SK 海力士 CEO 郭鲁正：2025 年生产的 HBM 产品基本售罄

SK海力士CEO郭鲁正：2025年生产的HBM产品基本售罄韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。（界面新闻）

SK 海力士计划投资 146 亿美元扩大芯片产能 以满足人工智能开发需求

SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能以满足人工智能开发需求SK海力士计划斥资约20万亿韩元（146亿美元）在韩国构建新的存储芯片产能，进行重大的产能升级，以满足快速增长的人工智能开发需求。这家韩国公司将初步拨出5.3万亿韩元，于4月底左右开始建设一家新工厂或晶圆厂，计划在2025年11月完工。根据声明，SK海力士将长期逐步发展该设施，总投资将超过20万亿韩元。SK海力士将于周四发布季度业绩，目前正在忙于供应一种专为人工智能量身定制的高带宽内存(HBM)芯片。该芯片能与英伟达供应的加速器形成良好配合，而SK海力士在此方面已经领先三星电子。

SK 海力士成立新部门负责人工智能芯片业务

SK海力士成立新部门负责人工智能芯片业务全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司周四表示，将成立一个名为AIInfra的新部门，负责人工智能(AI)半导体相关业务，这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。这个新部门将整合分散在公司内部的高带宽内存(HBM)能力和功能，并将主导新一代HBM芯片等人工智能技术的发展，寻找和开发新市场。现任全球销售营销部门负责人KimJuseon将领导这个新部门。SK海力士还表示，为了加强NAND闪存和解决方案业务，将成立新的战略部门N-S委员会。（环球市场播报）

SK海力士宣布下一代HBM计划

SK海力士宣布下一代HBM计划在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中，SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示：“纵观当前的市场形势，大型科技客户正在加快新产品的发布时间，以确保在AI领域领先。因此，我们也在提前讨论今年和明年的计划，以确保及时供应下一代HBM产品。”SK海力士是三星电子全球第二大存储器芯片制造商，但却是HBM的主要供应商，HBM是一种对生成式AI设备至关重要的高性能堆栈式DRAM芯片。该公司是首家于2013年开发第一代HBM芯片的内存供应商，并在随后几年推出了后续产品——HBM2、HBM2E以及最新的第四代HBM3芯片。2023年4月，SK开发出全球首款12层HBM3DRAM产品，内存容量为24千兆字节(GB)，为业内最大。2023年8月，该公司推出了业界性能最佳的第五代HBMDRAMHBM3E，用于AI应用，并向其客户NVIDIACorp.提供了样品以进行性能评估。今年3月，SK海力士开始大批量生产HBM3E芯片，这是业界推出的另一个公司，同时表示将把第六代HBM4芯片的量产提前到2025年。大容量NAND受到业界关注SK海力士副总裁兼HBM工艺集成（PI）负责人KwonUn-oh表示：“通过先发制人地确保技术和量产专业知识，我们已经能够建立起稳固的竞争力。”先进封装开发部副总裁兼负责人SonHo-young敦促公司为更好的存储器和系统芯片的融合。SK海力士表示，受AI学习和推理高端芯片需求不断增长的推动，预计今年全球DRAM市场规模将达到65%，达到117万亿韩元（850亿美元）。本月初，首席执行官KwakNoh-jung在新闻发布会上表示，其HBM芯片产能几乎已被预订满到明年。SK海力士NAND先进工艺集成副总裁OhHae-soon表示，NAND闪存是AI时代的另一个前景光明的部分她表示：“随着对大规模AI服务器的需求不断增长，eSSD等NAND解决方案开始受到业界关注。”新兴存储芯片SK海力士革命技术中心(RTC)副总裁YiJae-yun表示，公司还在密切关注新兴存储芯片，如仅选择器存储器(SOM)、自旋存储器和突触存储器，这些芯片具有超高速、高容量和较低的价格，以及磁性RAM(MRAM)、电阻式RAM(RRAM)和相变存储器(PCM)芯片。分析师表示，在存储芯片制造商中，SK海力士是AI应用爆炸式增长的最大受益者，因为它是NVIDIACorp.的最大AI芯片供应商，而NVIDIA控制着80%的AI芯片市场。SK集团董事长崔泰源最近在接受日本媒体日经新闻采访时表示，如果SK海力士看到AI芯片融资需求，该公司正在考虑在韩国或美国建立HBM工厂的可能性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433025.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433025.htm

SK 海力士：今年 HBM 芯片占公司 DRAM 芯片销售比重预计达两位数

SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称，工厂最终选址仍在慎重研究中，尚未做出决定，将于今年内完成选址工作。

韩国SK海力士将在2028年前在人工智能、芯片领域投资750亿美元

韩国SK海力士将在2028年前在人工智能、芯片领域投资750亿美元韩国SK集团旗下的半导体子公司SK海力士计划在2028年前投资103万亿韩元(748亿美元)，彰显出该集团对其认为对其业务未来发展至关重要的领域的押注。SK集团周日在声明中表示，其中约80%(即82万亿韩元)将用于投资高带宽内存(HBM)芯片。SK海力士的HBM芯片针对英伟达公司的人工智能加速器进行了优化。作为对人工智能押注的一部分，SK电讯公司和SKBroadbandCo.将在其数据中心业务上投资3.4万亿韩元。——