爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相之前的青云L540和青云L420笔记本电脑采用了性能表现并不突出的麒麟9006C,但华为可能会重返ARM笔记本电脑领域,并一鸣惊人。如果微博爆料@定焦数码的说法属实,麒麟PC芯片最早可能在本月发布,不过也有可能在6月发布。据说华为将于5月7日举办一场发布会,与苹果的"LetLoose"发布会在同一天举行,新的青云笔记本系列可能是发布会的一部分,而凭借新的麒麟PC芯片,华为可能会揭示麒麟9006C的继任者。此前有传言称,由于华为将采用泰山V130架构,麒麟PC芯片的性能将得到大幅提升。如果这些传言属实,那么麒麟9006C与即将发布的面向PC的新品之间的差距将是巨大的。根据早前的Geekbench6测试结果,麒麟9006C的单核和多核成绩均不理想,在同一测试中,该SoC的性能不及高通的骁龙8cxGen3。在这方面华为与行业龙头还有很大的差距。华为中心在最新的报告中分享了麒麟PC芯片的CPU簇的状况,据说该芯片包含四个泰山大核、四个泰山中核、两个大型NPU核心和两个微型NPU核心,至少从纸面上看,这是一个很强的配置。不过,在公开的基准测试中,它与骁龙XElite和苹果M3的性能和对比如何,我们需要继续观察。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429626.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1429626.htm

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麒麟9000s后9006C再次出现外媒:华为芯片像谜一样华为Mate60Pro搭载自研麒麟9000s芯片,完全国产,打破了这一认知。该手机中超1万种元器件实现国产化。接着,鸿鹄900和升腾910B芯片亦相继发布。华为推出擎云L540商用笔记本,采用麒麟9006C芯片,此芯片源自麒麟9000系列,由台积电制造,先前已在擎云L420笔记本使用。麒麟9000s芯片在华为Mate60Pro手机上的应用及麒麟9006C在L540笔记本的使用,引起外界对华为芯片战略的好奇。虽然华为对麒麟9000s细节守口如瓶,但媒体拆解显示,其性能可媲美7nm技术,甚至超越高通骁龙888。ASML继续向中国出货光刻机,显示麒麟9000s的先进性。华为Mate60Pro、Mate60RS非凡大师及MateX5等多款机型采用麒麟9000s芯片,鸿鹄900和升腾910B芯片陆续亮相。华为表示,商用项目芯片储备充足。徐直军宣布自给率达70%,鼓励国内使用国产芯片。今年前10个月,进口芯片数量减少,总额下降600亿美元,国产芯片数量增长。中芯国际宣布晶圆扩产基本完成,预计年底实现月产1亿颗芯片。ASML加速向中国市场出货光刻机,两季度内出货额达50亿欧元,对中国市场持乐观态度。国内产业链已能生产DUVi光刻机,有望实现7nm全流程。台积电7nm产能过剩,营收比重由第二季度的23%降至第三季度的17%,甚至降价10%以吸引订单。麒麟9000s和麒麟9006C芯片的发布,引起外界对华为芯片战略的浓厚兴趣。外媒将这些芯片视为谜团,引发讨论和关注。华为的行动展现了其在芯片设计和生产的实力,反映了中国半导体产业的快速发展和自给自足能力。随着国内技术进步和产能增强,中国在全球半导体市场的地位提升。在未来,华为在芯片领域的战略可能将进一步展现其创新能力和市场适应性。面对全球半导体市场的不断变化和技术进步,华为有望继续强化其在高性能芯片设计和制造方面的领先地位。华为可能会加大在研发方面的投入,尤其是在7nm及以下技术节点的芯片研发。这将涉及更多的创新设计和生产技术,例如进一步优化芯片的能效比,提升处理速度和数据传输能力。华为也可能探索新的半导体材料和制造工艺,以保持其产品的竞争力。华为有可能进一步拓展其在全球半导体供应链中的合作伙伴网络。这包括与更多的国内外芯片制造商、材料供应商和设计服务公司建立合作关系。这样的策略不仅能帮助华为减轻对单一供应商的依赖,还能促进技术交流和创新。在国内市场,华为可能会继续推动国产芯片的发展。随着中国政府在半导体产业的持续投资和政策支持,华为有机会与国内的研发机构和企业合作,加速国产化进程。这不仅有助于提高华为产品的自给自足率,也能推动整个中国半导体产业的成熟和自主创新能力。在全球市场方面,华为可能会进一步扩大其在智能手机、计算机、物联网和5G通信设备等领域的市场份额。麒麟系列芯片在这些应用领域的成功部署将增强华为品牌的影响力,并有助于在全球半导体市场中获得更大的话语权。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403237.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1403237.htm

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传华为降低麒麟9000型号的供应量重点转向新的5nmSoC和PC芯片华为还将重点关注其自主研发的HarmonyOSNext平台,该平台将针对下一代麒麟芯片组进行优化。华为关注的不仅仅是智能手机和平板电脑,早前有传言称,这家前中国巨头正在ARMPC领域抢夺苹果的市场份额,并在高通公司的骁龙XElite尚未出现在首批机器上时就对其构成了威胁。在华为代工合作伙伴中芯国际的帮助下,华为将致力于推出下一代芯片组,这些芯片组在技术上将逊于台积电和三星生产的产品,但优于之前的迭代产品。据爆料者数码闲聊站称,通过降低所有麒麟9000版本的供应量,它们的定价也随之降低。假设华为想在中国瞄准入门级或中端市场,那么它可以在更实惠的产品中重新推出麒麟9000S或麒麟9000W。随着麒麟9000变体的优先级慢慢降低,华为接下来会专注于两个领域:其首款5纳米芯片组和即将推出的"麒麟PC芯片"。早前来自韩国报道称,中芯国际已在老式DUV机器上成功开发出5纳米工艺,并可能在今年晚些时候开始量产晶圆。据传,华为将把其首款5nm芯片组称为麒麟9100,预计将在10月份供应该公司的Mate70系列。此外,"麒麟PC芯片"可能会在5月底或6月发布,据传其多核性能几乎与苹果的M3相当。芯片开发和硬件是华为追求的两个方面,软件则是另一个方面。该公司打算完全摆脱对GoogleAndroid操作系统的依赖,推出自主开发的新平台HarmonyOSNext,据说该平台将在Mate70系列和未来的个人电脑上运行。为了实现这一目标,其代工合作伙伴中芯国际将不得不组织更多资源,这意味着麒麟9000的产量将减少。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431147.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431147.htm

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