美国企业加大对该国的科技投资4月10日消息，日本首相岸田文雄敦促美国企业高管加大对该国的半导体、人工智能和量子计算等关键技术领域的投资。“我们非常欢迎美国对日本的投资，以促进两国在重要新兴技术领域的合作，”岸田文雄周二在华盛顿与美国商界领袖举行的圆桌会议开场上说。“你们的投资将促进日本的经济增长，这也将成为日本向美国进行更多投资的资本。”岸田文雄表示，日本仍是美国最大的投资国，为美国创造了超过100万个就业岗位。他提到，半导体是两国加强合作的一个领域，IBM正在帮助日本的RapidusCo.制造先进的芯片。据悉，参加午宴的包括IBM副董事长、辉瑞首席执行官、波音防务部门首席执行官、美光科技首席执行官，西部数据首席执行官等。(界面)

IBM、加拿大政府和魁北克省同意联合投资1.87亿加元用于半导体领域

IBM、加拿大政府和魁北克省同意联合投资1.87亿加元用于半导体领域IBM正在与加拿大联邦政府和魁北克省政府合作，共同投资1.87亿加元在魁北克省建立芯片封装业务。这家蓝筹科技公司与加拿大政府和魁北克省政府达成了这项协议，旨在加强该国的半导体产业。该协议还旨在进一步发展半导体模块的组装、测试和封装能力。联合投资针对的是IBMCanada位于魁北克省Bromont的工厂，该工厂在该地区已经运营了50多年。该协议还包括研发部分。双方周五表示，IBM将开展研发工作，开发可扩展的制造方法和其他先进的组装工艺，以支持不同芯片技术的封装。——

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建拟生产2纳米制程半导体日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴，以加强国内的半导体产业。Rapidus由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381103.htm

传三星加大对印度投资 未来或涉及半导体工厂

传三星加大对印度投资未来或涉及半导体工厂有分析认为，随着美国对中国的出口限制措施，三星电子有可能转移半导体生产基地。原因有二，一是美国限制向中国出口尖端半导体制造设备给三星电子西安NAND闪存工厂带来了不确定性；二是美国现行的《芯片和科学法案》中有一项条款，即只有在中国或美国指定的其他国家十年内没有对半导体进行额外投资，也没有建设半导体设施的情况下，才能享受美国提供的税收抵押政策。该报道指出，尽管印度目前的半导体市场并不大，但其未来的巨大增长潜力受到了高度评价。另外，印度政府也积极要求三星电子考虑在印度建立半导体工厂。此前有消息称印度可能会基于已经批准的100亿美元的激励计划开启第二轮行动，邀请企业在该国进行半导体芯片制造投资。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346495.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346495.htm

岸田周四与台积电等半导体企业高管会面

岸田周四与台积电等半导体企业高管会面日本首相岸田文雄将于星期四（5月18日）与台积电等半导体企业高管会面，就在日本投资和开设新厂进行会谈。台积电方面已证实将由公司董事长刘德音与会。综合《日经亚洲》和台湾《联合报》报道，日本官方星期四将邀请美国英特尔公司、台积电、韩国三星、美光科技等半导体企业的高管与岸田文雄进行会谈。会谈将在日本首相办公室举行。除岸田外，日本经济贸易和工业部长西村康稔与其他日本高级官员也将出席。这些半导体企业高管预计将概述它们在日本的投资和业务发展计划。三星可能会谈及它计划在横滨开设的一家先进半导体工厂，比利时半导体研发机构IMEC主席和首席执行官也将宣布在日本开设海外首个研究中心。日本政府将考虑为这些项目提供补贴，以鼓励它们在日本进行投资。台积电星期三（5月17日）证实受到日本官方的邀请，并透露公司董事长刘德音将出席会谈。日经报道称，世界半导体大企业的领导人齐聚一堂、举行类似会谈实属罕见。日本目前正致力于重振国内的晶片产业，日企在全球半导体市场的市占率已降至约10%，远低于1980年代的50%左右。相较下，台湾、韩国和中国大陆的市占正逐步提高。日本政府希望到2030年将半导体和相关产品的国内销售额提高至15万亿日元（约1472亿新元），是目前的三倍。近几年来，由于供应链的分裂，半导体采购风险提升，各国正在积极发展更多供应链来应对。目前，台积电正在熊本兴建半导体工厂，三星也传出考虑在日本设立晶片封测产线。美国半导体制造商IBM和IMEC正与日本的Rapidus合作，Rapidus目标在日本国内生产2纳米晶片。

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm