阿斯麦第一季度订单额不及预期 最先进光刻机需求下滑

阿斯麦第一季度订单额不及预期最先进光刻机需求下滑该公司股价在Tradegate一度较阿姆斯特丹前收盘价下跌8.8%。阿斯麦是全球唯一一家最先进芯片生产所用设备的制造商。该公司的高端极紫外线光刻机(EUV光刻机)需求大幅下降,订单额从此前一季度的56亿欧元锐减至6.56亿欧元。该公司预计,在需求开始回升之前,第二季度销售将弱于预期。“我们对2024年全年展望不变,预计下半年将强于上半年,这与行业从下行中持续复苏的趋势一致,”首席执行官PeterWennink在公告中说。“我们预计2024年是一个过渡年。”阿斯麦预计,当前季度销售额在57亿至62亿欧元之间。“我认为很明显该行业正在好转,”首席财务官RogerDassen在一份声明中说。“我们将在2024年看到行业的复苏,我们正在为2025年更强劲的一年做准备。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427636.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1427636.htm

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ASML2024年一季度卖出70台光刻机:净利润12亿欧元净销售额处于预测营收区间的中间值,毛利率高于预期,主要原因是浸润式光刻机、EUV业务收入更高,当季售出光刻机共70台,其中全新66台、二手4台,同时新增订单金额为36亿欧元,其中6.56亿欧元订单来自EUV业务。过去半年累计新增订单金额近130亿欧元。ASML预计第二季度净销售额57-62亿欧元,毛利率50-51%,2024年全年收入将与2023年基本持平,今年被视为调整年。ASML预计2025年将是强劲增长的一年,净销售额可达300-400亿欧元,大部分销售的低数值孔径EUV光刻机型号将是NXE:3800,高数值孔径型号EXE:5200也会推出,从而大幅拉高平均售价和毛利率,可达54-56%。产能方面,ASML未来将扩大到年产90台低数值孔径EUV、600台DUV,中期达到年产20台高数值孔径EUV。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427623.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1427623.htm

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阿斯麦订单增长全年净销售额高于预期荷兰半导体设备巨头阿斯麦(ASML)第二季度订单增长,预计全年净销售额将高于预期,也突显全球市场对晶片制造设备的需求回升。彭博社报道,阿斯麦星期三(7月19日)发公告称,公司4月到6月的晶片订单已达到45亿欧元(约66亿新元),较前一季度增长20%;这一涨幅高于彭博调查分析师预计的39.8亿欧元。阿斯麦首席执行官温尼克(PeterWennink)说,公司已上调了全年销售预期,预计今年的净销售额的增速将达30%。其中,市场对ASML的深紫外线光刻机(DUV)的需求大,至今仍供不应求。DUV是阿斯麦的第二先进等级设备,用于制造电脑晶片。阿斯麦指出,第三季度营收有望在65亿至70亿欧元之间,而第二季度净销售额有69亿欧元;分析师平均预期为65.1亿欧元。阿斯麦几乎垄断了全球先进晶片和传统晶片生产所需的关键光刻设备。据此前报道,美国与荷兰将更严格管控荷兰半导体设备制造巨头阿斯麦与中国客户的合作,显示中美之间的科技冲突继续升级。

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3.8亿美元!ASML今年将向台积电交付最新光刻机有消息称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。ASML首席财务官RogerDassen在最近的一次电话会议上告诉分析师,公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。英特尔此前已经订购了最新的高NAEUV设备,第一台设备已于12月底运往俄勒冈州的一家工厂。此前Jefferies分析师预计,今年剩余三个季度ASML的平均订单可能在57亿欧元左右,将推动2025年销售额达到400亿欧元。(一财科技)

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阿斯麦新光刻机初次点亮“双层巴士”即将开赴生产前线光刻系统使用聚焦光束来绘制计算机芯片的微小电路,而阿斯麦的高数值孔径EUV工具预计将帮助生产新一代更小、更快的芯片。据悉,第一个高数值孔径光刻机将座落于荷兰Veldhoven的阿斯麦尔实验室,第二个光刻机则正在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。英特尔技术开发主管AnnKelleher周二曾在一次活动中率先透露了这一设备的最先进展,称已经看到晶圆上雕刻图案的第一道光。英特尔此前还指出,该公司计划在其14A代芯片的生产中使用该生产设施。而包括台积电和三星电子在内的全球顶尖半导体制造商则预计在未来五年内部署该设备。高数值孔径EUV光刻机是打造下一代尖端芯片的关键技术之一,其不仅帮助节省芯片的能耗,还将进一步提高芯片的性能。阿斯麦的高数值孔径EUV光刻机代表了公司技术的巅峰,每台设备重达150吨,需要250个集装箱运输,运到客户手里后还要再由250名工程师花费六个月的时间组装。据悉,新型设备可以将晶体管密度提高至现有水平的2.9倍。而这一技术突破对于人工智能芯片来说至关重要。据阿斯麦此前透露,该公司已经收到包括英特尔及SK海力士在内的公司的订单,预售出10-20台设备,并计划在2028年年产20台,而每个设备的成本超过3.5亿美元。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421829.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1421829.htm

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