爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相之前的青云L540和青云L420笔记本电脑采用了性能表现并不突出的麒麟9006C，但华为可能会重返ARM笔记本电脑领域，并一鸣惊人。如果微博爆料@定焦数码的说法属实，麒麟PC芯片最早可能在本月发布，不过也有可能在6月发布。据说华为将于5月7日举办一场发布会，与苹果的"LetLoose"发布会在同一天举行，新的青云笔记本系列可能是发布会的一部分，而凭借新的麒麟PC芯片，华为可能会揭示麒麟9006C的继任者。此前有传言称，由于华为将采用泰山V130架构，麒麟PC芯片的性能将得到大幅提升。如果这些传言属实，那么麒麟9006C与即将发布的面向PC的新品之间的差距将是巨大的。根据早前的Geekbench6测试结果，麒麟9006C的单核和多核成绩均不理想，在同一测试中，该SoC的性能不及高通的骁龙8cxGen3。在这方面华为与行业龙头还有很大的差距。华为中心在最新的报告中分享了麒麟PC芯片的CPU簇的状况，据说该芯片包含四个泰山大核、四个泰山中核、两个大型NPU核心和两个微型NPU核心，至少从纸面上看，这是一个很强的配置。不过，在公开的基准测试中，它与骁龙XElite和苹果M3的性能和对比如何，我们需要继续观察。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429626.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429626.htm

高通骁龙 X Elite 芯片搅动 PC 市场，宣称多核性能比苹果 M3 高出 21%

高通骁龙XElite芯片搅动PC市场，宣称多核性能比苹果M3高出21%高通近日展示了其全新骁龙XElitePC芯片的性能，并宣称在多个方面超越了苹果最新M3系列芯片，特别是在AI能力方面。骁龙XElite搭载骁龙OryonCPU，是高通十月份发布的明星产品。高通表示，该芯片在峰值性能方面可以与同级别的ARM架构竞争对手相媲美，同时功耗降低30%。尽管运行系统不同会导致软件体验有差异，但硬件性能仍是衡量标准。预计搭载骁龙XElite的PC将于2024年中期上市，厂商包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、联想、微软、三星和小米等。高通高级公关经理建议消费者等待明年中搭载骁龙XElite的PC上市，届时将带来更强的性能和全新的AI体验。投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000

华为麒麟9000S芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟9000新的华为海思麒麟9000S处理器，在通用CPU工作负载方面可以跟上甚至超越前代处理器，但在能效和图形工作负载方面，远远落后于麒麟9000，相当于是落后于3年前由台积电提供的技术产品。华为海思麒麟9000S芯片在安兔兔评测的总得分与麒麟9000芯片一致，约90万分，但其GPU性能比其上一代落后36％。在Geekbench6的单核和多核测试中，麒麟9000S芯片分别比麒麟9000芯片快6%和17%。但在3DMarkWildLife图形性能基准测试中，上一代的麒麟9000芯片的表现比麒麟9000S快20%。因为中芯国际的第二代7nm技术显然远不如台积电的5nm制程，所以麒麟9000S的效率明显低于麒麟9000，因此预计基于新SoC(系统单晶片)的智能手机的电池寿命会更短，除非配备更高效的处理器。——、

华为Pura 70系列首发的麒麟9010跑分实测 表现还不错

华为Pura70系列首发的麒麟9010跑分实测表现还不错与麒麟9000S相比，虽然大核频率降低，但中核频率略微提高，整体性能更强，表明CPU核心架构得到了进一步优化。而在安兔兔（V10.2.4）版本中，麒麟9010的总体得分达到了97万，CPU得分为33万+，GPU得分为19万+。这些跑分成绩相比上一代有了明显提升，显示出麒麟9010的强大性能。随着华为进一步优化，或许还有更大的性能提升空间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427775.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427775.htm

华为将在售价300美元左右的设备中使用剩余的麒麟9000芯片库存

华为将在售价300美元左右的设备中使用剩余的麒麟9000芯片库存访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器华为去年Mate60的出货量预计为3000万部，这证明麒麟9000S成为了该公司的一座金矿，该公司此前一度有望超越三星，成为全球最大的智能手机品牌。据传中芯国际已经成功开发出5纳米工艺，华为的下一代麒麟SoC很可能会采用这种光刻技术进行量产。此外，这家手机制造商还打算在本月晚些时候或六月推出“麒麟PC芯片”，从而对ARMPC领域发起挑战。随着华为的重点转向改进芯片和其他产品类别，它将不得不与代工合作伙伴中芯国际释放生产资源，而唯一的办法就是降低麒麟9000的供应量。然而，@jasonwill101在X上评论了传闻中华为正在执行的一项计划，即在零售价不低于300美元的设备中使用剩余的麒麟9000芯片。值得注意的是，去年，搭载麒麟9000S的多款Mate60型号在中国的售价超过1200美元，华为预计将通过这一举措满足市场，进一步取得成功。不幸的是，传言并未提及我们将在哪些设备中看到各种不同的Kirin9000芯片。鉴于华为在智能手机和平板电脑销售方面取得了巨大成功，其上一代SoC可能会出现在这两个类别中。虽然数款麒麟9000产品均未打破任何性能或效率纪录，但华为在因美国贸易禁令而被逼到墙角的情况下仍能量产芯片，这一事实充分说明了该公司“永不言败”的态度。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431344.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431344.htm

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺 中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm

研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm业内专家称赞采用麒麟9000S的Mate60Pro是因为华为能够在美国贸易制裁的情况下大规模生产芯片。虽然一些研究公司认为最新的芯片是由中芯国际生产的7nm部件，但《南华早报》通过电子邮件与研究公司FomalhautoTechnoSolutions的首席执行官MinatakeMitchellKashio进行了交谈。他认为，显然麒麟9000S并非真正的7nmSoC，而是14nmSoC。总部位于东京的电子研究公司FomalhautTechnoSolutions首席执行官MinatakeMitchellKashio在接受电子邮件采访时告诉《南华早报》，根据他们自己的手机拆解结果，他认为麒麟9000SCPU是采用中芯国际的14纳米工艺制造的。他表示，为了使芯片性能更接近7纳米级处理器，制造过程中还加入了一些特殊技术。一些基准测试也显示，麒麟9000S获得了与7纳米芯片类似的性能表现，而且中芯国际还在使用DUV（深紫外线）设备，可以在这种光刻工艺下制造芯片。遗憾的是，由于美国的制裁，中国公司无法从荷兰的ASML购买先进的EUV设备，因此可能无法突破7纳米的上限。生产7纳米芯片也直接违反了美国的制裁措施，因为美国的出口管制措施旨在将中国的芯片生产限制在14纳米，比最新技术落后10年。一份报告指出，随着麒麟9000S的问世，中国目前已落后美国约四年，大大缩小了技术差距。但研究公司高管给出的看法只是一方面的看法，目前还没有确切证据表明新的SoC是用14nm工艺制造的，因此我们只能等待更多的更新来提供具体信息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387593.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387593.htm